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2022年即將過去，在這(zhe)一年里，盡管受疫情、缺(que)芯、地緣政治等多重因(yin)素(su)影響，國內半導體(ti)行業發展收到(dao)了(le)不同程度限(xian)制，但資本(ben)對這(zhe)一領域(yu)的(de)追逐與熱捧，并沒有受到(dao)太多影響。

據半導(dao)(dao)體(ti)(ti)觀察網統計，2022年1-11月，國內半導(dao)(dao)體(ti)(ti)一級市場(chang)投融(rong)資(zi)總事件數達524起(qi)，總金額超過667億元，雖然已(yi)沒有了2021年巔峰(feng)時期近700起(qi)投融(rong)資(zi)盛況，但(dan)整體(ti)(ti)熱(re)度仍在。具體(ti)(ti)到細分投融(rong)資(zi)領域，今年半導(dao)(dao)體(ti)(ti)投融(rong)資(zi)尤為(wei)聚(ju)焦產業鏈(lian)上游，如第三代半導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料(liao)、半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備、芯片(pian)設計制造等(deng)，資(zi)本對“卡脖子(zi)”等(deng)關鍵領域的關注度更高(gao)。

這一年，盡管消費電子“啞火”，但智(zhi)能汽車的興起(qi)幾(ji)乎撐起(qi)了半導(dao)(dao)體(ti)(ti)投融資的半邊天——汽車半導(dao)(dao)體(ti)(ti)相關(guan)企業(ye)的估值水漲船高(gao)，較晚入局者(zhe)，就得付成倍的成本。投資人不得不持以(yi)審慎的態度，等待半導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)業(ye)整體(ti)(ti)在(zai)經歷新一輪調整周期后(hou)恢復理性估值。

作(zuo)為國(guo)內當前最(zui)具(ju)發展前景的行業(ye)之一，半(ban)導體芯片產(chan)業(ye)鏈上、中游國(guo)產(chan)替代空間巨(ju)大，下游眾多細分(fen)領域(yu)(yu)和垂(chui)直賽(sai)道也潛(qian)力無限，資本(ben)們(men)紛紛選擇(ze)在這(zhe)一領域(yu)(yu)布局，也更有希(xi)望穿越寒(han)冬與內卷，最(zui)終取(qu)得長期主(zhu)義的勝利。

Part 1

1-11月半導體投融資大觀

熱度仍在，增速下降

2019年以來，半導體(ti)產(chan)業一級市場投融資持(chi)續升溫，科(ke)創板帶來的創新(xin)驅動效(xiao)應，也(ye)讓資本涌(yong)入硬核科(ke)技(ji)領(ling)域。

據IT桔子統計，近十年(nian)中國芯片半(ban)導(dao)(dao)體(ti)領域(yu)發生3184起投融(rong)資(zi)(zi)事件(jian)，投融(rong)資(zi)(zi)總規模達9329.27億元(yuan)。在2018年(nian)-2021年(nian)高峰期(qi)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產每年(nian)均(jun)有(you)超過300起投融(rong)資(zi)(zi)事件(jian)，并(bing)在2021年(nian)達到頂峰的686起。

到了(le)2022年，國(guo)(guo)內半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行業(ye)投融(rong)資總體(ti)(ti)(ti)熱度不減，但已面臨(lin)增長(chang)壓(ya)力。據(ju)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)觀察網不完全(quan)統(tong)計，2022年1月(yue)-11月(yue)，中國(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)芯(xin)(xin)片產業(ye)一級市場投融(rong)資總事件(jian)數達到524起，預估總金額超過667億元。從地區分布來看，國(guo)(guo)內的(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)芯(xin)(xin)片投融(rong)資主要聚集在廣東(dong)、江蘇(su)、上(shang)海、北(bei)京(jing)、浙(zhe)江等地。這五個(ge)地區的(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)芯(xin)(xin)片公司數量(liang)，約占據(ju)全(quan)國(guo)(guo)總量(liang)的(de)77%。

