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就在(zai)日(ri)前，英(ying)飛凌砸50億(yi)元擴產(chan)12英(ying)寸產(chan)能的計劃還在(zai)讓(rang)人感嘆汽車(che)(che)芯片(pian)市場“霸氣”依舊，畢竟(jing)全球(qiu)半導(dao)體市場低迷已是(shi)不爭的事實，但汽車(che)(che)芯片(pian)大廠英(ying)飛凌仍選擇逆勢擴產(chan)，甚至做出了史上(shang)最(zui)(zui)大的單筆投資，這似乎是(shi)汽車(che)(che)芯片(pian)市場上(shang)升勢頭強(qiang)勁的最(zui)(zui)大印證(zheng)。

然而，一周后(hou)，國際(ji)知名投(tou)資機構大摩證*卻示警稱汽(qi)車芯片(pian)出(chu)現(xian)供給(gei)過(guo)剩情況，并指出(chu)瑞(rui)薩與安森美都已發出(chu)砍(kan)單令，將削減第4季的(de)(de)芯片(pian)測試訂單。在消費電子(zi)勢(shi)弱的(de)(de)當(dang)下，汽(qi)車業務一度成為眾多芯片(pian)廠商的(de)(de)“救(jiu)命稻草”，從(cong)2020年(nian)年(nian)初到2022年(nian)年(nian)末，昔(xi)日的(de)(de)無限風光難道(dao)要迎來(lai)落幕(mu)時刻了嗎(ma)？

01

汽車芯片陷“過剩”風波？

其實此前(qian)，臺積(ji)電和(he)世界先進就曾季(ji)度法說上提出(chu)(chu)車(che)用(yong)(yong)及服務器芯(xin)(xin)片會(hui)庫存(cun)調整(zheng)的示警。而(er)(er)大(da)摩證*認(ren)為汽車(che)芯(xin)(xin)片將(jiang)從短(duan)缺(que)轉為供(gong)給(gei)過剩，主(zhu)要(yao)有兩大(da)原(yuan)因：一(yi)是臺積(ji)電第3季(ji)車(che)用(yong)(yong)半導體晶圓產出(chu)(chu)年增達82%，較疫情前(qian)高(gao)出(chu)(chu)140%；二是中國電動車(che)銷量轉弱（占(zhan)全(quan)球(qiu)電動車(che)五(wu)至六(liu)成(cheng)），使得車(che)用(yong)(yong)半導體目前(qian)已足額供(gong)給(gei)，進而(er)(er)導致汽車(che)芯(xin)(xin)片大(da)廠(chang)紛紛砍單。

大(da)摩半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)分析(xi)師詹家鴻指出(chu)，對比全球車(che)(che)(che)用(yong)(yong)半(ban)導(dao)體營收趨(qu)勢與汽(qi)車(che)(che)(che)產(chan)量(liang)變化(hua)，可以發現近(jin)年(nian)車(che)(che)(che)用(yong)(yong)半(ban)導(dao)體營收年(nian)復合成長率（CAGR）高(gao)達(da)20%，汽(qi)車(che)(che)(che)產(chan)量(liang)卻只有(you)10%。以此趨(qu)勢來看，車(che)(che)(che)用(yong)(yong)半(ban)導(dao)體供過于求的(de)狀況早該(gai)(gai)于2020年(nian)底、2021年(nian)初就該(gai)(gai)發生(sheng)，不過當時(shi)受到全球新(xin)冠(guan)疫情擴散影響，運(yun)輸不順甚至(zhi)斷供，造(zao)成車(che)(che)(che)用(yong)(yong)芯片(pian)極度短缺，并持續缺貨。然(ran)而，近(jin)期隨著運(yun)輸影響漸趨(qu)緩和，芯片(pian)制造(zao)廠商產(chan)能的(de)增加，加上汽(qi)車(che)(che)(che)終端需求的(de)減弱，致使車(che)(che)(che)用(yong)(yong)芯片(pian)足額生(sheng)產(chan)，困擾(rao)汽(qi)車(che)(che)(che)業(ye)界多時(shi)的(de)芯片(pian)短缺問題(ti)正式告(gao)終。

從(cong)周期上來看(kan)，汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)短缺(que)已(yi)有(you)(you)3年之(zhi)余。3年前(qian)，由于汽(qi)車(che)廠商(shang)沒(mei)有(you)(you)預測到新能源汽(qi)車(che)、智能汽(qi)車(che)的(de)快速(su)增長(chang)，因(yin)而沒(mei)有(you)(you)提前(qian)下(xia)單(dan)芯(xin)片(pian)廠商(shang)，加上疫情影(ying)響，汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)荒愈發嚴重。3年后，隨著全(quan)球疫情趨于緩(huan)和，半導(dao)體(ti)市場也由于高通脹導(dao)致需求收縮，再加上過去幾年間投資的(de)芯(xin)片(pian)廠商(shang)新產能逐步釋放，汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)短缺(que)得到緩(huan)解似乎是(shi)很自然而然的(de)事情，但是(shi)眾多(duo)汽(qi)車(che)廠商(shang)似乎并沒(mei)有(you)(you)感(gan)受到汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)“唾手可(ke)得”的(de)快樂。

