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近年來，“跨界造芯”早已成(cheng)了科技界的(de)熱門話題。

無論是(shi)車企、手機廠商、互聯網企業亦或是(shi)家電巨頭，都接二連三地(di)扎進了(le)(le)“造芯”賽道，“自研芯片”似乎(hu)成(cheng)為了(le)(le)一場擋不住(zhu)的大潮流。

其實早(zao)在2010年蘋果發布iPhone4明確向外(wai)界(jie)宣(xuan)布自研(yan)處理器A4后，“造(zao)芯”就已不再是芯片公司的專屬，谷歌(ge)、特斯(si)拉、微軟、亞馬遜(xun)、百度(du)、阿里巴巴等企業接(jie)連跨界(jie)入局(ju)。

尤其是在近(jin)幾(ji)年用戶需(xu)求日益(yi)提升，且半導體行業經(jing)歷了(le)“芯片荒”以及“科技(ji)制裁”的大背景下，“跨界造(zao)芯”已蔚然成風。

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圖源(yuan)：科技日報

巨頭跨界(jie)造芯，紛紛涌進(jin)

去年8月，快(kuai)手推(tui)出(chu)首款自(zi)研云(yun)端智能視(shi)頻處理SoC芯片(pian)(pian)(pian)(pian)SL200，正式宣布進(jin)軍toB市(shi)場；與此同(tong)時，其(qi)老對手字節跳動也(ye)在芯片(pian)(pian)(pian)(pian)領域闊步前行，披露自(zi)研芯片(pian)(pian)(pian)(pian)劃分服務器芯片(pian)(pian)(pian)(pian)、AI芯片(pian)(pian)(pian)(pian)、視(shi)頻云(yun)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)三大類的最新進(jin)展(zhan)，還(huan)被曝出(chu)用行業3倍薪資挖芯片(pian)(pian)(pian)(pian)人才。

在手(shou)機(ji)市場(chang)，手(shou)機(ji)廠商在造芯(xin)賽道也格外熱鬧(nao)，國產(chan)手(shou)機(ji)四(si)大(da)品(pin)牌(pai)“華米OV”齊聚，小米推(tui)(tui)出ISP芯(xin)片(pian)澎湃(pai)C1和充電芯(xin)片(pian)澎湃(pai)P1；vivo則公布了(le)自研ISP芯(xin)片(pian)V1/V2；OPPO推(tui)(tui)出了(le)首款自研影像專用NPU芯(xin)片(pian)馬里亞(ya)納X，有爆(bao)料稱OPPO還有更多(duo)芯(xin)片(pian)在路上。

手(shou)機廠切(qie)入芯片(pian)研發領域(yu)基本都(dou)是以自(zi)研為主，且(qie)著(zhu)眼點大多在影像能力的提升。其(qi)中，雖(sui)然OPPO的馬(ma)里亞納MariSiliconX是NPU芯片(pian)，但其(qi)實(shi)也融合(he)了ISP，是一個ISP+AI加速(su)器的NPU。

與(yu)集大成(cheng)者(zhe)的(de)(de)手機(ji)(ji)SoC芯片相比，只專注于影像的(de)(de)ISP在技術(shu)上相對沒(mei)這么(me)復雜，更重(zhong)要(yao)的(de)(de)是，在影像已成(cheng)為手機(ji)(ji)核心(xin)競爭(zheng)力的(de)(de)當下，如何切實的(de)(de)提高影像性能(neng)已經(jing)成(cheng)為了手機(ji)(ji)廠商“內(nei)卷”的(de)(de)主要(yao)方向。

另一邊，車企造芯早已不是新鮮話題。

在經歷了缺(que)芯(xin)以及巨頭(tou)自(zi)研芯(xin)片、汽(qi)車架(jia)構變(bian)革對半導體新需(xu)求(qiu)等影響，車企開始覺(jue)得(de)自(zi)己有必(bi)要設計芯(xin)片或者(zhe)參(can)與到(dao)芯(xin)片設計當(dang)中去(qu)。