（圖注：2022年1-11月半(ban)導體投融資(zi)統計，半(ban)導體觀察網根據公開數據統計制作。）

在全球半導(dao)體(ti)產業(ye)“缺芯”潮下(xia)，2021年(nian)底開(kai)始，半導(dao)體(ti)公司市(shi)值(zhi)經歷了一(yi)(yi)次(ci)大跌。受疫(yi)情等因素疊加(jia)影響，中國半導(dao)體(ti)行業(ye)一(yi)(yi)級市(shi)場投融資(zi)也在4月(yue)份“觸(chu)底”，資(zi)本(ben)市(shi)場活躍度明顯降低。據統(tong)計，4月(yue)份僅(jin)發生29起(qi)私募股權投融資(zi)事件，較3月(yue)的(de)57起(qi)減少49%；已披露的(de)融資(zi)總額僅(jin)12億元，較3月(yue)36億元減少66%。

直到2022年6月，半導體(ti)投融資市場才(cai)迎(ying)來了新一輪(lun)高峰。6月總計(ji)發生54起投融資事件，較5月38起增加42%，總金額也再次突破百億。在(zai)具(ju)體(ti)細分(fen)賽道上，6月芯(xin)片設計(ji)披(pi)露的融資最為活躍，數(shu)量超(chao)過50億元。

這一(yi)增長沒有延(yan)續太久。到了10月份，半(ban)導體(ti)一(yi)級市場融資(zi)總額(e)環比再次(ci)減半(ban)，已(yi)披露融資(zi)降(jiang)至30億元規模，主要覆蓋芯(xin)片設計賽道，如信號鏈芯(xin)片、SoC芯(xin)片、MCU芯(xin)片、顯示驅動芯(xin)片等。

整(zheng)體來(lai)看，半導體產業(ye)在經歷了近(jin)五(wu)年(nian)來(lai)的高速(su)(su)增(zeng)(zeng)長后，這一(yi)增(zeng)(zeng)速(su)(su)已經難以為繼。

Gartner的最新預測(ce)顯示，2022年全球半導體(ti)收入預計增(zeng)長7.4%，遠低于2021年的26.3%。據Gartner預測(ce)，在2023年，半導體(ti)市場的總收入將(jiang)下降2.5%。

今年(nian)以來，許多半(ban)導(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)公(gong)司面臨著“倒在(zai)B輪，死在(zai)C輪”的(de)困境。據脈脈社區、36kr等平(ping)臺投資人透露，2022年(nian)前8個月，中(zhong)國吊銷(xiao)、注銷(xiao)芯(xin)片(pian)相關企業(ye)達到3470家，超過往年(nian)全年(nian)企業(ye)數量。在(zai)產業(ye)增長放緩(huan)、半(ban)導(dao)(dao)體股價暴跌、美國《芯(xin)片(pian)和科技法案》落地等一波波沖(chong)擊下，國內半(ban)導(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)產業(ye)進入殺估值的(de)拐(guai)點階段。

一家CVC機構投(tou)(tou)資人曾(ceng)表(biao)示(shi)：“半導體等(deng)(deng)硬科技投(tou)(tou)資不(bu)是一個賺快錢(qian)的賽道，互聯(lian)網(wang)投(tou)(tou)資的很(hen)多打法在這(zhe)個領(ling)域并不(bu)適用，我覺得也不(bu)應(ying)該(gai)把看互聯(lian)網(wang)項目(mu)發展(zhan)的方式(shi)套(tao)到(dao)半導體等(deng)(deng)賽道上來(lai)。”

半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片是(shi)個研發(fa)成本高(gao)、耗時(shi)周(zhou)期(qi)長、人才普(pu)遍稀缺的高(gao)技術性(xing)產業(ye)，去泡沫對行業(ye)而言并非壞事。有分(fen)析認人士指出(chu)，目前半(ban)導(dao)體(ti)企業(ye)市值開始逐漸回歸理性(xing)。