就在(zai)日前，福特(te)(te)首席執行官(guan) Jim Farley 還在(zai)直呼(hu)：“太痛(tong)苦了(le)，我(wo)們需要芯片(pian)工程師(shi)。”據(ju)福特(te)(te)負責(ze)人表(biao)示，在(zai)過去兩年(nian)中(zhong)，芯片(pian)供應受限(xian)已(yi)使福特(te)(te)汽車損失(shi)了(le) 130 萬輛汽車，而同樣的問題導致福特(te)(te)今年(nian)損失(shi)了(le) 400 萬個員工工作日。

顯然(ran)，因為缺芯(xin)影響汽車產(chan)量的(de)不止(zhi)福特一家(jia)，長(chang)安汽車今年(nian)前九(jiu)個月也損失60.6萬輛(liang)。汽車行業數據預(yu)測公(gong)司Auto Forecast Solutions數據顯示，截至10月底，由于芯(xin)片短缺，今年(nian)全球汽車市(shi)場累(lei)計減產(chan)約(yue)390.5萬輛(liang)汽車。根據預(yu)測，到今年(nian)年(nian)底，全球汽車市(shi)場累(lei)計減產(chan)量將攀升至427.85萬輛(liang)，較(jiao)此前的(de)預(yu)估增(zeng)加約(yue)1.62萬輛(liang)。

從因缺(que)(que)芯(xin)而(er)減產的(de)(de)汽車(che)數量來看，汽車(che)芯(xin)片短缺(que)(que)問題(ti)還(huan)遠沒有(you)達到告終的(de)(de)地步。而(er)另一邊，據經濟日報(bao)報(bao)道，不具名的(de)(de)IC設計業者也坦言稱，與之前車(che)用(yong)芯(xin)片奇缺(que)(que)無比的(de)(de)情況相較，現在確實(shi)供(gong)需較趨于平衡，供(gong)應鏈長短料的(de)(de)情形已有(you)所(suo)改善(shan)，但還(huan)是不到供(gong)應過剩的(de)(de)程(cheng)度(du)。

明明汽(qi)車(che)(che)缺芯(xin)都已經長達3年(nian)，為何短缺問題仍然(ran)存在？既然(ran)上游芯(xin)片砍單風聲已經傳出(chu)，那么汽(qi)車(che)(che)芯(xin)片市場還能撐多久？

汽(qi)車(che)(che)芯(xin)片之(zhi)所以至今(jin)還在缺芯(xin)，主要有兩大原因(yin)：一(yi)是汽(qi)車(che)(che)供(gong)(gong)應鏈(lian)長且(qie)復雜(za)。從(cong)晶圓廠(chang)產(chan)出芯(xin)片到汽(qi)車(che)(che)供(gong)(gong)應鏈(lian)加工，再到像博世(shi)這類供(gong)(gong)應鏈(lian)大廠(chang)可以產(chan)出，至少要三(san)到五個月時(shi)間(jian)，此后還要經歷組車(che)(che)廠(chang)取(qu)得車(che)(che)用芯(xin)片再組裝成車(che)(che)，這期間(jian)，通過物流海運抵達目(mu)的地的時(shi)間(jian)相當長。據經濟日報報道，眾多車(che)(che)廠(chang)認(ren)為(wei)，以目(mu)前的供(gong)(gong)應鏈(lian)現況(kuang)看來，恐怕到明年年中之(zhi)前，因(yin)為(wei)芯(xin)片荒造成缺車(che)(che)的問題，還無(wu)法(fa)改善。

二是汽(qi)車(che)所需的成熟芯片(pian)短缺嚴重。相對于(yu)先(xian)進芯片(pian)，成熟芯片(pian)才是影響汽(qi)車(che)生產(chan)(chan)的一大阻礙(ai)，比如(ru)福(fu)特用于(yu)擋風(feng)玻璃刮(gua)水器的MOSFET 芯片(pian)，每片(pian)成本僅為 0.40 美(mei)元，但卻影響了福(fu)特公(gong)司(si)40，000 輛車(che)的生產(chan)(chan)。

為(wei)了延續摩爾定律，鞏固(gu)自身在晶(jing)圓代工領域的(de)地(di)位，臺(tai)積電、三星等半導體大廠大舉攻(gong)向先進制程(cheng)，但這些舉措對于渴(ke)望成熟芯片(pian)的(de)汽(qi)車廠商(shang)來說，更像是斬斷命(ming)脈的(de)屠刀。雖然(ran)目前在巨大需求的(de)推(tui)動下(xia)，芯片(pian)制造(zao)商(shang)也已經意識到了成熟芯片(pian)的(de)市場前景，并開始(shi)擴(kuo)大投資，但是“遠(yuan)水救不了近火(huo)”，未來的(de)成熟芯片(pian)產能又如何填(tian)補得了眼前的(de)芯片(pian)缺口呢？

