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今年汽車有多缺芯？5月24日，全球(qiu)汽車咨詢機構(gou)AutoForecast Solutions發(fa)布(bu)了(le)一份北美各車企和車型減產評(ping)估報告。其中，底特律三巨頭——通用、福特和Stellantis（包括菲亞特克(ke)萊(lai)斯勒）“穩”居前三，受到重創。

不止(zhi)如此，作為全球高端(duan)汽車品牌標桿，奔馳、寶馬、奧迪前段(duan)時間也紛(fen)紛(fen)針對缺芯做出反(fan)應(ying)：

奧(ao)迪(di)對經銷商發布通(tong)知稱，受全球疫情(qing)影響，奧(ao)迪(di)遙控(kong)鑰匙(chi)(chi)芯片產能(neng)不(bu)足(zu)，自2021年7月(yue)5日(ri)起(qi)，部分國產奧(ao)迪(di)車型(xing)在交付(fu)時(shi)，僅提供一(yi)(yi)把遙控(kong)鑰匙(chi)(chi)和一(yi)(yi)把機械鑰匙(chi)(chi)齒，受影響車輛可通(tong)過新裝備號(hao)“SOP”識(shi)別。待(dai)到產能(neng)恢(hui)復后，奧(ao)迪(di)會及(ji)時(shi)發布通(tong)知，由經銷商為用(yong)戶交付(fu)第二把遙控(kong)鑰匙(chi)(chi)。

寶(bao)馬(ma)則選擇了更為(wei)簡單粗暴的(de)(de)減配。在5月份，寶(bao)馬(ma)表示(shi)由于全(quan)球芯片短缺，旗下多款車(che)(che)型同(tong)時迎來配置(zhi)調整，主要取(qu)消了標(biao)配的(de)(de)手機無線(xian)充電/Wi-Fi熱點/數字(zi)鑰(yao)匙等，價(jia)格降幅為(wei)0-5千元不等，此外未被提及(ji)(ji)的(de)(de)部分寶(bao)馬(ma)車(che)(che)型車(che)(che)鑰(yao)匙從金屬材(cai)質變(bian)為(wei)塑料材(cai)質，一腳踢功(gong)能也被移除，涉及(ji)(ji)的(de)(de)車(che)(che)型包括3系、5系，X3、X4、X5以及(ji)(ji)X6等車(che)(che)型，其中(zhong)不乏(fa)國(guo)內市場(chang)的(de)(de)主力車(che)(che)型。

奔馳為了提升芯(xin)片緊缺情況下的(de)(de)(de)交付效率，采取(qu)了先交付減(jian)配車(che)型，后加裝配置的(de)(de)(de)舉措。例如不(bu)少奔馳E級車(che)主(zhu)4月份訂的(de)(de)(de)車(che)需要拖到(dao)7月才能提車(che)，并(bing)且通訊模塊也(ye)要等到(dao)芯(xin)片問題解決后再進行加裝，對(dui)于(yu)車(che)主(zhu)的(de)(de)(de)補償方(fang)案則是贈送2A+2B保養。

在全球(qiu)缺芯的(de)(de)(de)大背(bei)景(jing)下，國際造車(che)巨(ju)頭產能不斷減少(shao)，國內乘用(yong)車(che)市場(chang)銷量也在不斷下滑(hua)。根據(ju)中(zhong)(zhong)國汽車(che)工(gong)業協(xie)會公布(bu)的(de)(de)(de)乘用(yong)車(che)最新銷量數據(ju)顯(xian)示，7月乘用(yong)車(che)共銷售(shou)115.1萬輛，環比下降(jiang)1.1%，同(tong)比下降(jiang)7%。值得一提的(de)(de)(de)是，7月份(fen)中(zhong)(zhong)國品牌乘用(yong)車(che)共銷售(shou)72萬輛，環比增(zeng)長(chang)(chang)4.1%，同(tong)比增(zeng)長(chang)(chang)22.2%，占乘用(yong)車(che)銷售(shou)總(zong)量的(de)(de)(de)46.4%，比上(shang)年同(tong)期提升11.1個百分(fen)點(dian)，實(shi)現了(le)逆勢(shi)增(zeng)長(chang)(chang)。

