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IDC最新發(fa)布的(de)《中國(guo)(guo)可穿(chuan)戴設備市(shi)場季度跟蹤報告》顯示，2023年第(di)三季度中國(guo)(guo)可穿(chuan)戴設備市(shi)場出(chu)貨量為3470萬臺(tai)(tai)，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)7.5%，整體市(shi)場持續增(zeng)長(chang)(chang)，正在進入穩定復蘇狀態(tai)。智(zhi)能手(shou)表(biao)市(shi)場出(chu)貨量1，140萬臺(tai)(tai)，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)5.5%。其中成人智(zhi)能手(shou)表(biao)559萬臺(tai)(tai)，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)3.9%；兒童智(zhi)能手(shou)表(biao)出(chu)貨量580萬臺(tai)(tai)，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)7.2%。

當前(qian)，芯片(pian)的(de)(de)發展和算(suan)力(li)的(de)(de)升(sheng)級是推動可穿戴設備發展的(de)(de)重要(yao)因素(su)。可穿戴設備是另一種適(shi)合使用(yong)邊(bian)緣計算(suan)的(de)(de)應用(yong)場(chang)景。可穿戴設備通常需(xu)要(yao)實時地(di)處理和傳輸大量數(shu)據(ju)，如健康監測、智能手(shou)表等。

一方(fang)面，可(ke)穿戴(dai)(dai)設(she)備位于(yu)端(duan)側(ce)，針對(dui)端(duan)側(ce)的(de)可(ke)穿戴(dai)(dai)等小設(she)備，對(dui)算力(li)的(de)要(yao)求遠低(di)于(yu)智能(neng)駕(jia)駛和云(yun)計算設(she)備，但對(dui)成本、功耗、時延、開發難度很敏感；另一方(fang)面，由于(yu)最靠(kao)近人類和現實世界(jie)，可(ke)穿戴(dai)(dai)設(she)備也是距離(li)數據最近的(de)地方(fang)，未來要(yao)實現端(duan)到端(duan)的(de)神(shen)經(jing)網絡(luo)，勢(shi)必要(yao)提升這個領域的(de)計算能(neng)力(li)。

或許在(zai)未來的(de)(de)(de)(de)某(mou)天，可(ke)穿戴(dai)設備也將成為(wei)(wei)集數據采集、處(chu)理和分析于一身的(de)(de)(de)(de)具有(you)(you)完整功能的(de)(de)(de)(de)產品。我們期待這一天的(de)(de)(de)(de)到來，因此(ci)我們開始(shi)思考，可(ke)穿戴(dai)設備談算(suan)力，是(shi)否為(wei)(wei)時(shi)過(guo)早(zao)？是(shi)否已經有(you)(you)企業在(zai)做(zuo)這件事情？可(ke)穿戴(dai)設備算(suan)力增長了，對邊緣計算(suan)有(you)(you)何意義？誰又能為(wei)(wei)高算(suan)力帶來的(de)(de)(de)(de)能源(yuan)(yuan)和資源(yuan)(yuan)消(xiao)耗買單？本(ben)文我們將為(wei)(wei)大家(jia)揭(jie)曉這些問(wen)題。

可穿戴設備談算力，是否為時過早？

可穿戴設備概要

可穿戴(dai)設(she)備(bei)，顧(gu)名(ming)思義(yi)，主要是將(jiang)設(she)備(bei)搭載于人體，就像穿戴(dai)的(de)衣(yi)物(wu)、飾品一(yi)樣。根據(ju)產品形態和用途，我們(men)將(jiang)當前的(de)可穿戴(dai)設(she)備(bei)，分(fen)為以下幾(ji)類：

頭(tou)顯類，以蘋果meta為主要代表(biao)。通過(guo)顯示頭(tou)顯設備(bei)，提(ti)供音頻、視頻、虛擬(ni)現(xian)實等多層次的用戶體驗，已經停(ting)止研發的的Google Glass，也是其(qi)中的一(yi)種(zhong)典型(xing)代表(biao)。蘋果VisionPro帶(dai)來的一(yi)股頭(tou)顯熱潮(chao)，甚至還伴隨Meta發展，強推了一(yi)波Meta的股價(jia)；