S&P Global Mobility Autonomy 和 E/E &Semiconductor 主管 Jeremie Bouchaud就認(ren)為，2022-2023 年，芯(xin)片制造商對(dui)成(cheng)熟(shu)工(gong)藝節點產能(neng)(neng)激增的擴張投資(zi)，是無(wu)法在未(wei)來 18-32 個月之前的任何時(shi)間顯示(shi)出理想的產能(neng)(neng)結果(guo)，這(zhe)是平均交貨時(shi)間半導體(ti)行業新產能(neng)(neng)的調試。

雖然奔(ben)馳、和泰、裕日車(che)等車(che)廠認為(wei)(wei)車(che)用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)短缺(que)問題要到明年(nian)(nian)才(cai)會有(you)解，但從Jeremie Bouchaud提出(chu)的(de)(de)這(zhe)個(ge)時(shi)間(jian)點來看，汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)明年(nian)(nian)得到緩解已(yi)經是十分樂觀(guan)(guan)的(de)(de)預期，博(bo)世(shi)中(zhong)國執行副總裁徐(xu)大全就表示，缺(que)芯(xin)的(de)(de)問題還沒(mei)有(you)解決，而且明年(nian)(nian)的(de)(de)預測也不(bu)樂觀(guan)(guan)，很多芯(xin)片(pian)(pian)(pian)供貨商反應明年(nian)(nian)還不(bu)能(neng)滿足(zu)采購需求，目(mu)前(qian)汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)供應還有(you)缺(que)口，有(you)些(xie)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)缺(que)口較大。福特(te)Farley甚至(zhi)認為(wei)(wei)汽(qi)車(che)行業的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)危機在 2025 年(nian)(nian)之(zhi)前(qian)都不(bu)太可能(neng)緩解。

02

存儲大廠，靠汽車吹響反攻號角

目前來看，汽車(che)芯(xin)片再撐兩(liang)三(san)年應(ying)該是沒(mei)有問題的(de)(de)(de)(de)，但作為(wei)半導(dao)體產(chan)(chan)業的(de)(de)(de)(de)一員，周(zhou)期(qi)波動是必然的(de)(de)(de)(de)，即便如(ru)(ru)今(jin)再供(gong)不應(ying)求(qiu)，也(ye)會(hui)有供(gong)給過(guo)剩的(de)(de)(de)(de)一天，大摩(mo)證(zheng)*已經(jing)提前給產(chan)(chan)業打好了預防(fang)針，安森美(mei)、瑞薩的(de)(de)(de)(de)砍單也(ye)暗示(shi)了苗頭，不過(guo)其他芯(xin)片廠商(shang)們對于汽車(che)業務的(de)(de)(de)(de)偏愛卻依舊“有恃(shi)無恐”，哪怕是如(ru)(ru)今(jin)直面半導(dao)體低迷市(shi)場(chang)沖(chong)擊的(de)(de)(de)(de)存儲廠商(shang)也(ye)不例外(wai)。

對于存(cun)(cun)儲廠商(shang)(shang)來(lai)說，2022年(nian)(nian)(nian)，尤其是(shi)2022下半年(nian)(nian)(nian)，局(ju)勢格外艱難，存(cun)(cun)儲市場萎(wei)縮嚴重，受其影(ying)響，全球前三(san)(san)大存(cun)(cun)儲廠商(shang)(shang)三(san)(san)星電(dian)子、SK海力士和美(mei)光科技今年(nian)(nian)(nian)三(san)(san)季(ji)(ji)度(du)的營收額都大幅(fu)下滑，三(san)(san)星第三(san)(san)季(ji)(ji)度(du)銷(xiao)售額環比下降 28.1%，并因此被英特爾奪走半導體市場龍(long)頭之位，SK 海力士銷(xiao)售額下降超過 26%，美(mei)光銷(xiao)售額下降 27% 以上。

第(di)三(san)季度全球芯片銷售額前10名（不包括(kuo)晶圓代(dai)工）

圖源：Omdia

與需(xu)求(qiu)大(da)(da)幅減(jian)少的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)數據(ju)中心、個(ge)人(ren)電腦和移(yi)動設(she)備等相反(fan)，電動汽(qi)車(che)(che)高(gao)性能芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)卻在快速增長(chang)，這(zhe)(zhe)可能也是存(cun)(cun)(cun)儲廠(chang)商(shang)將目光轉向汽(qi)車(che)(che)半導(dao)體的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因之一(yi)。另一(yi)方面，隨著智能汽(qi)車(che)(che)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)普及，車(che)(che)子(zi)(zi)對內存(cun)(cun)(cun)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)也越(yue)來越(yue)大(da)(da)。人(ren)們對智能汽(qi)車(che)(che)最多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)定義就是“長(chang)著四個(ge)輪子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)智能手機”，而在智能手機發展的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)這(zhe)(zhe)些年，手機內存(cun)(cun)(cun)越(yue)買(mai)越(yue)大(da)(da)是很多(duo)人(ren)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)切身(shen)感受，社交軟件、游戲等無(wu)一(yi)不(bu)(bu)占據(ju)著大(da)(da)內存(cun)(cun)(cun)，從這(zhe)(zhe)點來看，智能汽(qi)車(che)(che)配置的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)內存(cun)(cun)(cun)容(rong)量也只會越(yue)來越(yue)大(da)(da)，這(zhe)(zhe)是不(bu)(bu)可逆的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)趨勢。按照(zhao)美光估算，全自駕車(che)(che)需(xu)要的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) DRAM、NAND 是只靠人(ren)類駕駛車(che)(che)輛的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) 30 倍(bei)(bei)、100 倍(bei)(bei)。