盡管(guan)我國(guo)自(zi)主品牌汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)發(fa)展有(you)趁(chen)勢(shi)崛起的(de)趨(qu)勢(shi)，但汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)芯片仍(reng)然幾乎完全(quan)依(yi)賴進口。在2021中(zhong)(zhong)國(guo)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)論(lun)壇(tan)上，我國(guo)國(guo)家新能源(yuan)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)技術創新中(zhong)(zhong)心總經理原誠寅(yin)指出，目前我國(guo)在車(che)(che)用(yong)芯片領域的(de)進口占比達到(dao)90%，其中(zhong)(zhong)，汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)運行過程中(zhong)(zhong)最為關(guan)鍵的(de)系統(tong)芯片，其生(sheng)產(chan)技藝幾乎100%被海外廠家掌(zhang)握。值得一(yi)提的(de)是，由于缺(que)芯問題不斷加(jia)劇(ju)，我國(guo)企業(ye)也在加(jia)緊入局(ju)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)芯片生(sheng)產(chan)。

國產汽車芯片企業迎來機遇期

自上(shang)世紀70年代中期，汽車發動機系統(tong)率先(xian)采用芯片以(yi)后，芯片在汽車電子領域的應用不斷拓展。

尤其是隨著汽車從(cong)最初(chu)的(de)(de)機械(xie)產品逐(zhu)漸轉變為(wei)電子產品，自動駕駛對車輛(liang)的(de)(de)感(gan)知精度、控(kong)制精度和響應速度提(ti)出了(le)更高的(de)(de)要(yao)求，這(zhe)就需要(yao)更多(duo)的(de)(de)傳感(gan)器（激光(guang)雷(lei)達(da)、攝像頭、毫米波雷(lei)達(da)等）、更強大的(de)(de)處理(li)器（自動駕駛主(zhu)控(kong)芯片(pian)）和更精確的(de)(de)執(zhi)行(xing)機構（線控(kong)系統）。

按(an)照尺寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)分類，目前(qian)行業應(ying)用(yong)的晶圓主(zhu)要有6英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)、8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)和12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)三種，其中8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)和12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)的應(ying)用(yong)量(liang)最大。關于晶圓尺寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)的演變，比較公認的說法是(shi)：1980年代是(shi)4英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)硅片占主(zhu)流(liu)，1990年代是(shi)6英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)占主(zhu)流(liu)，2000年代是(shi)8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)占主(zhu)流(liu)，2008年之后是(shi)以(yi)12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)(cun)為主(zhu)流(liu)的市場(chang)。

2008年(nian)以(yi)后(hou)，隨(sui)著移動互(hu)聯網爆發，芯片上下(xia)游企(qi)業都在(zai)大(da)力投資更(geng)為先進的(de)12英寸(cun)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，并(bing)開始逐漸淘汰8英寸(cun)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)產線。根據國際(ji)半(ban)導體產業協會SEMI的(de)統計，截至2019年(nian)，12英寸(cun)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)硅片已經(jing)占到了晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)全部出貨量的(de)67%。

然而(er)，8英寸晶圓恰好(hao)是汽車功(gong)能(neng)芯(xin)(xin)片的對口(kou)技術(shu)，隨著汽車對芯(xin)(xin)片需求量增加，從去年開始，產業(ye)鏈又(you)開始重新加大8英寸晶圓產能(neng)投入。

圖：汽車半導體主要部件，平安**研究(jiu)所(suo)

事實上，在傳(chuan)統燃油車(che)中，每輛車(che)都要(yao)(yao)使用幾(ji)十(shi)至數百(bai)顆芯片(pian)(pian)。伴隨著新能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)和自(zi)動駕(jia)駛的(de)快速(su)發展，汽(qi)車(che)芯片(pian)(pian)的(de)占比正大幅(fu)度提高。在廣泛的(de)應用中，汽(qi)車(che)半(ban)導體(ti)(ti)主(zhu)要(yao)(yao)分為三大類：主(zhu)控芯片(pian)(pian)、功能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)和其(qi)他(ta)器件。其(qi)中，主(zhu)控芯片(pian)(pian)主(zhu)要(yao)(yao)包括(kuo)自(zi)動駕(jia)駛芯片(pian)(pian)和智(zhi)能(neng)(neng)座艙芯片(pian)(pian)，是汽(qi)車(che)智(zhi)能(neng)(neng)化的(de)核(he)心；功能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)則包括(kuo)功率半(ban)導體(ti)(ti)、MCU和傳(chuan)感器，這些芯片(pian)(pian)可(ke)更好(hao)地實現(xian)汽(qi)車(che)中特(te)定的(de)功能(neng)(neng)。