手表手環類，代(dai)表企業有蘋果、谷歌(ge)、Amazon、華為、小米、小天才等(deng)等(deng)，可(ke)以(yi)提(ti)供撥(bo)打電話、定位、拍照、鬧鐘提(ti)醒(xing)、運動(dong)健康監測(ce)等(deng)功能(neng)，與(yu)手機設(she)備(bei)連接(jie)，還能(neng)實現更多的(de)交互操(cao)作；

醫療(liao)器(qi)械類(lei)(lei)，代表(biao)企(qi)業(ye)有(you)魚(yu)躍、樂心(xin)、九安等，而蘋果這(zhe)樣的科技(ji)巨頭也開始在其關(guan)注領域申請醫療(liao)器(qi)械資格(ge)。當然，也有(you)一(yi)些分類(lei)(lei)，將能夠聯(lian)入互聯(lian)網(wang)、具有(you)物聯(lian)網(wang)特征的醫療(liao)器(qi)械類(lei)(lei)產品，也歸于可穿戴設備當中；

人體植入類(lei)，以腦機接口為代表(biao)的(de)新型可穿戴設備(bei)(bei)，代表(biao)了一種前沿的(de)設備(bei)(bei)技術，其實，在各(ge)個高校的(de)精密(mi)儀器專業(ye)，幾(ji)乎都有類(lei)似的(de)腦波控制(zhi)的(de)產品(pin)演示，特斯拉所做的(de)事情(qing)，更(geng)接近(jin)科幻劇(ju)情(qing)，例如通(tong)過芯片進行控制(zhi)人類(lei)或者身(shen)體等，從這(zhe)個角度來(lai)說(shuo)，Meta CEO扎克伯格多次表(biao)示，希(xi)望(wang)技術成(cheng)熟后才用，因為他并不希(xi)望(wang)經歷已經植入體內(nei)的(de)產品(pin)的(de)“更(geng)新”操(cao)作。

來自IDC的(de)移動和消費設(she)(she)備跟蹤器研究經(jing)(jing)理 Jitesh Ubrani 表示(shi)。國(guo)際數據中心。“自最初(chu)的(de) Fitbit 和 Pebble 手表問世以來，健(jian)康(kang)和健(jian)身追(zhui)蹤已經(jing)(jing)取得了(le)長(chang)足的(de)進步，但可穿戴設(she)(she)備的(de)最大推動力(li)是更小、更時(shi)尚的(de)設(she)(she)計的(de)出現(xian)。Oura、Noise、BoAT、Circular 等新品(pin)牌的(de)智(zhi)能戒指(zhi)預計將在未來幾個季度開(kai)啟新的(de)外(wai)形設(she)(she)計，同時(shi)也給現(xian)有品(pin)牌帶來壓(ya)力(li)，要(yao)求他們在健(jian)康(kang)追(zhui)蹤方(fang)面(mian)進行創(chuang)新。”

“智能手表和耳機仍(reng)然(ran)在可穿戴設備(bei)市場(chang)占據主導地位，”移動(dong)設備(bei)和 AR/VR 研究總監 Ramon Llamas 補充道。“這些仍(reng)然(ran)能引(yin)起消(xiao)費者的共鳴(ming)，并繼續吸引(yin)首次(ci)用(yong)戶，尤其是那(nei)些最(zui)謹慎和對(dui)價(jia)格(ge)敏感的用(yong)戶。在這里(li)，我們仍(reng)然(ran)可以(yi)看到新(xin)興供應商的出貨量(liang)足以(yi)躋身領先品牌(pai)之列。結合強(qiang)勁(jing)的更新(xin)周期（包括那(nei)些最(zui)近在 2020 年(nian)購買(mai)可穿戴設備(bei)的人），可穿戴設備(bei)市場(chang)已經建立了強(qiang)大的飛輪來保持銷量(liang)增長。”

