10月24日消息(xi),高端芯片(pian)先(xian)進封裝(zhuang)與測試服務企業(ye)安牧泉完成(cheng)超4億(yi)元(yuan)C輪融資,本(ben)(ben)輪融資由湘江(jiang)國投(tou)(tou)、華金資本(ben)(ben)領投(tou)(tou),聯(lian)(lian)想創投(tou)(tou)聯(lian)(lian)投(tou)(tou),深(shen)投(tou)(tou)控資本(ben)(ben)、長江(jiang)資本(ben)(ben)、深(shen)圳智慧(hui)城市產投(tou)(tou)、東方(fang)富(fu)海、蘇(su)州乾融資本(ben)(ben)跟(gen)投(tou)(tou)。
本輪融(rong)資進一步匯聚了產業投資機構(gou)、地(di)方基金、知名財務(wu)投資機構(gou)等各方力(li)量,可助力(li)安牧(mu)泉(quan)繼(ji)續發揮自身優勢,打造技術領先(xian)的(de)核心競爭力(li),加速搶(qiang)占高(gao)端芯(xin)片(pian)先(xian)進封裝高(gao)地(di)。
長沙安(an)牧泉智能科技有限公司成立于2017年11月(yue),由國家(jia)重點(dian)人(ren)才計劃專家(jia)、“973”計劃唯一封裝項(xiang)目首(shou)席科學(xue)家(jia)、俄羅斯自然(ran)科學(xue)院外籍(ji)院士朱文(wen)輝博士創建。
公司專注于(yu)以倒裝為核(he)心的(de)系統級封裝(FC-SiP)技術(shu),解決國內(nei)關鍵的(de)CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等(deng)高(gao)端(duan)芯片的(de)自(zi)主制造問題,獲(huo)得(de)了(le)上(shang)述各細分領(ling)域龍頭企(qi)業的(de)廣(guang)泛認可,近(jin)年業務呈倍數(shu)增長。
目(mu)前,安牧(mu)泉已獲得了上(shang)述(shu)各細分(fen)領域(yu)龍頭企業的(de)廣泛認(ren)可(ke),近(jin)年業務(wu)呈倍(bei)數(shu)增長。
安(an)牧泉相關負責(ze)人表示,本輪(lun)融(rong)資募集資金(jin),將主要用(yong)于公(gong)司(si)3萬平方(fang)米的二期基(ji)地擴(kuo)產建設,以及先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝技術的研發創新,更(geng)好滿足(zu)國(guo)內高(gao)(gao)端(duan)芯片(pian)(pian)客戶不斷增長的需(xu)求。公(gong)司(si)計(ji)劃通過(guo)5-10年的努力,成長為國(guo)產CPU/GPU等高(gao)(gao)端(duan)芯片(pian)(pian)先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝領跑(pao)企(qi)業與行業標桿,進(jin)一步推動為我國(guo)高(gao)(gao)端(duan)芯片(pian)(pian)先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝國(guo)產化進(jin)程。