根據Wind數據顯示(shi)，目(mu)前(qian)，國(guo)內汽車行業(ye)(ye)中車用(yong)芯片自研率僅(jin)占(zhan)(zhan)10%，90%汽車芯片都依賴進口。在全球汽車半導體(ti)銷售(shou)額中，只有不到(dao)3%來自中國(guo)企(qi)業(ye)(ye)，歐洲企(qi)業(ye)(ye)約占(zhan)(zhan)37%，美國(guo)企(qi)業(ye)(ye)約占(zhan)(zhan)30%，日本(ben)企(qi)業(ye)(ye)約占(zhan)(zhan)25%。

不過，目前在汽車半導體的(de)(de)各個領域，國(guo)內都(dou)已經(jing)涌(yong)現出一批(pi)優(you)秀企(qi)業(ye)(ye)，并正(zheng)伴隨市(shi)場的(de)(de)快(kuai)速發展，成為(wei)業(ye)(ye)內亮(liang)眼的(de)(de)新星。

主控芯片：智能化核心

主(zhu)控芯片(pian)是汽車智能(neng)化(hua)的(de)(de)(de)核心(xin)，主(zhu)要包含(han)自動(dong)駕駛芯片(pian)和智能(neng)座艙芯片(pian)兩(liang)大(da)類，均具備強大(da)的(de)(de)(de)算力和低功(gong)(gong)耗，可在滿足大(da)量(liang)數據計算的(de)(de)(de)同(tong)時，降低功(gong)(gong)耗以(yi)實(shi)現電動(dong)車較好(hao)的(de)(de)(de)續航里程。

自動駕駛芯片

自(zi)動駕(jia)駛芯(xin)片(pian)，即自(zi)動駕(jia)駛域控(kong)制器，是(shi)一輛汽車(che)實現ADAS功(gong)能(neng)(neng)的(de)關(guan)鍵，其(qi)核心(xin)性能(neng)(neng)指(zhi)標是(shi)算力和能(neng)(neng)效比。在(zai)智(zhi)能(neng)(neng)化快速(su)發展之前，沒有(you)專門的(de)自(zi)動駕(jia)駛芯(xin)片(pian)，相(xiang)關(guan)的(de)功(gong)能(neng)(neng)由ABS、ESP的(de)ECU負責(ze)，或者由整車(che)VCU進行決(jue)策。隨著(zhu)智(zhi)能(neng)(neng)化水平(ping)的(de)不斷(duan)提高，自(zi)動駕(jia)駛芯(xin)片(pian)也得(de)到快速(su)發展。

在芯片(pian)(pian)(pian)種類方面(mian)，自動駕駛(shi)芯片(pian)(pian)(pian)主(zhu)要(yao)包括通用(yong)芯片(pian)(pian)(pian)(如(ru)CPU、DSP和(he)(he)(he)GPU等(deng))和(he)(he)(he)專用(yong)芯片(pian)(pian)(pian)(如(ru)FPGA和(he)(he)(he)ASIC等(deng))。其中(zhong)，通用(yong)芯片(pian)(pian)(pian)可進行多(duo)項(xiang)不同(tong)(tong)類型的(de)計(ji)算(suan)，適(shi)(shi)用(yong)于(yu)不同(tong)(tong)的(de)算(suan)法(fa)或需要(yao)持(chi)續(xu)改進的(de)自動駕駛(shi)算(suan)法(fa)，因(yin)此在目前階段應用(yong)較為廣(guang)泛；而與(yu)CPU相比，GPU具(ju)(ju)有更(geng)多(duo)的(de)計(ji)算(suan)單(dan)元，更(geng)加(jia)適(shi)(shi)合于(yu)做(zuo)(zuo)簡單(dan)的(de)重復計(ji)算(suan)，因(yin)此在做(zuo)(zuo)圖像處理(li)時更(geng)具(ju)(ju)優(you)勢(shi)。專用(yong)芯片(pian)(pian)(pian)中(zhong)，FPGA屬于(yu)半定(ding)制化芯片(pian)(pian)(pian)，在邏(luo)輯計(ji)算(suan)中(zhong)更(geng)具(ju)(ju)有優(you)勢(shi)，同(tong)(tong)時具(ju)(ju)有低功耗的(de)特點。