蔚小理作(zuo)為造車新勢力的本土代表廠(chang)商，扛起“自研(yan)芯片”的大旗。

早在2020年就傳出，蔚(yu)(yu)來和(he)小鵬兩家(jia)新勢力被傳出正在籌建(jian)自(zi)己的(de)自(zi)動駕駛（AD）芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)開發(fa)團隊。截止到去年11月(yue)，蔚(yu)(yu)來AD芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)研(yan)發(fa)團隊規(gui)模(mo)已達(da)500人，且研(yan)發(fa)進展順利。另有爆料指出，蔚(yu)(yu)來在同時(shi)研(yan)發(fa)AD芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)和(he)激光(guang)雷達(da)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)；小鵬方面則已經(jing)選擇特斯拉FSD芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)作為其對標產品(pin)。

去年5月，由(you)理(li)想全資控(kong)股的理(li)想智動正(zheng)式成立(li)，似乎(hu)宣告了理(li)想進(jin)軍芯(xin)片(pian)行業的決心。今年初(chu)，理(li)想似乎(hu)正(zheng)在研(yan)究自動駕(jia)駛芯(xin)片(pian)，其官網(wang)和第三方招聘平臺上都(dou)在招聘SoC系(xi)統(tong)架(jia)構(gou)師、自動駕(jia)駛MCU研(yan)發高級(ji)工程師等多(duo)個職位。

與此同時，各家新勢力還(huan)在極力拉攏業(ye)內(nei)人才，推進芯片研(yan)發工(gong)作(zuo)。業(ye)界(jie)預計(ji)，蔚來、小鵬(peng)、理想的自動駕駛芯片，最早(zao)可能于2024年左(zuo)右上車。

從搶人才(cai)到拼(pin)投入(ru)，造車新勢力(li)的芯(xin)片爭奪戰(zhan)已(yi)經(jing)進入(ru)白熱(re)化階段(duan)，但距離隧道盡(jin)頭的光(guang)明還有一段(duan)距離。以(yi)特(te)斯拉為坐標，“蔚(yu)小理”還有很(hen)多功課要補(bu)。

蔚小理之(zhi)外(wai)，吉利(li)、零跑(pao)和比亞(ya)迪等中國車企也在研發自動駕駛芯(xin)片(pian)以及功率半(ban)導體器件。

考慮到芯(xin)片的(de)研發、量(liang)產(chan)周期長，技術門(men)檻高，需(xu)要持續(xu)和穩定(ding)的(de)經營節奏。而車企造芯(xin)，是一(yi)項垂直擴展(zhan)業務，車企更重要的(de)主業是造車、賣車。這些(xie)嘗(chang)試和努力，取(qu)決于(yu)車企有(you)多(duo)少資源，管理與執行的(de)耐(nai)心，以及能(neng)賣多(duo)少車、活多(duo)久。

此外，資(zi)本合作也成為(wei)車企選擇的(de)另一種路徑。從2021年開始(shi)(shi)，我(wo)國車企也開始(shi)(shi)大規模向(xiang)芯片行業縱向(xiang)投資(zi)，以(yi)布局自己的(de)汽車芯片供(gong)應鏈。

車(che)(che)企(qi)(qi)(qi)跨界(jie)同半導體企(qi)(qi)(qi)業展(zhan)開(kai)合(he)作(zuo)(zuo)，好處(chu)還在于國產車(che)(che)規級芯(xin)片獲(huo)得了(le)更多(duo)上車(che)(che)認(ren)證的(de)機(ji)會(hui)。與產業鏈企(qi)(qi)(qi)業進行縱(zong)向資(zi)本合(he)作(zuo)(zuo)，幾(ji)乎是現階段國內車(che)(che)企(qi)(qi)(qi)為(wei)完善自(zi)身(shen)芯(xin)片產業鏈供應鏈能夠做出(chu)的(de)最優(you)選擇之一。