Part 2

大額投融資聚焦產業鏈上游

當大家(jia)都(dou)收緊(jin)彈藥過冬時，大額(e)投融資格外(wai)吸引眼球。

據半(ban)導(dao)(dao)(dao)體觀察網統計，2022年1月(yue)(yue)-11月(yue)(yue)，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體領域超過10億元(yuan)以(yi)上大額投(tou)融(rong)資事件(jian)達(da)21起，其中更有(you)兩筆高達(da)45億元(yuan)人民幣的(de)投(tou)資，分別為先導(dao)(dao)(dao)薄膜與粵(yue)芯(xin)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體。大額投(tou)融(rong)資主要(yao)覆蓋半(ban)導(dao)(dao)(dao)體產業(ye)鏈的(de)上游。

(圖注：2022年(nian)1-11月(yue)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)行業(ye)大額投融資事(shi)件，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)觀察網根據(ju)公開數據(ju)統(tong)計制作。)

半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈的上游(you)以(yi)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料和(he)設(she)備(bei)(bei)為主，也是(shi)目(mu)前我國(guo)最薄弱的環(huan)節。其中，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料分為晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造材(cai)料和(he)封(feng)裝材(cai)料，前者主要包括硅片、光刻(ke)(ke)膠、靶(ba)材(cai)、特種氣體(ti)(ti)、CMP拋光液和(he)拋光墊等(deng)(deng)；后(hou)者主要包括封(feng)裝基(ji)板、引線框架、鍵合絲(si)包封(feng)材(cai)料等(deng)(deng)。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)(bei)可以(yi)分為硅片制(zhi)(zhi)(zhi)造設(she)備(bei)(bei)、晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造設(she)備(bei)(bei)、封(feng)裝設(she)備(bei)(bei)和(he)輔(fu)助設(she)備(bei)(bei)等(deng)(deng)，光刻(ke)(ke)機(ji)、刻(ke)(ke)蝕機(ji)和(he)薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)是(shi)晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造的核心設(she)備(bei)(bei)。

以半導體材(cai)料(liao)的行業翹楚先(xian)導薄(bo)膜為例，其在今年1月份完成A輪12億元(yuan)融(rong)資(zi)后(hou)，又進(jin)一步在宣布完成B輪45億元(yuan)融(rong)資(zi)，創下稀散金屬材(cai)料(liao)領域(yu)的融(rong)資(zi)紀錄。先(xian)導薄(bo)膜的真空鍍(du)膜用靶材(cai)和蒸(zheng)發材(cai)料(liao)是半導體核(he)心(xin)材(cai)料(liao)，公司(si)也(ye)是國內首家并(bing)交付了G4.5代高遷移(yi)率氧化物(wu)靶材(cai)的企業，更是高世代液晶顯(xian)示面板用ITO靶的全球重要生產(chan)商。其產(chan)品廣泛運用于電(dian)視(shi)、筆記本、電(dian)腦、監視(shi)器、手(shou)機(ji)、移(yi)動終(zhong)端（可穿(chuan)戴裝備）、公共顯(xian)示、車載等依托(tuo)顯(xian)示技術(shu)的設備及新能源(yuan)市(shi)場。

另一家(jia)半(ban)導體創(chuang)投明(ming)星(xing)是斬獲30億元人民幣D輪融資的英諾(nuo)賽(sai)科。這家(jia)公司致(zhi)力于(yu)硅(gui)基氮化鎵研發與產業化——其主營產品正(zheng)是近年來火爆的第(di)三代半(ban)導體材(cai)料(liao)(liao)。第(di)三代半(ban)導體指禁帶寬度（Eg）大(da)于(yu)或等(deng)于(yu)2.3電子伏特（eV）的半(ban)導體材(cai)料(liao)(liao)，常見的有碳化硅(gui)、氮化鎵、金剛石、氧化鋅、氮化鋁等(deng)，是制作大(da)功率高頻器件的理(li)想材(cai)料(liao)(liao)，主要用于(yu)新能源汽車、光伏發電、5G通訊、可(ke)再生能源等(deng)空(kong)間廣闊的市場。