我們整(zheng)理(li)了(le)一些(xie)典(dian)型產品在性能/算(suan)力上的配(pei)置，供(gong)大(da)家參考：

目前，可穿戴設(she)備的(de)(de)(de)芯(xin)片算(suan)(suan)力(li)(li)通(tong)常不會以TOPS（每(mei)秒萬(wan)億(yi)次運算(suan)(suan)）來(lai)衡量，因為它們的(de)(de)(de)算(suan)(suan)力(li)(li)相(xiang)對較低，更適合用DMIPS（每(mei)秒百萬(wan)條指(zhi)令(ling)）或其他更適合低功耗、低算(suan)(suan)力(li)(li)應(ying)用的(de)(de)(de)度量標準來(lai)衡量。然而(er)，隨(sui)著技術的(de)(de)(de)發(fa)展，一(yi)些專為可穿戴設(she)備設(she)計的(de)(de)(de)芯(xin)片，如(ru)谷(gu)歌的(de)(de)(de)Wear OS芯(xin)片，已(yi)經開(kai)始提供(gong)更高的(de)(de)(de)性能(neng)，包括集成的(de)(de)(de)AI功能(neng)和(he)改(gai)進的(de)(de)(de)連接性。

行業觀點

在選擇可穿戴設備的內核（模組(zu)/芯片(pian)）時，廠商通常有(you)兩種方案：一是采用(yong)模組(zu)方案，雖然可能占(zhan)用(yong)更多空間，但集成化(hua)(hua)和標準(zhun)化(hua)(hua)的設計有(you)助于(yu)降低用(yong)戶成本；二(er)是芯片(pian)CoB方案，這在兒童(tong)手表等(deng)穿戴產品中尤為常見，約(yue)有(you)90%的企業采用(yong)此(ci)方案。關(guan)鍵(jian)考慮因素包括是否支持藍牙(ya)、WiFi技術，體(ti)積、成本以及續(xu)航和散熱能力的平(ping)衡。

在(zai)與產(chan)(chan)業(ye)人士交流當中(zhong)，我(wo)們發現，對(dui)于模組(zu)企業(ye)或(huo)者可穿(chuan)戴設備(bei)廠家而言，由于手(shou)(shou)表(biao)手(shou)(shou)環等(deng)等(deng)產(chan)(chan)品(pin)(pin)對(dui)于算(suan)力(li)的(de)應(ying)用(yong)較少，甚至只能(neng)用(yong)性能(neng)、功耗來描述(shu)，加之這類產(chan)(chan)品(pin)(pin)對(dui)于續航又有一定的(de)要求(qiu)(qiu)，因而“談算(suan)力(li)”在(zai)個(ge)人手(shou)(shou)表(biao)手(shou)(shou)環等(deng)傳統穿(chuan)戴場景中(zhong)，尚無市場需(xu)求(qiu)(qiu)和研發動(dong)力(li)。中(zhong)移物聯認為，需(xu)要實(shi)現AI服務或(huo)虛擬(ni)現實(shi)功能(neng)的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)，例如AR、VR等(deng)新型可穿(chuan)戴設備(bei)未來會(hui)增加對(dui)算(suan)力(li)的(de)需(xu)求(qiu)(qiu)，而作(zuo)為提供模組(zu)的(de)企業(ye)，中(zhong)移物聯將(jiang)持續關注客戶需(xu)求(qiu)(qiu)和技術發展(zhan)，為產(chan)(chan)品(pin)(pin)進行持續優化(hua)。

目(mu)前市(shi)場上(shang)的(de)可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)設備(bei)(bei)芯片和(he)模(mo)組，大多以頻率(lv)和(he)功耗(hao)為(wei)主(zhu)要性能(neng)指標(biao)，尚(shang)未將算力(li)作為(wei)核心賣點。不過，要實現可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)設備(bei)(bei)的(de)智能(neng)化，提(ti)升芯片的(de)計算能(neng)力(li)是不可(ke)(ke)能(neng)繞過的(de)領(ling)域。對于新型可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)市(shi)場，這無疑是一(yi)(yi)個巨大的(de)機(ji)遇。一(yi)(yi)些(xie)企業已經開始(shi)在可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)設備(bei)(bei)上(shang)增強(qiang)算力(li)，這一(yi)(yi)領(ling)域正逐漸成為(wei)一(yi)(yi)片新的(de)藍(lan)海。