一般(ban)而言(yan)，自(zi)動(dong)(dong)輔助駕駛(shi)系統會通(tong)過(guo)激光(guang)雷達(da)、攝像(xiang)頭、毫(hao)米(mi)波雷達(da)、超聲波雷達(da)等傳感器采集車輛和(he)環(huan)境信(xin)息(xi)，然后依據信(xin)息(xi)分析結果替代(dai)人類(lei)作出駕駛(shi)決策，精準實(shi)現類(lei)似加速(su)、制動(dong)(dong)和(he)轉向等駕駛(shi)動(dong)(dong)作。因此，自(zi)動(dong)(dong)輔助駕駛(shi)的(de)級(ji)別越高，需(xu)要采集的(de)信(xin)息(xi)精度(du)越高、數據量就越多，就越依賴更高的(de)算(suan)力支撐(cheng)。

自動(dong)駕駛(shi)芯片主(zhu)要(yao)(yao)的算(suan)力單位為TOPS，1 TOPS代表處理(li)器每(mei)秒鐘可進行一萬億次操(cao)作。通常，業(ye)內認為實現L2級(ji)自動(dong)輔助駕駛(shi)需(xu)要(yao)(yao)的算(suan)力在10 TOPS以下，L3級(ji)需(xu)要(yao)(yao)30-60 TOPS，L4級(ji)需(xu)要(yao)(yao)超過300 TOPS，L5級(ji)需(xu)要(yao)(yao)超過1000 TOPS甚(shen)至4000+ TOPS。

目(mu)前(qian)，第(di)三方(fang)自(zi)動駕駛芯片主(zhu)要以(yi)英偉達、mobileye為主(zhu)，國內諸如地平(ping)線、黑(hei)芝麻等也已嶄露頭(tou)角。

智能座艙芯片

近年來(lai)，隨著整車電(dian)子電(dian)氣化(hua)(hua)程度日益提高、架構(gou)向集中式進化(hua)(hua)，使得(de)傳統的(de)(de)機械(xie)式儀表難以(yi)(yi)支撐更(geng)加智(zhi)能和便捷的(de)(de)人車交(jiao)互功能，集成了液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座娛樂(le)的(de)(de)多(duo)屏融合智(zhi)能駕駛艙(cang)就成了用戶的(de)(de)優選。而基于車聯網(wang)等的(de)(de)智(zhi)能座艙(cang)，無疑可以(yi)(yi)為用戶帶來(lai)更(geng)智(zhi)能化(hua)(hua)、高效、安全的(de)(de)交(jiao)互體驗。

基于AI技術，數字座(zuo)艙能(neng)夠實(shi)現駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)員(yuan)識別、疲勞駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)監(jian)測等功能(neng)。例如，當駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)員(yuan)靠近汽車時，車載攝像頭能(neng)夠自動識別車主信息(xi)。在駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)員(yuan)上車后，座(zuo)艙也能(neng)夠自動調節更合適的(de)座(zuo)椅位置(zhi)、空調溫度、音樂曲目(mu)等。同時，車輛(liang)內(nei)的(de)AI語音助手也能(neng)幫助駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)員(yuan)解放雙(shuang)手，還能(neng)夠自動識別車內(nei)不同位置(zhi)用戶提(ti)出(chu)的(de)語音需求，比(bi)如只打開提(ti)出(chu)需求的(de)用戶那一側的(de)車窗，做到精準服務(wu)。

未來(lai)，智能座(zuo)艙(cang)所代(dai)表的(de)(de)“車載信(xin)息娛樂系(xi)統(tong)(tong)(tong)+流媒體后視鏡+抬頭顯(xian)示系(xi)統(tong)(tong)(tong)+全液晶儀表+車聯網系(xi)統(tong)(tong)(tong)+車內(nei)乘員(yuan)監(jian)控系(xi)統(tong)(tong)(tong)”等融合體驗，也更(geng)依(yi)賴于芯片所代(dai)表的(de)(de)計(ji)算(suan)能力的(de)(de)提升。