盡管1-11月國(guo)內半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)投資市場(chang)節奏(zou)放緩，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備仍是(shi)投資重點。同樣在B輪(lun)獲得45億元投資的(de)粵芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)，是(shi)粵港澳大灣區唯一一家進入(ru)量產(chan)的(de)12英寸(cun)芯(xin)(xin)(xin)片制造企(qi)業(ye)(ye)，是(shi)區域半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)重要一環。粵芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)專注(zhu)于模擬芯(xin)(xin)(xin)片制造，從消費級(ji)芯(xin)(xin)(xin)片起步，進而延伸(shen)發(fa)展(zhan)至工業(ye)(ye)級(ji)和車規級(ji)芯(xin)(xin)(xin)片，備受(shou)業(ye)(ye)內關(guan)注(zhu)。

據中國(guo)(guo)(guo)科學報(bao)報(bao)道，半(ban)導體設備(bei)和材料市場占比達25%，而(er)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)率(lv)卻不足五(wu)分之一。基于此，我(wo)國(guo)(guo)(guo)也(ye)出臺了相應政策予以重點(dian)幫(bang)扶(fu)。“十四五(wu)”規劃(hua)明(ming)確提(ti)出，要(yao)大(da)力發展碳化(hua)硅、氮(dan)化(hua)鎵等(deng)寬禁帶半(ban)導體產(chan)業(ye)。這(zhe)也(ye)孕育出半(ban)導體行業(ye)上游巨大(da)的投資機會。

隨著資本不斷涌入(ru)半(ban)導體產(chan)業鏈上游，相關企(qi)業有望率先成為國(guo)產(chan)替代的(de)前沿陣(zhen)地，尤其是在硅片、晶圓(yuan)、材料(liao)、EDA、封裝測試、設備、零部件(jian)等領域。

Part 3

汽車半導體大熱

國產替代成長期方向

從今(jin)年(nian)11個(ge)月半(ban)導體(ti)投融資事件(jian)來看，我(wo)國的半(ban)導體(ti)行(xing)業投資除了(le)聚(ju)焦(jiao)產業鏈上游(you)芯(xin)片(pian)（如高端(duan)芯(xin)片(pian)設計、FPGA芯(xin)片(pian)、MCU芯(xin)片(pian)、存儲(chu)芯(xin)片(pian)、通(tong)信芯(xin)片(pian)等）與半(ban)導體(ti)材料和設備（如光刻膠、靶(ba)材、封測設備等）外，一些熱門賽道帶(dai)來的新(xin)應用也(ye)在今(jin)年(nian)獲得(de)了(le)重點關注。

在(zai)2022年(nian)，以智能(neng)手機(ji)為(wei)代表(biao)的(de)(de)消費電子出貨量下滑嚴重，但(dan)汽(qi)車(che)、機(ji)器(qi)(qi)人等行(xing)(xing)業卻在(zai)國(guo)內疫情(qing)及“缺芯潮(chao)”的(de)(de)阻力下實現(xian)了(le)高速(su)增(zeng)長(chang)。車(che)載計算芯片、功率半導(dao)體和(he)傳感(gan)器(qi)(qi)芯片為(wei)代表(biao)的(de)(de)汽(qi)車(che)半導(dao)體，以及自動駕駛、智能(neng)座艙(cang)、智能(neng)底盤(pan)等，成為(wei)了(le)半導(dao)體行(xing)(xing)業的(de)(de)投(tou)融(rong)資風(feng)口。

智(zhi)能汽(qi)(qi)車(che)是芯片(pian)“大(da)戶”。隨著汽(qi)(qi)車(che)電(dian)子化程(cheng)度越(yue)來越(yue)高，汽(qi)(qi)車(che)所需的(de)電(dian)子產品也越(yue)來越(yue)多。據專(zhuan)業(ye)機構(gou)測算，每(mei)輛新(xin)能源汽(qi)(qi)車(che)需搭載半(ban)導體(ti)數(shu)量(liang)多達(da)1600個(ge)。海思在(zai)(zai)2021中國汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體(ti)產業(ye)大(da)會發布的(de)數(shu)據顯示(shi)，汽(qi)(qi)車(che)智(zhi)能化、電(dian)動(dong)化將帶動(dong)汽(qi)(qi)車(che)芯片(pian)量(liang)價齊升。預計到2023年，汽(qi)(qi)車(che)芯片(pian)占比汽(qi)(qi)車(che)總成本將會達(da)到50%。而(er)在(zai)(zai)目前，汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體(ti)的(de)國產率只有大(da)約3%-5%。