家(jia)電巨頭的自研芯(xin)(xin)片(pian)布(bu)局，與其(qi)業(ye)務密不(bu)可分。據不(bu)完全統計，美的、格(ge)力(li)、海信、海爾、格(ge)蘭(lan)仕、TCL、創維(wei)、康佳、長虹等(deng)知名(ming)家(jia)電品牌均已通過下(xia)設芯(xin)(xin)片(pian)部門、成立子公司或(huo)投資(zi)芯(xin)(xin)片(pian)創企等(deng)方式，在芯(xin)(xin)片(pian)半導體領域積極布(bu)局，主要圍繞MCU主控芯(xin)(xin)片(pian)、電源(yuan)管理芯(xin)(xin)片(pian)、連接芯(xin)(xin)片(pian)、驅動芯(xin)(xin)片(pian)和圖(tu)像處(chu)理芯(xin)(xin)片(pian)等(deng)多類家(jia)電芯(xin)(xin)片(pian)進(jin)行布(bu)局。

后浪(lang)躍躍欲試，老將早已建立起(qi)穩固地(di)盤。

從2018年百度(du)率先(xian)發布昆侖1芯(xin)片開始(shi)，阿(a)里(li)、騰訊等老牌互聯(lian)網大廠相(xiang)繼進軍(jun)芯(xin)片領域，阿(a)里(li)成立芯(xin)片公司平頭哥半導體(ti)，騰訊采用“投資+自研”的(de)形式躬身入局。

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圖源：AI芯天下

在此(ci)后的時代沉(chen)浮中，BAT曾先后撤掉多條業(ye)務線(xian)，但依(yi)然(ran)牢牢守住了(le)芯片這塊戰場。

百(bai)度發(fa)(fa)布(bu)(bu)的國內首個云端AI芯片昆(kun)(kun)侖(lun)1，開啟了互聯網大廠造芯的先(xian)河。眼下，百(bai)度全力布(bu)(bu)局自(zi)動(dong)駕駛。去(qu)年昆(kun)(kun)侖(lun)2芯片在(zai)發(fa)(fa)布(bu)(bu)的時候，被確(que)定將用(yong)于自(zi)動(dong)駕駛、智能交通助手等領域。

截至(zhi)目前(qian)，阿里平(ping)頭哥已經(jing)形成了(le)玄鐵、倚天、含光(guang)、羽陣四大系列(lie)，對外構建外部生態和對內(nei)服(fu)務于(yu)云(yun)計算。

去年年底，騰訊首次公開自研(yan)芯片(pian)研(yan)發進展——三款(kuan)芯片(pian)“紫霄”、“滄海(hai)”和“玄靈”都屬于(yu)專用(yong)芯片(pian)，分別用(yong)于(yu)AI計算、視頻(pin)處理(li)和高(gao)性能(neng)智能(neng)網絡。

在(zai)造芯(xin)(xin)這件事(shi)上(shang)，華為(wei)海(hai)思更是(shi)老將。在(zai)其(qi)產(chan)品陣列(lie)(lie)(lie)中，除了因(yin)為(wei)智能手機被(bei)熟知的(de)麒麟系(xi)列(lie)(lie)(lie)之外，還有以巴龍系(xi)列(lie)(lie)(lie)為(wei)代(dai)表(biao)(biao)的(de)基帶芯(xin)(xin)片(pian)，以天罡系(xi)列(lie)(lie)(lie)為(wei)代(dai)表(biao)(biao)的(de)通信基站芯(xin)(xin)片(pian)，以昇騰系(xi)列(lie)(lie)(lie)為(wei)代(dai)表(biao)(biao)的(de)AI芯(xin)(xin)片(pian)，以鯤鵬系(xi)列(lie)(lie)(lie)為(wei)代(dai)表(biao)(biao)的(de)PC及服務器芯(xin)(xin)片(pian)等。直(zhi)到(dao)后來受到(dao)美國(guo)制裁，大家都比(bi)較清(qing)楚了。

整體來看(kan)，各界(jie)巨頭紛紛瞄準芯片賽道，大(da)有一(yi)種“不(bu)造(zao)芯就落伍”的錯覺。但縱觀市場環境和趨勢，雖然“造(zao)芯之路(lu)”九死一(yi)生(sheng)，但不(bu)做仿佛更像是“溫水煮青蛙”，在后知(zhi)后覺中被危(wei)機襲倒。