三(san)星作為全球第一大(da)存(cun)儲(chu)廠商，近期在汽車(che)半導體(ti)(ti)領域(yu)的發力是有目(mu)共睹的。三(san)星電子預測，到2030年汽車(che)用半導體(ti)(ti)將與服務器和移動設(she)備(bei)用芯片(pian)一起成長為三(san)大(da)芯片(pian)，因此(ci)其(qi)定下了到 2025 年在汽車(che)內存(cun)市場占據第一位(wei)置的目(mu)標，計(ji)劃通過提供 LPDDR5X 和 GDDR7 芯片(pian)等(deng)下一代(dai)內存(cun)解決方案來響(xiang)應(ying)對(dui)高性能(neng)汽車(che)半導體(ti)(ti)的需求。

三星在2017年(nian)(nian)的時候就推出(chu)業界(jie)首款車(che)(che)用(yong)UFS解(jie)決方案(an)，去年(nian)(nian)年(nian)(nian)底三星開始量產車(che)(che)用(yong)內(nei)存，產品陣容包括信息(xi)娛樂系(xi)統(tong)專(zhuan)用(yong)256GB PCIe Gen3 NVMe球柵數組(zu)封裝(zhuang)（BGA）SSD、2GB GDDR6 DRAM及2GB DDR4 DRAM，和(he)自(zi)駕系(xi)統(tong)專(zhuan)用(yong)2GB GDDR6 DRAM和(he)128GB通用(yong)閃存（UFS）。至于韓(han)國另一(yi)家存儲大廠SK海力士，則是(shi)于2016年(nian)(nian)成(cheng)立汽車(che)(che)團隊，專(zhuan)攻車(che)(che)用(yong)DRAM，據businesskorea日前(qian)報道，同三星一(yi)樣(yang)，SK海力士也將目光轉向(xiang)汽車(che)(che)半導體。

不過，要(yao)論當(dang)前車(che)(che)用(yong)DRAM哪家強，那自然當(dang)屬美(mei)光。美(mei)光科技耕耘(yun)汽車(che)(che)專用(yong)芯片已有(you)(you)30余年，憑借自身的地緣優勢(shi)，與歐美(mei)Tier-one車(che)(che)廠較長(chang)的合作時間，和齊全的產品(pin)種類（最傳統(tong)的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及(ji)GDDR6，至NAND、NOR Flash及(ji)MCP皆有(you)(you)提供），在(zai)車(che)(che)用(yong)DRAM領域的市(shi)占(zhan)率高達近五成。

作(zuo)為頂尖的(de)車用(yong)(yong)存儲供應(ying)商(shang)，美光十分看(kan)好未(wei)來汽車市(shi)場，預估至(zhi)2025 年(nian)(nian)(nian)，車用(yong)(yong)市(shi)場 DRAM 位年(nian)(nian)(nian)增(zeng)率(lv)將達 40%、NAND 為 49%。去年(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)初，美光就推出了(le)專為汽車打造(zao)(zao)的(de)LPDDR5內(nei)(nei)存，數(shu)據(ju)訪問速度提升(sheng) 50%、能(neng)源效率(lv)提升(sheng)超過 20%，是業(ye)界首(shou)款符合(he) ASIL 安(an)全(quan)等級 D要求(qiu)的(de)車用(yong)(yong)內(nei)(nei)存。今年(nian)(nian)(nian)11月，美光正式(shi)(shi)發布全(quan)球(qiu)最先進(jin)的(de)1β技術(shu)節點DRAM，雖然(ran)目(mu)前只給(gei)部分智能(neng)手機制造(zao)(zao)商(shang)和芯片(pian)平(ping)臺合(he)作(zuo)伙伴送(song)樣以進(jin)行(xing)驗證，但美光也(ye)強調，未(wei)來一年(nian)(nian)(nian)中將在工業(ye)和汽車、嵌入式(shi)(shi)、數(shu)據(ju)中心等其他應(ying)用(yong)(yong)中量產1β節點。

此外，中國臺灣南亞(ya)科(ke)和(he)華(hua)邦電則以多(duo)元(yuan)化迎戰(zhan)車(che)用(yong)(yong)市場。南亞(ya)科(ke)擁有從(cong)DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的(de)產(chan)品組合(he)能(neng)供使用(yong)(yong)，暫且(qie)良率還算穩定。華(hua)邦則在車(che)用(yong)(yong)領(ling)域深耕超過10年，旗(qi)下的(de) NOR Flash 及(ji)利基型 DRAM 已經能(neng)為(wei)全球一線車(che)廠(chang)穩定供應，D20制程產(chan)品大舉(ju)搶進車(che)用(yong)(yong)領(ling)域，預計(ji)明年會有一系(xi)列認證。