圖(tu)：WEY摩卡(ka)座艙圖(tu)

目前(qian)，高通是智能座(zuo)艙(cang)芯片的主力軍。截至(zhi)2021年1月，全球已有超過(guo)20家領(ling)先的汽車制造商采用第3代驍龍汽車數字(zi)座(zuo)艙(cang)平臺。與此同時，國內也有一批企業快速崛起(qi)。

5月28日(ri)，南京芯(xin)馳半(ban)導(dao)體科技(ji)有限(xian)公司(si)SemiDrive對(dui)外發(fa)布9系列(lie)X9、V9、G9三(san)大(da)(da)汽車芯(xin)片(pian)產品，提供針(zhen)對(dui)汽車的協同一體化(hua)解決方案(an)，包(bao)括智(zhi)能(neng)座(zuo)艙、智(zhi)能(neng)駕駛、中央(yang)網關三(san)大(da)(da)應(ying)用(yong)。不久之后，華為(wei)海思(si)也與比亞迪簽(qian)訂合作(zuo)協議，首(shou)款(kuan)產品是應(ying)用(yong)在汽車數字座(zuo)艙領(ling)(ling)域(yu)的麒麟710A。以這款(kuan)麒麟芯(xin)片(pian)為(wei)起(qi)點，海思(si)自研芯(xin)片(pian)正式開始獨(du)立探索在汽車數字座(zuo)艙領(ling)(ling)域(yu)的應(ying)用(yong)落地。

功能芯片：跟隨行業快速增長

功(gong)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)主要包(bao)括(kuo)功(gong)率(lv)半導體、MCU和傳感器，這些(xie)芯片(pian)(pian)可更好(hao)地實(shi)現汽(qi)車中(zhong)特定的功(gong)能(neng)(neng)。在電動智能(neng)(neng)化趨勢下，汽(qi)車對于功(gong)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)的需求不(bu)但在MCU和毫米波雷達等(deng)方面(mian)有(you)數量上(shang)的提升(sheng)，也有(you)IGBT、激光(guang)雷達等(deng)新增部件的產生，會為汽(qi)車帶來全新的功(gong)能(neng)(neng)和體驗。

MCU

MCU(Micro Controller Unit)中文名稱(cheng)為微控制單元，又稱(cheng)單片微型計(ji)算(suan)(suan)機(ji)(ji)(ji)(Single Chip Microcomputer)，是(shi)汽車電(dian)子控制器ECU的核心部件(jian)，是(shi)指(zhi)隨著大規模集成電(dian)路的出現(xian)及其發展，將計(ji)算(suan)(suan)機(ji)(ji)(ji)的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計(ji)算(suan)(suan)機(ji)(ji)(ji)，為不同(tong)的應用(yong)場合做(zuo)不同(tong)組合控制，可實現(xian)終端控制的功能，平均每輛車上搭(da)載有超(chao)過70個(ge)MCU。

MCU最(zui)早由Intel提出，歷(li)經了4位(wei)(wei)(wei)、8位(wei)(wei)(wei)、16位(wei)(wei)(wei)、32位(wei)(wei)(wei)和(he)64位(wei)(wei)(wei)的(de)發展歷(li)程(cheng)，目前(qian)汽車應(ying)用主要(yao)以8位(wei)(wei)(wei)和(he)32位(wei)(wei)(wei)為主，其(qi)中8位(wei)(wei)(wei)主要(yao)應(ying)用在(zai)簡(jian)單和(he)低速處理(li)速度(du)的(de)ECU中，而32位(wei)(wei)(wei)可處理(li)需要(yao)大量(liang)信息的(de)功能，此外，8位(wei)(wei)(wei)MCU具(ju)有低成本和(he)低功耗的(de)優點(dian)，因此目前(qian)市場(chang)份額仍較高。

與消費級和(he)工(gong)業級MCU相比，車規級MCU壁壘較高，主(zhu)要(yao)體現在工(gong)作(zuo)的(de)環境(jing)溫(wen)度(du)、良(liang)品率要(yao)求和(he)工(gong)作(zuo)壽命要(yao)求等方面。而MCU本(ben)身具有較高的(de)技術壁壘、生產工(gong)藝壁壘和(he)成本(ben)控(kong)制的(de)壁壘，新(xin)進入者(zhe)具有較大的(de)難度(du)。