巨頭(tou)造芯，走到新階段

上述提(ti)到(dao)的巨(ju)頭跨界造(zao)(zao)芯(xin)案例，BAT、華為都早已耳(er)熟能詳；半導體行業觀察在此(ci)前文章《“蔚小(xiao)理”的汽車(che)芯(xin)片布局》中也(ye)介紹了本(ben)土造(zao)(zao)車(che)新勢力(li)的芯(xin)片自(zi)研進(jin)展；車(che)企、手機廠商和互聯(lian)網大廠的造(zao)(zao)芯(xin)之路(lu)也(ye)一(yi)并收錄其中《科技的盡頭是“造(zao)(zao)芯(xin)”？》...對此(ci)不在過(guo)多贅述。

除這些之外，巨(ju)頭造芯也正在迎(ying)來新階(jie)段。

海信芯(xin)片(pian)公司(si)，計(ji)劃分拆上(shang)市

日前，海信視(shi)像發布(bu)了(le)擬分拆子(zi)公司青島信芯微電子(zi)科技(ji)股份有限(xian)公司至科創版上市的預案。

據了解(jie)，海信于2005年注資5億元成(cheng)立青島海信信芯(xin)科(ke)技有限公司，同(tong)年研制出我國第一(yi)顆(ke)擁(yong)有自主知(zhi)識產權的數(shu)字視(shi)頻處理芯(xin)片“信芯(xin)HiView”VPE1X，使同(tong)類進口芯(xin)片價格從每顆(ke)13美元下降(jiang)到(dao)5美元。

2017年(nian)，海(hai)信(xin)收購日本東芝電(dian)視，整合(he)其畫質(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)設計團隊(dui)。2019年(nian)6月將芯(xin)片(pian)(pian)部門海(hai)信(xin)信(xin)芯(xin)和上海(hai)宏(hong)祐公司(si)整合(he)成立青島信(xin)芯(xin)微電(dian)子(zi)公司(si)。發展至(zhi)今，其畫質(zhi)處理芯(xin)片(pian)(pian)已經(jing)迭代4次。可(ke)以看到(dao)，海(hai)信(xin)的芯(xin)片(pian)(pian)之路主要圍繞著優化(hua)顯示效果，并實現了多個“全國首顆”，包括2015年(nian)推出4K120HZ超(chao)高清畫質(zhi)引擎芯(xin)片(pian)(pian)、2022年(nian)1月發布全自研8KAI畫質(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)等等。

公開資料顯(xian)示，信芯(xin)微是一家專注于(yu)(yu)顯(xian)示芯(xin)片及(ji)AIoT智(zhi)能控(kong)(kong)制芯(xin)片的Fabless模(mo)式芯(xin)片設計公司(si)，致力于(yu)(yu)為各類顯(xian)示面板及(ji)顯(xian)示終端提(ti)供(gong)顯(xian)示芯(xin)片解(jie)決(jue)方(fang)案，并(bing)為智(zhi)能家電等提(ti)供(gong)變頻控(kong)(kong)制及(ji)主控(kong)(kong)解(jie)決(jue)方(fang)案。

海信視像方面(mian)表示，通過本次(ci)分拆(chai)，信芯微將實現(xian)獨立上(shang)市，并通過上(shang)市融資(zi)增強資(zi)金實力(li)，提升企(qi)業持續盈利能力(li)和核心競(jing)爭力(li)。

在此基礎上(shang)，海信視像還在年報表述，公司將持續拓(tuo)展半(ban)導體(ti)布(bu)局，垂(chui)直一(yi)體(ti)化做優顯示(shi)產(chan)業的同時(shi)，加(jia)快芯(xin)片(pian)的橫向拓(tuo)品效率。

比(bi)亞迪(di)半導體：堅持上市計劃不動搖

早在(zai)2013年(nian)(nian)，埃(ai)隆(long)·馬斯(si)克便提出(chu)要研(yan)(yan)發(fa)自動駕駛(shi)芯片(pian)，由于缺乏技(ji)術和人才(cai)儲備，特斯(si)拉早期只能與Mobileye合作，而其研(yan)(yan)發(fa)的產(chan)品并沒有達到預期，只達到了L2級(ji)別(bie)。從2015年(nian)(nian)特斯(si)拉重新組建團隊布局(ju)自動駕駛(shi)芯片(pian)，到2019年(nian)(nian)特斯(si)拉正式發(fa)布第一款自研(yan)(yan)的AP芯片(pian)AutopilotHW3.0，特斯(si)拉經歷了五年(nian)(nian)時間。