華(hua)邦(bang)電總經(jing)理(li)陳沛銘日前強調，華(hua)邦(bang)電將積極(ji)切入較為市場(chang)(chang)所看好的(de)汽車市場(chang)(chang)。據其透露，目前在 Nor Flash 方面，華(hua)邦(bang)電含(han)工控領(ling)域汽車市場(chang)(chang)約(yue)占20%的(de)比率(lv)，未來將進一步開(kai)發車用(yong)DRAM領(ling)域，臺中廠目前已經(jing)獲得相關客(ke)戶的(de)認(ren)證，高雄廠則會積極(ji)準備認(ren)證當中，這些步驟對搶進車用(yong)電子市場(chang)(chang)將非常重要。

而旺(wang)宏(hong)電(dian)子(zi)更是(shi)力拼汽車芯(xin)(xin)片(pian)，旺(wang)宏(hong)電(dian)子(zi)自2009年開始拓展車用電(dian)子(zi)市場，目前全球出貨量已(yi)超過(guo)4.4億(yi)顆編碼型閃存(cun)，其車用Nor flash芯(xin)(xin)片(pian)已(yi)打入包(bao)括NXP、TI、NVIDIA、意法半導(dao)體以(yi)及高通等(deng)多(duo)家芯(xin)(xin)片(pian)廠商(shang)，預計2023年每輛(liang)豪華車款都會(hui)使用旺(wang)宏(hong)的芯(xin)(xin)片(pian)，躍(yue)居車用NOR Flash龍頭。雖(sui)然受到大環境影響，旺(wang)宏(hong)2022年資(zi)本(ben)支(zhi)出由原訂的160億(yi)元(yuan)(yuan)下修至106億(yi)元(yuan)(yuan)，但旺(wang)宏(hong)未來資(zi)本(ben)支(zhi)出會(hui)聚焦在NOR Flash應用，力守第四季(ji)及2023年價格(ge)持(chi)穩(wen)。

雖然眾多存(cun)儲大廠都開始轉(zhuan)向汽(qi)車(che)半導體(ti)，但(dan)是想要做好(hao)車(che)規芯片卻不容(rong)(rong)易(yi)，比如由于汽(qi)車(che)使(shi)用年限動輒10年起跳，所以車(che)用存(cun)儲產品線(xian)的(de)維(wei)持以及耐用度要求遠較一般商規產品高；又或者為適應(ying)各國(guo)不同的(de)極端氣候，車(che)用內存(cun)在(zai)溫度容(rong)(rong)忍度上需有(you)更高的(de)臨(lin)界(jie)值(zhi)，以避免行駛過程有(you)突發故(gu)障，這些(xie)都會給(gei)車(che)用DRAM帶來高制作難度、高生(sheng)產成本的(de)挑戰。

03

晶圓代工，純車廠也將成為爭奪目標？

汽車賽道(dao)可以(yi)說是在消(xiao)費電子萎縮的(de)當(dang)下，晶圓代工廠首當(dang)其沖(chong)積極布局的(de)新賽道(dao)，近(jin)期最(zui)熱門的(de)事件，當(dang)屬臺積電與三星爭(zheng)奪特斯拉訂(ding)單。

事情的(de)起因是(shi)，臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)美國亞利桑那州興(xing)建的(de) 5 nm晶圓(yuan)廠(chang)即將建成，而外媒報道稱，該座晶圓(yuan)廠(chang)最(zui)重(zhong)要客(ke)戶之一就是(shi)電(dian)動車龍頭特(te)斯(si)(si)拉，同時可能(neng)是(shi)臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)美國廠(chang)最(zui)大筆訂單，臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)將為特(te)斯(si)(si)拉代工新世代全(quan)自動輔助駕駛（FSD）芯片(pian)，以(yi)4/5nm制程工藝生(sheng)產(chan)，2023年特(te)斯(si)(si)拉有望成為臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)前7大客(ke)戶。如果消息(xi)屬實，那么(me)特(te)斯(si)(si)拉將成為首度(du)出現在臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)主力客(ke)戶中的(de)純電(dian)車廠(chang)。

圖源：經濟日報(bao)

要知道，過往臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)前7大客(ke)戶多為品(pin)牌(pai)廠(chang)、IC設計公司(si)與IDM廠(chang)，純車廠(chang)還(huan)是頭一例。雖(sui)然特斯拉(la)和臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)方(fang)面對(dui)這則(ze)消息都未給出回應，但(dan)不得不承(cheng)認，臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)近期對(dui)汽車領(ling)域的攻勢十分兇猛(meng)。除了大摩證(zheng)*指出的，臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)第(di)3季(ji)車用(yong)(yong)(yong)半(ban)導(dao)體晶圓產(chan)出年增(zeng)達82%外，臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)三季(ji)度車用(yong)(yong)(yong)電(dian)(dian)(dian)子營收也十分可觀(guan)，財報數據顯(xian)示，臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)今年第(di)3季(ji)車用(yong)(yong)(yong)電(dian)(dian)(dian)子營收占比約5%，相關營收金額季(ji)成(cheng)長約15%，季(ji)成(cheng)長性居前三大應用(yong)(yong)(yong)。法人推估，今年第(di)三季(ji)臺(tai)(tai)(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)來自車用(yong)(yong)(yong)電(dian)(dian)(dian)子營收突破10億美元。