那么，哪些企(qi)業已經開始向可穿戴設備上堆算力呢？

誰正在可穿戴設備上堆算力？

隨著ChatGPT一(yi)夜成名(ming)，英偉達的(de)市值(zhi)也(ye)(ye)逐漸水漲船高，算(suan)力(li)在人(ren)們眼(yan)中的(de)重要程度(du)不(bu)言而喻。從端(duan)側大模型的(de)AIPC，人(ren)們總是(shi)想讓大算(suan)力(li)產品小(xiao)一(yi)點，再小(xiao)一(yi)點，最好在可穿戴(dai)設備當中就(jiu)能實現的(de)那種(zhong)。作為(wei)未來落地的(de)探索(suo)也(ye)(ye)好，對于(yu)終端(duan)智能的(de)追(zhui)求也(ye)(ye)罷，這些企(qi)業的(de)的(de)確確已經開始將算(suan)力(li)賦予可穿戴(dai)設備，換句話說，他(ta)們產品上的(de)芯(xin)片，已經在算(suan)力(li)方面初具規模。

蘋果

初代頭顯設備(bei)就引發了(le)全球科技(ji)愛(ai)好者們的(de)轟動。蘋果(guo)對這款設備(bei)投入了(le)巨大的(de)人力和財力。當然(ran)，在visionPro上(shang)堆料也(ye)是(shi)沒得說(shuo)，直接采用了(le)M2+R1芯片的(de)搭配，M2 中(zhong)的(de)集成(cheng)顯卡提(ti)供8-10 個內核以(yi)及3.6 TFLOPs 的(de)峰值算力。

并配備(bei)12個(ge)攝像(xiang)頭、5個(ge)傳(chuan)感器（包(bao)括1個(ge)激(ji)光(guang)雷達傳(chuan)感器）和6個(ge)麥(mai)克風 ，還(huan)可(ke)以外接一塊可(ke)以讓它最長使用2小(xiao)時的電(dian)池。不(bu)光(guang)如此(ci)，蘋果(guo)還(huan)專門為其設計了(le)操作系統，不(bu)可(ke)謂(wei)不(bu)重(zhong)視(shi)。Vison Pro這類(lei)大(da)型(xing)“可(ke)穿(chuan)戴設備(bei)”的出(chu)現，也在一定程度上為“續航危機”提供(gong)了(le)解決方案，讓一些希望在可(ke)穿(chuan)戴設備(bei)端(duan)提供(gong)算力(li)的企業看到了(le)希望。

在蘋(pin)果的手(shou)表設備端，也采用了自研(yan)的64位S9 SiP，據稱其包含56億(yi)個晶體管和一個新的四核心引擎，搭載幾乎(hu)完(wan)整的操(cao)作(zuo)系統(tong)，這樣的設備，沒點算力真(zhen)的壓(ya)不住。

谷歌

作(zuo)為最(zui)早帶來VR設備的企(qi)(qi)業之一、經典產品(pin)Google Glass的出品(pin)方(fang)，谷(gu)歌(ge)在(zai)可穿戴設備的芯(xin)片和算力方(fang)面(mian)的話(hua)語(yu)權(quan)不容小覷。2023年3月(yue)15日，Google于Google Glass產品(pin)頁面(mian)刊登告(gao)示稱(cheng)：感謝您過去十(shi)多年的創新和陪伴(ban)，自2023年3月(yue)15日起，我們將不再銷售Glass Enterprise Edition（Google Glass企(qi)(qi)業版(ban)，下(xia)文簡稱(cheng)為Glass企(qi)(qi)業版(ban)）。在(zai)2023年9月(yue)15日之前(qian)，我們將繼續為Glass企(qi)(qi)業版(ban)提供技術支持。

隨后，谷歌(ge)多次(ci)提出類似的(de)(de)計劃，例(li)如(ru)(ru)Project Iris，甚至有傳聞(wen)表示(shi)，谷歌(ge)可能真的(de)(de)只(zhi)是(shi)暫時(shi)擱置，而隨著蘋果通過Vision Pro正式入局(ju)，谷歌(ge)或已重(zhong)新恢(hui)復Project Iris的(de)(de)項目(mu)工作。項目(mu)經歷了(le)(le)一個(ge)動蕩的(de)(de)發展階段，谷歌(ge)高管不斷改變對(dui) Iris 的(de)(de)愿景。為(wei)了(le)(le)促進其努力(li)，該公司還收購了(le)(le) North 和 Raxium。不過，盡管谷歌(ge)各種宣傳自(zi)己(ji)在(zai)算力(li)和AI方面的(de)(de)動作，例(li)如(ru)(ru)自(zi)研芯片等，Pixel手機(ji)照相的(de)(de)AI能力(li)目(mu)前仍來(lai)自(zi)云端。