同樣(yang)，國內汽車(che)芯(xin)片(pian)領域的領軍企業(ye)比亞迪半導(dao)體(ti)，也經(jing)歷了相當(dang)長的技術(shu)培(pei)育和(he)上車(che)驗(yan)證之(zhi)路。

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圖源：紅星資本局

而在市場(chang)和資本(ben)層面，相較于其電動汽車銷量一(yi)路扶搖直(zhi)上，比亞迪旗(qi)下子公(gong)司比亞迪半(ban)導(dao)體的IPO之(zhi)路卻盡顯曲折(zhe)，歷(li)經多(duo)次(ci)“被中止”之(zhi)后，去年11月(yue)再次(ci)敲響(xiang)終止的鐘聲(sheng)。

不(bu)過，在3月29日(ri)比(bi)亞(ya)迪(di)業績會上(shang)，董(dong)事長王傳福再次表態(tai)，“比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導體上(shang)市計劃不(bu)變，只是進程上(shang)有一些調整”。

事(shi)實上(shang)，上(shang)市募資投建(jian)功(gong)率半(ban)導(dao)體(ti)，本(ben)就是比亞迪計劃之(zhi)一。據比亞迪半(ban)導(dao)體(ti)此前規(gui)劃，公司(si)上(shang)市將募集(ji)26.86億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，其(qi)中3.12億(yi)(yi)(yi)元(yuan)將用(yong)于新(xin)型功(gong)率半(ban)導(dao)體(ti)芯片產業(ye)化及(ji)升級(ji)項(xiang)目，20.74億(yi)(yi)(yi)元(yuan)用(yong)于功(gong)率半(ban)導(dao)體(ti)和(he)智能控制器件研發及(ji)產業(ye)化項(xiang)目，3億(yi)(yi)(yi)元(yuan)用(yong)于補(bu)充流動資金。

另外，面對(dui)新(xin)能(neng)(neng)源汽車行業(ye)的持續增長，新(xin)增晶(jing)圓(yuan)產(chan)(chan)能(neng)(neng)仍(reng)遠不能(neng)(neng)滿(man)足(zu)下游需求。為(wei)盡(jin)快提升產(chan)(chan)能(neng)(neng)供給能(neng)(neng)力(li)和自主可控能(neng)(neng)力(li)，比(bi)亞迪半(ban)導(dao)(dao)體(ti)擬搶抓時間(jian)窗口，開展大規模(mo)晶(jing)圓(yuan)產(chan)(chan)能(neng)(neng)投(tou)資建(jian)設。為(wei)擴大晶(jing)圓(yuan)產(chan)(chan)能(neng)(neng)，比(bi)亞迪半(ban)導(dao)(dao)體(ti)上(shang)市在審期間(jian)還投(tou)資約49億(yi)元實(shi)施濟(ji)南功率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)能(neng)(neng)建(jian)設項(xiang)目。目前該項(xiang)目已建(jian)成投(tou)產(chan)(chan)，產(chan)(chan)能(neng)(neng)爬(pa)坡順利，預(yu)計(ji)2023年3月達到滿(man)產(chan)(chan)狀態，屆時產(chan)(chan)能(neng)(neng)將達到3萬片(pian)/月，預(yu)計(ji)對(dui)比(bi)亞迪半(ban)導(dao)(dao)體(ti)未來資產(chan)(chan)和業(ye)務結構產(chan)(chan)生較大影響。

此外，在終止上市之(zhi)際，比(bi)亞迪(di)半導體(ti)(ti)還接盤了成(cheng)都紫光項目，也舉(ju)被業(ye)界解(jie)讀為(wei)擴大晶(jing)圓產能(neng)的(de)(de)一(yi)步。通過優化公司半導體(ti)(ti)板塊布局，擴大產能(neng)率先滿足(zu)內需，從而再外供面向整(zheng)個產業(ye)鏈，削減(jian)與(yu)母公司的(de)(de)關聯交易比(bi)例，最終達到上市的(de)(de)目的(de)(de)。