在(zai)MCU領域，臺積電生(sheng)產(chan)的汽(qi)車MCU已(yi)占據約70%的市場(chang)份額，英飛凌、ST、NXP、TI、瑞薩(sa)電子(zi)等MCU主(zhu)要供應商采用(yong)臺積電代(dai)工；在(zai)產(chan)能(neng)規劃(hua)方面，臺積電南京和日本產(chan)線，都(dou)可能(neng)用(yong)于車規晶(jing)圓生(sheng)產(chan)。

在特斯拉下單臺積電的(de)(de)這(zhe)則消息(xi)中，前者可以(yi)擁有(you)(you)更先進的(de)(de)制(zhi)造工藝，后者可以(yi)擁有(you)(you)不菲的(de)(de)訂單，而三星或許就成了這(zhe)則消息(xi)的(de)(de)唯一受傷(shang)者。作為僅次(ci)于(yu)臺積電的(de)(de)全球第二大(da)代(dai)工廠，三星是(shi)特斯拉前一代(dai)全自(zi)動輔(fu)助駕駛芯片(pian)Hardware 3.0的(de)(de)主力(li)代(dai)工伙伴，主要采用(yong)14nm制(zhi)程(cheng)工藝。

去年(nian)年(nian)底，曾有消息人士透(tou)露，特(te)斯拉和三(san)星電(dian)子(zi)代工部(bu)門(men)從2021年(nian)年(nian)初(chu)就開始(shi)進(jin)行芯(xin)片(pian)設(she)計和樣品制作，最(zui)后特(te)斯拉決定將(jiang)HW 4.0自動駕駛芯(xin)片(pian)外包(bao)給三(san)星，而三(san)星將(jiang)在韓國華(hua)城工廠用7nm制程工藝生產。但在一(yi)年(nian)后，卻(que)傳出(chu)特(te)斯拉將(jiang)轉用臺積電(dian)主力供應，三(san)星則以提供前一(yi)代舊款芯(xin)片(pian)生產與內存(cun)部(bu)分支(zhi)持為主的消息，這對三(san)星的傷害應該不小(xiao)。

畢竟從業界的(de)估算來看，特(te)斯(si)(si)拉的(de)下(xia)單(dan)(dan)量(liang)(liang)十分可觀(guan)。業界以特(te)斯(si)(si)拉生(sheng)產計(ji)劃推估，特(te)斯(si)(si)拉明年生(sheng)產規(gui)模將有望(wang)(wang)從300萬輛起跳，以全(quan)自動輔助駕駛芯(xin)(xin)片采用2顆(ke)芯(xin)(xin)片設計(ji)（一(yi)主一(yi)備(bei)援）來看，若(ruo)以長約集中下(xia)單(dan)(dan)臺積電(dian)并搭配先進封裝等設計(ji)，對臺積電(dian)下(xia)單(dan)(dan)量(liang)(liang)估達近(jin)1.5萬片，并且持(chi)續(xu)快速(su)成長中。由此來看，隨著未來智能汽車(che)市(shi)場(chang)規(gui)模的(de)持(chi)續(xu)擴張，那些自研(yan)芯(xin)(xin)片的(de)造(zao)車(che)芯(xin)(xin)勢力(li)或許也有望(wang)(wang)成為(wei)晶圓代(dai)工廠(chang)爭奪的(de)目標。

言歸正傳，雖(sui)然三(san)星(xing)會(hui)不會(hui)真的(de)痛失特斯拉(la)這筆訂單還未知(zhi)，但(dan)汽車作為如今的(de)熱門賽道(dao)，三(san)星(xing)既然在存儲芯片(pian)領域不會(hui)錯(cuo)過，在代(dai)工(gong)市場更是如此。10月份南韓分(fen)析(xi)師(shi)指出，三(san)星(xing)有(you)計(ji)劃(hua)將在歐洲投(tou)資建(jian)立新(xin)晶圓廠，其(qi)目標客戶就是歐洲的(de)汽車電(dian)子半(ban)導(dao)體需求。同時(shi)三(san)星(xing)也在日前舉辦的(de)技術論(lun)壇上，分(fen)享了(le)加強其(qi)汽車半(ban)導(dao)體業務的(de)意愿。