Meta/高通

近年(nian)來(lai)，隨著大(da)模(mo)型(xing)的(de)發(fa)展，高(gao)(gao)(gao)通(tong)(tong)也逐漸適(shi)應了終端設備(bei)(bei)對于算力的(de)需求，并實現快速發(fa)展。其中一個代表產品就(jiu)是在(zai)手機端運行Stable Diffusion，而另一個隱藏的(de)產品，就(jiu)是為(wei)Meta的(de)頭顯設備(bei)(bei)提供(gong)芯(xin)片(pian)和算力平臺。高(gao)(gao)(gao)通(tong)(tong)在(zai)可(ke)穿(chuan)戴設備(bei)(bei)的(de)算力提升(sheng)(sheng)方面，也起到了重要作(zuo)用，很典(dian)型(xing)的(de)例子就(jiu)是為(wei)Meta的(de)AR、VR設備(bei)(bei)提供(gong)芯(xin)片(pian)平臺。Quest3 搭載(zai)了高(gao)(gao)(gao)通(tong)(tong)的(de)XR2 gen2 平臺，較上一代性能(neng)提升(sheng)(sheng)明顯，高(gao)(gao)(gao)通(tong)(tong)承諾新的(de)第二代芯(xin)片(pian)的(de) GPU 性能(neng)提高(gao)(gao)(gao) 2.5 倍，AI 性能(neng)提高(gao)(gao)(gao) 8 倍，并且“GPU 能(neng)效提高(gao)(gao)(gao) 50%”，但不一定同時實現。

Neuralink&特斯拉

近年(nian)來，馬斯(si)克(ke)除(chu)了(le)讓特斯(si)拉在智能駕駛(shi)、具身(shen)(shen)智能領(ling)域“展示(shi)肌肉”之外，也(ye)在腦機接口(kou)這一看似“科幻(huan)”的賽(sai)道持(chi)續(xu)跟(gen)進。Neuralink致(zhi)力透過芯(xin)片移(yi)植(zhi)人(ren)腦手(shou)術(shu)協助行(xing)動不便或四(si)肢(zhi)癱瘓(huan)患者重新控制(zhi)身(shen)(shen)體(ti)，病人(ren)只需將想法(fa)轉化(hua)成電腦語言并傳達到神經便能對身(shen)(shen)體(ti)下達指令。去年(nian)五(wu)月，Neuralink取得美(mei)國(guo)食品藥物(wu)管理局（FDA）核準進行(xing)首次人(ren)體(ti)臨(lin)床試驗；去年(nian)底(di)，Neuralink開放招(zhao)募頸椎受傷或漸凍癥而四(si)肢(zhi)癱瘓(huan)的受試者。

馬斯克的(de)腦(nao)機接(jie)口公司Neuralink當地(di)時間3月20日在(zai)直(zhi)播(bo)活(huo)動(dong)中(zhong)(zhong)(zhong)介紹了首位接(jie)受腦(nao)機植入患者的(de)情況。這(zhe)名患者名為諾蘭·阿爾博（Noland Arbaugh），他(ta)在(zai)一次(ci)潛水事故中(zhong)(zhong)(zhong)頸部以下癱瘓。在(zai)直(zhi)播(bo)中(zhong)(zhong)(zhong)，阿爾博在(zai)屏幕上移(yi)動(dong)電腦(nao)光標(biao)來下棋。阿爾博稱，“這(zhe)就像在(zai)光標(biao)上使用(yong)力量(liang)。”隨后，馬斯克在(zai)X上發文表示，Neuralink的(de)下一個產品將(jiang)是能(neng)夠幫(bang)助(zhu)盲人(ren)恢復視覺的(de)“盲視”（Blindsight）

同(tong)屬馬斯(si)克旗下的(de)(de)特斯(si)拉(la)，在(zai)造(zao)芯(xin)方面的(de)(de)能力也毋庸置(zhi)疑(yi)，例如，特斯(si)拉(la)的(de)(de)第(di)一代FSD芯(xin)片(pian)(pian)為260平(ping)方毫米，第(di)二代FSD芯(xin)片(pian)(pian)預計為300平(ping)方毫米，成本預計增加40-50%。不過，FSD芯(xin)片(pian)(pian)擁(yong)有32M的(de)(de)SRAM，雙核(he)心，每個核(he)心在(zai)2GHz頻率下擁(yong)有36TOPS的(de)(de)性能，所(suo)以雙核(he)共(gong)有720TOPS的(de)(de)性能。整體(ti)不論是處理能力還是算(suan)力都非(fei)常強悍。