不過，隨著汽車配置越(yue)來(lai)越(yue)豐(feng)富，在增加對MCU進(jin)(jin)行(xing)(xing)計算(suan)(suan)和執行(xing)(xing)控(kong)制需求(qiu)(qiu)的(de)(de)(de)同時，隨著域控(kong)制器的(de)(de)(de)發展，MCU承擔的(de)(de)(de)計算(suan)(suan)功(gong)能將有(you)所減弱，將主要用于進(jin)(jin)行(xing)(xing)執行(xing)(xing)相關的(de)(de)(de)控(kong)制。因此，MCU的(de)(de)(de)需求(qiu)(qiu)量會有(you)所提升，但壁壘有(you)所降低。在MCU領域，國內廠商(shang)主要包(bao)括士蘭微(wei)、兆易創新等。

IGBT

IGBT(絕緣(yuan)柵(zha)雙(shuang)極型(xing)晶體(ti)管(guan)），是由BJT(雙(shuang)極結(jie)型(xing)晶體(ti)三極管(guan))和(he)MOS(絕緣(yuan)柵(zha)型(xing)場效(xiao)應管(guan))組成的復合(he)全控型(xing)-電壓(ya)驅動式-功率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)器件(jian)，其具有自(zi)關(guan)斷(duan)(duan)的特(te)征。簡單講，是一(yi)個非通即斷(duan)(duan)的開(kai)(kai)關(guan)，IGBT沒有放大電壓(ya)的功能，導(dao)通時可(ke)以看做(zuo)(zuo)導(dao)線(xian)，斷(duan)(duan)開(kai)(kai)時當做(zuo)(zuo)開(kai)(kai)路(lu)。IGBT融合(he)了BJT和(he)MOSFET的兩(liang)種器件(jian)的優點，如驅動功率(lv)小(xiao)和(he)飽和(he)壓(ya)降低(di)等。

IGBT模(mo)塊在電(dian)動汽(qi)車(che)中發揮著(zhu)至(zhi)關(guan)重要(yao)(yao)(yao)的(de)作用(yong)，是電(dian)動汽(qi)車(che)及充(chong)電(dian)樁等設(she)備的(de)核心(xin)技(ji)術(shu)部(bu)件。由(you)于車(che)輛行(xing)駛過(guo)程中容(rong)易受(shou)到(dao)較(jiao)大的(de)震動和沖擊(ji)，新能(neng)源汽(qi)車(che)對IGBT強度要(yao)(yao)(yao)求較(jiao)高。此(ci)外，由(you)于汽(qi)車(che)頻繁啟停會引起(qi) IGBT 結溫上升(sheng)，也因此(ci)對散(san)熱提出了更(geng)高的(de)要(yao)(yao)(yao)求。

IGBT主要應(ying)用于新能源汽車的電(dian)動控制(zhi)系(xi)統、車載空調控制(zhi)系(xi)統和充(chong)(chong)電(dian)樁中(zhong)。據介紹，IGBT模塊占電(dian)動汽車成本將近(jin)10%，占充(chong)(chong)電(dian)樁成本約20%。

目前(qian)，英(ying)飛(fei)凌在IGBT芯(xin)片(pian)和模(mo)組的(de)(de)市(shi)占(zhan)率(lv)最高(gao)，在IPM封(feng)裝領域(yu)，日本三菱(ling)的(de)(de)市(shi)占(zhan)率(lv)最高(gao)。國(guo)內(nei)自(zi)主企業中(zhong)，比亞迪具有較強的(de)(de)技術優勢，有望成為行業的(de)(de)龍頭企業。比亞迪半導體目前(qian)是(shi)(shi)中(zhong)國(guo)唯一擁(yong)有IGBT完整產業鏈(lian)(lian)的(de)(de)車(che)企，其采用的(de)(de)是(shi)(shi)IDM的(de)(de)模(mo)式(shi)，鏈(lian)(lian)條(tiao)包括IGBT芯(xin)片(pian)設計、晶圓制(zhi)造、模(mo)塊(kuai)封(feng)裝等部分，還有仿真測(ce)試以及整車(che)測(ce)試。