在2022 代(dai)工(gong)論壇上，三星晶圓代(dai)工(gong)事(shi)業(ye)部還(huan)披露(lu)了到(dao) 2024 年(nian)之際，將(jiang)把(ba)晶圓代(dai)工(gong)的成(cheng)熟和專業(ye)制程數量增加 10 個(ge)以(yi)上的計劃(hua)，增加后的產(chan)能(neng)將(jiang)會是 2018 年(nian)當時的 2.3 倍。這對(dui)于成(cheng)熟芯片嚴(yan)重短缺的汽車廠(chang)商(shang)來說(shuo)，無疑是個(ge)好消息。

當然(ran)除了臺積電(dian)和三星(xing)，其他晶圓代工廠(chang)也(ye)在積極布局。聯電(dian)確認車(che)(che)用芯(xin)片(pian)將是其布局特殊(shu)制程的聚焦領域(yu)和主軸(zhou)之(zhi)一(yi)；世(shi)界先(xian)進車(che)(che)用電(dian)子持續引進多項制程技術并(bing)導入量產(chan)，并(bing)打入國際汽(qi)(qi)車(che)(che)大(da)廠(chang)供應鏈；格芯(xin)將繼續擴產(chan)汽(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)片(pian)產(chan)能；華虹挺進車(che)(che)規級芯(xin)片(pian)市場；晶合車(che)(che)規認證(zheng)加速…

至(zhi)于晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠為何積(ji)極布局(ju)汽(qi)(qi)車(che)芯(xin)片(pian)賽道(dao)，《晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠，瞄準新賽道(dao)》一文將原因(yin)歸結為三方面：一是(shi)(shi)(shi)汽(qi)(qi)車(che)市(shi)場增量大，產(chan)能持(chi)續緊張(zhang)；二是(shi)(shi)(shi)產(chan)業鏈模式調整(zheng)；三是(shi)(shi)(shi)“缺芯(xin)潮”后，汽(qi)(qi)車(che)產(chan)業鏈重塑(su)。但或許這也離不(bu)開車(che)用供應鏈過于復雜的原因(yin)，正如上述提(ti)到(dao)的，車(che)用芯(xin)片(pian)從晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)投(tou)片(pian)生產(chan)到(dao)終端(duan)市(shi)場，中間需要(yao)漫長的時間，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠只有(you)超前部署才能應對(dui)后續景氣復蘇(su)需求，也能避免(mian)芯(xin)片(pian)荒重演的損(sun)失。

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封測廠商，本土企業加速布局車用封裝

從產(chan)業(ye)鏈的角度來看，封(feng)測廠受到大環境的影(ying)響(xiang)并(bing)(bing)不(bu)小，眾多(duo)廠商的庫存修(xiu)正(zheng)延續(xu)至明(ming)年(nian)(nian)(nian)上半年(nian)(nian)(nian)，并(bing)(bing)下調明(ming)年(nian)(nian)(nian)資本支出(chu)規劃。然(ran)而，即(ji)便(bian)如此，他們(men)依舊看好車(che)用及工(gong)控需求的持續(xu)穩健，封(feng)測龍頭日月(yue)光投(tou)控財務長(chang)董(dong)宏思就(jiu)預期，今(jin)年(nian)(nian)(nian)日月(yue)光投(tou)控在(zai)車(che)用業(ye)績可望成長(chang)超過50%，明(ming)年(nian)(nian)(nian)第1季車(che)用和網通應用持續(xu)強(qiang)勁。

就在(zai)11月，日月光斥資3億(yi)美(mei)元在(zai)馬(ma)來西亞(ya)建(jian)設新(xin)廠，預計于(yu)2025年(nian)(nian)完工。日月光方(fang)面(mian)強調(diao)，馬(ma)來西亞(ya)增(zeng)建(jian)新(xin)廠主要迎合在(zai) 5G、人工智(zhi)能、高(gao)效能運算以及車(che)用電(dian)(dian)子(zi)發展的需求。除此之外，日月光旗下的環旭電(dian)(dian)子(zi)也在(zai)積極擴大(da)車(che)用電(dian)(dian)子(zi)業務(wu)，目標是到2024年(nian)(nian)，汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)相關(guan)年(nian)(nian)營收挑戰突(tu)破10億(yi)美(mei)元。而旗下日月光半導(dao)體則布(bu)局(ju)chiplet先(xian)進封裝，鎖定人工智(zhi)能和車(che)用。

圖源(yuan)：日(ri)月光

另一家封(feng)測大廠京元電(dian)子(zi)也(ye)對汽車市場的前景表示了肯定(ding)，其法人認為，目前消費性電(dian)子(zi)需(xu)求依然(ran)看不(bu)到回升(sheng)跡象，而網通需(xu)求也(ye)自第三季開始放緩(huan)，僅車用(yong)大致維持穩定(ding)。受到整體市場影響，京元電(dian)子(zi)預期(qi)第四(si)季業績將下滑(hua)個位數(shu)百分比，但(dan)其也(ye)預計(ji)全年(nian)營收估(gu)年(nian)增高(gao)個位數(shu)百分比（7~9%），將續創新高(gao)。