華為海思

對(dui)于華為這種傳統ICT企(qi)業來(lai)說，在芯(xin)(xin)片(pian)和算力領域布局已(yi)經成為不能再平常的事情。在可穿戴設備測(ce)，華為發(fa)布智慧音頻(pin)眼鏡(jing)HUAWEI X GENTLE MONSTER Eyewear II，搭載主(zhu)控芯(xin)(xin)片(pian)海(hai)思(si)(si)Hi1132；華為非凡(fan)大(da)師(shi)手表(biao)，搭載海(hai)思(si)(si)的Hi3861V100芯(xin)(xin)片(pian)，不過，早在2020年(nian)，上海(hai)海(hai)思(si)(si)就宣布攜手Rokid等終(zhong)端廠(chang)家，正(zheng)式發(fa)布XR芯(xin)(xin)片(pian)平臺。能夠提供9TOPS的NPU算力。

Humane

無(wu)獨有偶，蘋果人對(dui)于可穿(chuan)戴設備(bei)的(de)熱(re)愛是(shi)不會改變的(de)。蘋果員工參與設計Ai Pin，一度引(yin)發硬(ying)件熱(re)浪潮——火(huo)柴盒大小的(de)一個(ge)設備(bei)，搭載了高通(tong)(tong)驍龍八核(he)(he)芯片，通(tong)(tong)過(guo) eSIM 支持(chi)網絡(luo)連(lian)接，不依賴于手(shou)機或者其(qi)(qi)他(ta)個(ge)人終端，將(jiang)語音(yin)作為核(he)(he)心的(de)交互方式(shi)，但(dan)其(qi)(qi)實還(huan)支持(chi)激光(guang)投射、手(shou)勢以及(ji)觸(chu)摸（機身表面）三種交互。不過(guo)，端側模型(xing)只用(yong)來處(chu)(chu)理(li)(li)(li)語音(yin)識別以及(ji)基本操(cao)作等(deng)需(xu)要(yao)快速響應的(de)請(qing)求，更(geng)(geng)多的(de)處(chu)(chu)理(li)(li)(li)還(huan)是(shi)交給云端模型(xing)進行處(chu)(chu)理(li)(li)(li)。但(dan)云端處(chu)(chu)理(li)(li)(li)就(jiu)必然(ran)涉(she)及(ji)到連(lian)接和(he)延(yan)遲問題。而(er)這，也(ye)正是(shi)巨頭們向(xiang)穿(chuan)戴設備(bei)們堆料算(suan)力的(de)原因！他(ta)們需(xu)要(yao)用(yong)戶需(xu)要(yao)更(geng)(geng)加靠近邊緣(yuan)的(de)算(suan)力，需(xu)要(yao)更(geng)(geng)加容易獲得的(de)算(suan)力！

聯發科

此外，還有一個未來可能出現的(de)(de)(de)巧妙(miao)設(she)計，就(jiu)是算力(li)(li)傳遞。AI硬件的(de)(de)(de)重點攻克方向就(jiu)是端側算力(li)(li)的(de)(de)(de)提(ti)升(sheng)，除了給終端裝配更強大的(de)(de)(de)AI芯片外，在MWC24上，聯發(fa)科甚至展示了“多設(she)備(bei)共享算力(li)(li)”技(ji)術——即(ji)讓A設(she)備(bei)可將(jiang)閑置算力(li)(li)共享給B設(she)備(bei)來進行(xing)大模(mo)型等(deng)巨(ju)量(liang)計算，然而這樣的(de)(de)(de)計算模(mo)式又需要新的(de)(de)(de)邊緣側網(wang)絡技(ji)術的(de)(de)(de)支持(chi)，邊緣計算注定離不(bu)開全系統的(de)(de)(de)算力(li)(li)，而可穿戴設(she)備(bei)，也將(jiang)因其龐大的(de)(de)(de)數(shu)量(liang)和靈活(huo)度、分布特點，成為算力(li)(li)閃耀的(de)(de)(de)沃土(tu)。