作(zuo)為一家半導(dao)體(ti)供應商，比亞(ya)(ya)迪(di)半導(dao)體(ti)現已實(shi)現IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像(xiang)傳(chuan)感器、電磁傳(chuan)感器、LED光源及顯示等產品量產。其中(zhong)，比亞(ya)(ya)迪(di)半導(dao)體(ti)最拿手的便是IGBT汽車(che)功率模(mo)塊(kuai)，早于2005年就(jiu)開始(shi)自(zi)研，目(mu)前已擁(yong)有全產業(ye)鏈(lian)IDM模(mo)式(shi)的運營(ying)能力。

目前(qian)在(zai)IGBT模(mo)塊(kuai)領域(yu)(yu)，比亞迪半(ban)導體也已站(zhan)到國(guo)內頭(tou)部位置(zhi)(zhi)。資料(liao)顯示，2018年比亞迪半(ban)導體發布車(che)規(gui)級領域(yu)(yu)具有標桿性意(yi)義(yi)的(de)IGBT4.0技術；2021年，基于高密度TrenchFS的(de)IGBT5.0技術實現量(liang)產。目前(qian)在(zai)IGBT模(mo)塊(kuai)領域(yu)(yu)，比亞迪半(ban)導體也已站(zhan)到國(guo)內頭(tou)部位置(zhi)(zhi)。

據招股書(shu)顯示，在(zai)IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連(lian)續兩年在(zai)新(xin)能源乘(cheng)用車(che)電機驅動(dong)器廠(chang)商中(zhong)全球排名第(di)二，國(guo)內廠(chang)商中(zhong)排名第(di)一(yi)，市(shi)場(chang)占有率(lv)達(da)19%，僅次于英飛凌。另根(gen)據財(cai)通證(zheng)*研報，2022年前(qian)三(san)季度比亞迪半導體功率(lv)模(mo)塊(kuai)裝機量(liang)市(shi)場(chang)份額(e)達(da)21.1%，接(jie)近賽道龍頭英飛凌25.7%的市(shi)場(chang)份額(e)。

芯片自研(yan)or外購，仍舊“造不如(ru)買”？

中國關于購買核心芯(xin)片還是自(zi)研的爭論由來(lai)已久。

“造(zao)不(bu)如買”的(de)芯片產(chan)業(ye)思(si)維，導致了(le)國內半導體產(chan)業(ye)差距被(bei)逐漸拉大的(de)事實。尤其是隨著中興華為事件的(de)發生，國內廠(chang)商關于(yu)芯片自研還是外(wai)購的(de)討(tao)論逐漸開(kai)始偏移。不(bu)僅是本土芯片企(qi)業(ye)在加大自研力(li)度，積極(ji)提升競爭力(li)。終端巨(ju)頭也(ye)開(kai)始向產(chan)業(ye)鏈上游發力(li)，“跨界造(zao)芯”悄然興起。

對(dui)于上述巨(ju)(ju)頭跨界造芯(xin)(xin)而(er)言，做芯(xin)(xin)片需要有具體場(chang)景承接(jie)，不是為了(le)做而(er)做，而(er)是基于短視頻、影像質量、云計算或是自動駕駛等內在(zai)需求。當然(ran)不管是哪些場(chang)景，巨(ju)(ju)頭造芯(xin)(xin)大多出于兩個目的(de)：對(dui)內為了(le)其主體業(ye)務(wu)而(er)服(fu)務(wu)，“性價(jia)比”是造芯(xin)(xin)的(de)源動力，同時實現自身(shen)在(zai)同賽道(dao)的(de)差異化競爭力；對(dui)外開(kai)拓市場(chang)空間尋找(zhao)新的(de)增長點。