中(zhong)國大(da)陸作(zuo)為(wei)另一大(da)封(feng)測戰(zhan)場，廠商們對于車用封(feng)裝的布(bu)局也在(zai)加速中(zhong)。比(bi)(bi)如，通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)(dian)最新消息透露，其在(zai)車用無人駕駛芯(xin)片已與國際(ji)大(da)廠合作(zuo)，5納米芯(xin)片封(feng)裝產品已完成(cheng)研發(fa)逐步(bu)量產。通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)(dian)在(zai)汽(qi)車電(dian)(dian)(dian)子領(ling)域布(bu)局20年(nian)，今年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)還獲得了與英(ying)飛凌(ling)、恩智浦、意法半(ban)導體、博(bo)世、比(bi)(bi)亞迪、士蘭微(wei)、合肥杰發(fa)等(deng)汽(qi)車電(dian)(dian)(dian)子企業的合作(zuo)機會。

長(chang)電科技作為(wei)大(da)(da)陸封測龍(long)頭廠商，在(zai)11月17日業(ye)(ye)績說明會上表示(shi)，已持(chi)續(xu)加大(da)(da)在(zai)5G通信、高(gao)性能(neng)運算(suan)、汽車電子(zi)和高(gao)性能(neng)存儲(chu)領域(yu)的產(chan)能(neng)擴張，尤其在(zai)汽車電子(zi)行業(ye)(ye)補足產(chan)能(neng)短板和在(zai)chiplet技術領域(yu)。早前，長(chang)電科技就規劃(hua)下半年(nian)加速產(chan)品(pin)結(jie)構從消費類向汽車電子(zi)，工業(ye)(ye)控制類應用結(jie)構優(you)化(hua)的戰略布局，2022年(nian)在(zai)測試領域(yu)的資本開支較去年(nian)顯著提升(sheng)，還(huan)將引(yin)入更多的5G射頻，汽車芯片，高(gao)性能(neng)計算(suan)芯片的測試業(ye)(ye)務(wu)。

在(zai)車(che)(che)載(zai)電(dian)子(zi)(zi)領域，長電(dian)科(ke)(ke)技設立專門的(de)(de)汽車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)事(shi)業(ye)部，今(jin)年(nian)上半(ban)年(nian)旗下星科(ke)(ke)金朋韓國廠(chang)獲得了多(duo)款(kuan)歐美韓車(che)(che)載(zai)大(da)客戶(hu)的(de)(de)汽車(che)(che)產(chan)品(pin)模組開(kai)發(fa)項目，中國大(da)陸的(de)(de)廠(chang)區已完成(cheng)IGBT封裝業(ye)務(wu)布(bu)局，同時具備SiC和GaN芯(xin)片封裝和測試能(neng)力，已在(zai)車(che)(che)用(yong)充電(dian)樁出(chu)貨第三(san)代半(ban)導體(ti)封測產(chan)品(pin)。下半(ban)年(nian)，長電(dian)科(ke)(ke)技宣布(bu)完成(cheng)向全資子(zi)(zi)公司長電(dian)科(ke)(ke)技管理有限(xian)公司的(de)(de)10億元增資，旨在(zai)推動高(gao)端(duan)封裝和車(che)(che)載(zai)芯(xin)片開(kai)發(fa)及驗證。

圖(tu)源：長電科技

此外，華天科(ke)(ke)(ke)技的汽(qi)車電(dian)子(zi)(zi)封(feng)裝產品(pin)(pin)也(ye)已量產，華天科(ke)(ke)(ke)技最新(xin)財報指出，消費類(lei)電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)(pin)的需求有所減(jian)弱，封(feng)測訂單(dan)及產能利用(yong)率有所下滑，業績短期(qi)承(cheng)壓，但先(xian)進封(feng)裝和(he)汽(qi)車電(dian)子(zi)(zi)將提供(gong)長期(qi)成長動力。據(ju)了解，華天科(ke)(ke)(ke)技封(feng)裝的汽(qi)車電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)(pin)主要涉(she)及電(dian)源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等。

寫在最后

雖然(ran)目(mu)前(qian)計(ji)算機(ji)與通信仍是(shi)集成電(dian)路市(shi)場的主要拉動(dong)力(li)，汽(qi)(qi)車應用(yong)占比相對偏低，但是(shi)放(fang)眼(yan)未(wei)來，前(qian)景(jing)(jing)無疑是(shi)巨大的，IDC報告顯示(shi)中(zhong)國新能(neng)源(yuan)汽(qi)(qi)車市(shi)場規模將在2026年(nian)達(da)到1598萬輛的水平，年(nian)復合增長(chang)率35.1%。芯片(pian)廠商們之所(suo)以(yi)轉向汽(qi)(qi)車半導(dao)體，很(hen)大部(bu)分(fen)原(yuan)因就是(shi)超前(qian)部(bu)署以(yi)應對景(jing)(jing)氣(qi)未(wei)來。至于以(yi)后可能(neng)會(hui)面(mian)對的供給過剩問題(ti)，整個半導(dao)體產業(ye)都有著(zhu)周期特性，只要實力(li)過硬，何懼未(wei)知未(wei)來？