可穿戴設備的算力，能否快速落地？

高性能可穿戴(dai)設備迎來技(ji)術機(ji)遇

從目前的(de)(de)(de)情(qing)況來看，堆料算(suan)力的(de)(de)(de)可穿戴設備，的(de)(de)(de)確主要集中(zhong)在(zai)頭顯等新領(ling)域(yu)，不過，一(yi)些醫(yi)療相(xiang)關的(de)(de)(de)領(ling)域(yu)，包括腦機接口(kou)，也對設備的(de)(de)(de)性能和算(suan)力提出了(le)更(geng)高的(de)(de)(de)需求

大模型推動算力熱潮，摩爾定律寶刀不老

不(bu)論(lun)是數據(ju)中(zhong)心，還是邊(bian)緣計算，在(zai)近幾年的(de)(de)格局和狀態下，算力(li)成為所有人(ren)都(dou)會關心的(de)(de)問(wen)題。一方(fang)面(mian)，算力(li)是AI三要素之一，不(bu)可(ke)或缺(que)，另一方(fang)面(mian)，不(bu)論(lun)是國(guo)內還是國(guo)外，在(zai)行(xing)業格局和相關政策上，都(dou)希望將算力(li)作為水電熱網一樣提供(gong)充足和即使的(de)(de)供(gong)應。細(xi)化到(dao)(dao)可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)當中(zhong)，我們更關注續航和費用(yong)，加之隨時(shi)可(ke)能進入(ru)的(de)(de)“后摩(mo)爾時(shi)代”，也令人(ren)對更高更小的(de)(de)芯片打上了一個問(wen)號。好(hao)在(zai)，基(ji)于(yu)OpenCPU或CHipsliets等封裝方(fang)式的(de)(de)突破，讓我們也看到(dao)(dao)了摩(mo)爾定律的(de)(de)穩定性。

此(ci)外(wai)，蘋果和三星(xing)紛紛提出醫療(liao)健康相(xiang)關的(de)(de)(de)指環系列(lie)，也將(jiang)智能(neng)穿戴(dai)小型化(hua)的(de)(de)(de)趨勢提升到了(le)一個(ge)新的(de)(de)(de)高度。在不久的(de)(de)(de)將(jiang)來(lai)，相(xiang)同(tong)性能(neng)的(de)(de)(de)芯片產品(pin)的(de)(de)(de)尺寸越(yue)來(lai)越(yue)小，也就表示從前尺寸產品(pin)的(de)(de)(de)芯片性能(neng)和算力也會實現倍(bei)增(zeng)。

存算一體為設備增速提效

近日，清華大學(xue)集成(cheng)電路學(xue)院教授吳(wu)華強、副(fu)教授高濱基于(yu)存算一體(ti)計(ji)(ji)算范式，研(yan)制出全球(qiu)首款全系統集成(cheng)、支持高效片上(shang)學(xue)習（機器(qi)學(xue)習能(neng)(neng)在硬(ying)件端直(zhi)接(jie)完成(cheng)）的(de)憶阻器(qi)存算一體(ti)芯片。相(xiang)關(guan)成(cheng)果在線發(fa)表于(yu)最新(xin)一期《科學(xue)》。相(xiang)同任務下(xia)，該款芯片實現片上(shang)學(xue)習的(de)能(neng)(neng)耗僅為先進工藝下(xia)專用(yong)集成(cheng)電路系統的(de)3%，展(zhan)現出卓越的(de)能(neng)(neng)效優勢，具有滿(man)足人(ren)工智能(neng)(neng)時代高算力(li)需求的(de)應(ying)用(yong)潛力(li)。相(xiang)關(guan)成(cheng)果可應(ying)用(yong)于(yu)手機等智能(neng)(neng)終端設備，還可以應(ying)用(yong)于(yu)邊緣(yuan)計(ji)(ji)算場(chang)景，比如汽(qi)車、機器(qi)人(ren)等。