(圖注：1-11月(yue)汽車半(ban)導體領域(yu)融資。半(ban)導體觀察網根據公開數據統計(ji)制(zhi)作。）

汽車(che)半導體相關概(gai)念企業的估(gu)值也水漲船高(gao)，引來(lai)機構抱(bao)團投資。國內專攻汽車(che)芯片的企業有地(di)平(ping)線(xian)、芯馳科技(ji)、奕行智能(neng)等新(xin)興勢力以及廣汽、比亞迪等汽車(che)制造商。

以地(di)平線(xian)為例，地(di)平線(xian)已累(lei)計完成15輪超22億美元(yuan)投資(zi)(zi)，獲(huo)得(de)一汽(qi)集團、長城汽(qi)車(che)、比(bi)亞(ya)迪、奇瑞汽(qi)車(che)、上汽(qi)創投、廣汽(qi)資(zi)(zi)本、長江汽(qi)車(che)電子(zi)、東風資(zi)(zi)產等(deng)眾(zhong)多車(che)企資(zi)(zi)本青睞(lai)，以及Intel、SKHynix、寧德時代、立訊精密(mi)、星宇(yu)股份(fen)、韋爾股份(fen)、舜宇(yu)光學等(deng)多家產業鏈(lian)上下游企業的戰略投資(zi)(zi)。

汽(qi)車半導(dao)體代表(biao)的(de)新興賽道(dao)受(shou)到(dao)(dao)熱(re)捧(peng)，并不能代表(biao)半導(dao)體行業整(zheng)體仍(reng)能肆意吸金。投資人開始(shi)更關注(zhu)回報率，出手更為謹慎(shen)。某投資人曾表(biao)示(shi)，“現在汽(qi)車芯片的(de)估值太高了(le)(le)，高到(dao)(dao)離譜。有(you)些(xie)做(zuo)MCU的(de)企業，只要和汽(qi)車沾邊，營收只有(you)幾千萬，估值就叫到(dao)(dao)了(le)(le)20億元左(zuo)右。”

Part 4

寫在最后

半導體(ti)企業(ye)開始回歸(gui)合(he)理估值。可以說，經過近10年的(de)發展，中國的(de)半導體(ti)產業(ye)經歷了高峰與繁榮(rong)，也遇到了寒潮與芯荒，從前兩年“需求大于供給”的(de)高速發展，到近一年遭(zao)遇的(de)“去庫存”至暗時刻(ke)，行業(ye)已經迎來了回調(diao)轉型的(de)新階段。

中國的半導體產(chan)(chan)業(ye)仍是一個前景光明的投融資領域(yu)。這其中緣由不難理解：首(shou)先，半導體的發展(zhan)具有明顯的周期性，行業(ye)有望在回調下逐步觸(chu)底回升；其次，國產(chan)(chan)替(ti)代已經成(cheng)為(wei)(wei)發展(zhan)主旋律(lv)，國家的2030計劃(hua)和“十四五”規劃(hua)都(dou)將第三代半導體等關鍵領域(yu)作為(wei)(wei)核(he)心技術(shu)攻(gong)關的突破口，并在細分(fen)產(chan)(chan)品及賽(sai)道孕(yun)育出中國企業(ye)彎道超車的機會(hui)。

大浪淘沙(sha)金不換，放眼未來十(shi)年(nian)，半導體產業仍將吸引大批(pi)“理(li)性(xing)資本(ben)”入場(chang)博(bo)弈，良性(xing)循環的背后(hou)盛況(kuang)依然(ran)。