除了比亞迪半導(dao)體，國內(nei)廠商斯達半導(dao)、士蘭(lan)微(wei)、中車電氣也陸(lu)續(xu)入局IGBT領域。

傳感器

據平安**介紹，汽(qi)車(che)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)可(ke)分(fen)為(wei)車(che)輛(liang)狀態(tai)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)和環境感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)知類(lei)(lei)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)。車(che)輛(liang)狀傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)是傳(chuan)(chuan)(chuan)統的(de)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)知器(qi)件，應用在動力(li)(發動機溫度(du)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、進氣傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、曲(qu)軸位(wei)置傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)等)、底(di)盤(TPMS傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、ESP加速度(du)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)等)和車(che)身(雨(yu)量傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、溫度(du)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)等)中(zhong)；環境感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)知類(lei)(lei)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)是自(zi)動駕駛中(zhong)新(xin)增的(de)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)，主要有激光雷(lei)達、毫米波(bo)雷(lei)達、攝(she)像頭等。

從感(gan)知原理來(lai)看，車輛狀態傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)可(ke)分(fen)為(wei)磁(ci)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)、MEMS傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)、化學類(lei)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)和溫度(du)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)。在新能源汽車中，傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)統(tong)動(dong)力傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)動(dong)系統(tong)的傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)數量正逐漸減(jian)少，新增主要為(wei)電流和溫度(du)兩大(da)類(lei)傳(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)。

使用(yong)激光雷達(da)的車輛在(zai)進行自動駕駛測試

與(yu)之相比，環境感知類(lei)傳感器近些年發展迅猛，其中毫米波(bo)雷達(da)、攝像(xiang)(xiang)頭(tou)和(he)超聲波(bo)雷達(da)均已(yi)發展成熟(shu)。目前，毫米波(bo)雷達(da)已(yi)經(jing)從(cong)24GHz發展至77GHz，甚(shen)至具(ju)有4D成像(xiang)(xiang)的高性能(neng)產品(pin)，可實現障(zhang)礙檢測、遠距離探測、路徑(jing)規劃等功能(neng)。激光(guang)雷達(da)則可分(fen)為面向無人駕駛(shi)出租(zu)車(che)和(he)面向乘(cheng)用車(che)兩大類(lei)，處于(yu)大規模應用的前期。

寫在最后

疫情(qing)對(dui)(dui)經濟格局產(chan)生的深遠影響已經成(cheng)為共識。無(wu)疑，當下的國(guo)產(chan)自主汽(qi)車(che)品牌迎來(lai)發展(zhan)關鍵機遇(yu)。同時(shi)，對(dui)(dui)于汽(qi)車(che)而言，芯片(pian)(pian)將(jiang)在未來(lai)發展(zhan)過程(cheng)中扮(ban)演(yan)越來(lai)越重要(yao)的角色(se)，這(zhe)也就意味著(zhu)國(guo)產(chan)汽(qi)車(che)芯片(pian)(pian)企業將(jiang)有(you)更(geng)為蓬(peng)勃的發展(zhan)動力。事(shi)實上，我國(guo)自主芯片(pian)(pian)綜合(he)性能已經在一些領域不(bu)輸國(guo)外(wai)巨頭，相信隨著(zhu)時(shi)間的發展(zhan)，其(qi)也將(jiang)成(cheng)為全球汽(qi)車(che)芯片(pian)(pian)領域不(bu)容(rong)忽視(shi)的關鍵力量。

參考資料：

1.《從瓦特到(dao)比特：汽(qi)車半導(dao)體揚帆起航》，平安(an)**

2.《2021年全球車企“缺芯(xin)”停產、減產最新情況跟蹤》，感知(zhi)芯(xin)視界

3.《車(che)企缺芯有多(duo)難？奧迪交車(che)只配一把鑰匙，寶馬多(duo)款新(xin)車(che)減(jian)配》，懂車(che)

4.《比亞迪半導體分拆上市，擺脫(tuo)母公(gong)司(si)依(yi)賴是關鍵》，財(cai)經(jing)十一人

5.《什(shen)么(me)是(shi)汽車(che)芯片？一文科普》，賽博(bo)汽車(che)

6.《自(zi)動(dong)駕駛搶奪的又(you)一高地：智能座艙芯(xin)片》，傳感(gan)器專家網