TinyML或成為可穿戴設備配備“算力”的開端

不(bu)難發現(xian)，高性能可(ke)穿戴設(she)(she)(she)備(bei)(bei)面臨的(de)(de)諸多問題，其實就是(shi)(shi)TinyML試圖去解決的(de)(de)。微型機(ji)器學習(xi)Tiny Machine Learning (TinyML) 是(shi)(shi)機(ji)器學習(xi)的(de)(de)一個研究領(ling)域(yu)，專注于(yu)在(zai)超(chao)低功耗的(de)(de)微控制器設(she)(she)(she)備(bei)(bei)上開發和部署機(ji)器學習(xi)模(mo)型。TinyML使(shi)機(ji)器學習(xi)可(ke)以(yi)在(zai)在(zai)安全(quan)、低延(yan)遲、低功耗和低帶寬的(de)(de)邊緣(yuan)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)上運(yun)行。在(zai)TinyML領(ling)域(yu)的(de)(de)技(ji)術發展，無不(bu)適合(he)可(ke)穿戴設(she)(she)(she)備(bei)(bei)的(de)(de)，不(bu)論是(shi)(shi)隱私(si)計算(suan)(suan)、小(xiao)(xiao)體(ti)積大模(mo)型，還(huan)是(shi)(shi)高效(xiao)AI算(suan)(suan)法、模(mo)型壓縮(suo)、稀疏神(shen)經網絡等，以(yi)大幅(fu)縮(suo)小(xiao)(xiao) AI 模(mo)型大小(xiao)(xiao)并(bing)在(zai)邊緣(yuan)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)上高效(xiao)部署和運(yun)行。

傳統問題，仍待解決

然(ran)而(er)，受(shou)限于體積、用戶(hu)和產品種類，可穿戴設備(bei)當中的(de)傳(chuan)統(tong)問題依然(ran)存在，需要引起產業的(de)重視，并(bing)將其他學科領域的(de)成績進行遷移轉化。

電(dian)源和能(neng)耗問題：電(dian)池續航能(neng)力是限制(zhi)可穿戴設(she)備性能(neng)發揮的一個重要因素。目前(qian)的電(dian)池技術還難(nan)以滿足高性能(neng)設(she)備長(chang)時間運行的需求(qiu)。

隱私保(bao)護備受關注：隨著(zhu)設備算力的(de)提升(sheng)，它們可能會收集和處(chu)理更(geng)多個人敏(min)感數(shu)據。如何確保(bao)這些數(shu)據的(de)安(an)全和用戶(hu)隱私不被侵犯，是一個需(xu)要解決(jue)的(de)重要問題。

行業標準和監(jian)管：可(ke)穿(chuan)戴設備市場仍(reng)處于發展早期階段，缺乏統一的(de)行業標準和監(jian)管政(zheng)策。這可(ke)能會阻礙技術的(de)創新和市場的(de)健(jian)康發展。

大模型的車輪(lun)已經開(kai)始(shi)將從前的AI、智慧系列(lie)、數字化、自動化等(deng)等(deng)裹在歷史的車輪(lun)當中(zhong)，以不可阻擋(dang)的趨(qu)勢向前滾(gun)動。又有(you)誰能阻擋(dang)算力“像空氣和自來水一樣”隨處可得呢？

寫在最后

總體(ti)來(lai)(lai)看，可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)領域的(de)(de)發展(zhan)潮頭正在向高性能和(he)高算(suan)力轉變。這將帶來(lai)(lai)新(xin)的(de)(de)產品形態(tai)和(he)應用場景，進(jin)一步促進(jin)可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)產業的(de)(de)蓬勃發展(zhan)。隨著行業鏈成(cheng)熟和(he)用戶(hu)需(xu)求不斷升級(ji)，可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)未來(lai)(lai)或將成(cheng)為一個集AI芯片、物聯(lian)網與生物識別于一體(ti)的(de)(de)全新(xin)體(ti)驗平臺。我們(men)期待在各方(fang)的(de)(de)共同參與下，可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)市場能夠迎來(lai)(lai)新(xin)的(de)(de)技術(shu)突破，并給更多用戶(hu)帶來(lai)(lai)豐富多彩的(de)(de)未來(lai)(lai)生活(huo)體(ti)驗。

參考(kao)內容：

《中國可(ke)穿戴設備市場(chang)季度跟蹤報(bao)告》，IDC

《談談特斯拉的芯片實力》，半導體產業縱橫

《2023年(nian)，國(guo)產(chan)存算一體(ti)走到產(chan)業化拐點》，時氪分(fen)享