契(qi)合自身(shen)業務需求，提升競爭力

前者是行業廠(chang)商最明顯的趨勢。

從國(guo)際廠(chang)商視(shi)角來(lai)看，早在(zai)2013年(nian)(nian)，谷歌就開始研發用于AI場景(jing)的(de)(de)TPU芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，解(jie)決公司內部日(ri)益龐大(da)運算需求與成本問題。亞(ya)(ya)馬遜也(ye)在(zai)2013年(nian)(nian)推出了Nitro1芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，同(tong)樣是服務自(zi)身業務。時(shi)至(zhi)今日(ri)，亞(ya)(ya)馬遜已經坐(zuo)擁網絡芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、服務器芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)和(he)人工智能機器學習芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)三(san)條產品線，8年(nian)(nian)倒騰(teng)出9顆芯(xin)。亞(ya)(ya)馬遜通(tong)過自(zi)研芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)處理(li)Alexa語音助手的(de)(de)運算，成功替代(dai)了英(ying)偉(wei)達的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，降低了30%的(de)(de)成本。谷歌也(ye)發布(bu)了自(zi)研視(shi)頻處理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)ArgosVCU，替換掉了數千萬個(ge)英(ying)特爾CPU，一舉為谷歌節省了200億(yi)人民幣的(de)(de)資本開支。

亞馬遜、微軟、谷(gu)歌(ge)等幾(ji)家科技大廠掌握了全球(qiu)大部分的服務器(qi)算(suan)力。這些龐大的算(suan)力需求，足(zu)以(yi)激(ji)勵(li)他們研發(fa)自己的服務器(qi)芯片(pian)。所以(yi)，性價比是大廠造芯的第一動力。

這股造芯熱傳遞到國內(nei)，互(hu)聯網大廠陸續加入群聊。

比如，百度(du)(du)擁有“昆侖(lun)”和“鴻(hong)(hong)鵠”兩(liang)大主(zhu)打芯片。其中昆侖(lun)作(zuo)為一(yi)款(kuan)(kuan)AI芯片，除了常用深度(du)(du)學習算法(fa)等(deng)云端(duan)需求，還能(neng)適配諸如自(zi)然言語(yu)處置、大規(gui)模(mo)語(yu)音辨認、自(zi)動駕駛、大規(gui)模(mo)引薦等(deng)詳細(xi)終端(duan)場景的計算需求。鴻(hong)(hong)鵠是(shi)一(yi)款(kuan)(kuan)遠場語(yu)音交(jiao)互(hu)(hu)芯片，主(zhu)要應用在車載語(yu)音交(jiao)互(hu)(hu)、智能(neng)家居等(deng)場景，都與百度(du)(du)的業務協同(tong)。

同樣的(de)(de)道理(li)，阿(a)(a)里(li)平頭哥(ge)的(de)(de)芯片很大(da)程度也直接服(fu)務于阿(a)(a)里(li)云的(de)(de)生(sheng)態建設。另(ling)外，其還(huan)基于神龍架構(gou)，推出了(le)自(zi)己的(de)(de)云服(fu)務器神龍服(fu)務器，并(bing)設計了(le)自(zi)己的(de)(de)智能網卡(ka)芯片X-Dragon。總之(zhi)，通過不斷豐(feng)富生(sheng)態增強其軟(ruan)硬(ying)一體(ti)的(de)(de)協作能力(li)。

騰訊的“滄海(hai)”、“紫霄(xiao)”和(he)“玄靈(ling)”，分別針對視(shi)頻處理加速、AI芯片(pian)、智能網卡芯片(pian)等(deng)，無一例外的指向內需。

從(cong)快(kuai)手和字(zi)節的造(zao)芯計劃也(ye)(ye)能(neng)看(kan)到(dao)，隨(sui)著互聯網公(gong)司業(ye)(ye)務的快(kuai)速擴張，上層(ceng)的視頻業(ye)(ye)務對硬件的要(yao)求需要(yao)在芯片定義階段就要(yao)從(cong)實際(ji)需求出發，做出符合自身業(ye)(ye)務特點的ASIC。這也(ye)(ye)是字(zi)節負責人提到(dao)的“公(gong)司無法找到(dao)能(neng)夠滿足(zu)其(qi)要(yao)求的供應商(shang)”。

如果以市(shi)場上(shang)現(xian)有的(de)芯(xin)片來用，勢必只能在老牌巨頭已經(jing)成熟的(de)芯(xin)片中做選(xuan)擇，這(zhe)無疑會加(jia)大硬(ying)件方面(mian)資(zi)金的(de)投入和后續業務(wu)穩定性的(de)風險。并且市(shi)面(mian)上(shang)的(de)通用型芯(xin)片，往往不如專用型芯(xin)片在優化視頻體驗上(shang)做的(de)出色(se)。在這(zhe)種情況下，自研(yan)芯(xin)片成了必選(xuan)項。

另一(yi)方面，高通(tong)、AMD以及英特爾等芯(xin)(xin)片(pian)大(da)廠(chang)提供的通(tong)用(yong)產品，越來越難以滿(man)足互聯(lian)網(wang)科技廠(chang)商們的現實需求。同(tong)時(shi)也(ye)導致了(le)很多科技公司采購芯(xin)(xin)片(pian)的成本在不斷上升，過去由于話(hua)語(yu)權的羸弱(ruo)使其只能聽之任之；但如今(jin)隨著各家自研芯(xin)(xin)片(pian)的出爐，其對(dui)大(da)廠(chang)的“蠻橫”也(ye)有了(le)一(yi)些底氣。種種因素(su)下，自研芯(xin)(xin)片(pian)逐漸成為必選項(xiang)。

家電巨頭紛(fen)紛(fen)自(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)的原因也不(bu)(bu)難理(li)解。一(yi)方(fang)面(mian)，在(zai)國家大環境對于芯(xin)片(pian)自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)的要求趨勢下(xia)，不(bu)(bu)希望命(ming)脈(mo)被掌握在(zai)外資手中，所以下(xia)定決心自(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)，提升自(zi)身(shen)核心競(jing)爭(zheng)力；另一(yi)方(fang)面(mian)，自(zi)主(zhu)研(yan)發對終端企業更有價值的地(di)方(fang)在(zai)于提升產品的差(cha)異化，更好的做好軟硬件的適配及性能優化。

在打(da)造差異化(hua)優勢(shi)方面(mian)，OPPO、vivo、小米等手(shou)機(ji)公司盡管不會面(mian)臨被卡(ka)脖子的(de)困境，但一(yi)定存在芯片的(de)趨同性問題(ti)，要產生(sheng)技術力上(shang)的(de)競爭，自研芯片同樣是必選項。

然(ran)而，對于(yu)車企自研芯片的(de)必要性，業界(jie)眾說(shuo)紛紜。

有觀點(dian)指出，隨(sui)著(zhu)電動汽車(che)滲透率快速增長，智能電動汽車(che)的供(gong)應(ying)鏈也(ye)相對成熟。在(zai)上游，英偉達、高通等(deng)專做芯片(pian)的公司(si)能為大(da)部(bu)分車(che)企提(ti)供(gong)自動駕(jia)駛(shi)、座艙芯片(pian)等(deng)產品。其相比大(da)部(bu)分車(che)企更(geng)具規模優勢，能以巨大(da)的出貨量平攤掉更(geng)多(duo)研發(fa)成本，能在(zai)與臺(tai)積電等(deng)代工廠(chang)合作時拿到更(geng)低的單顆(ke)芯片(pian)報價。

而車(che)企自(zi)(zi)己研發大算力芯片(pian)，則是上(shang)述規模優勢的(de)反面(mian)。車(che)企需要承擔(dan)極(ji)高的(de)研發費(fei)用(yong)，如(ru)果芯片(pian)全(quan)部自(zi)(zi)用(yong)，平(ping)攤到每輛(liang)車(che)上(shang)，自(zi)(zi)研芯片(pian)不一(yi)定比(bi)外采(cai)便(bian)宜。

不(bu)過在造(zao)芯必要與否(fou)，成本是否(fou)合適的問題到來之(zhi)前，有資源、有野心的頭(tou)部車企(qi)仍會嘗試自(zi)(zi)研智能座艙(cang)、自(zi)(zi)動(dong)駕駛等(deng)大(da)算力(li)芯片。

因(yin)為(wei)(wei)芯(xin)片(pian)和依托(tuo)于(yu)芯(xin)片(pian)的(de)智能化體驗，日益成為(wei)(wei)車企(qi)賣車的(de)競爭力(li)之一。自動(dong)駕駛(shi)、智能座艙芯(xin)片(pian)往(wang)上承托(tuo)著軟(ruan)件(jian)系(xi)統(tong)，軟(ruan)件(jian)中(zhong)流(liu)轉著數(shu)據，數(shu)據是(shi)車企(qi)感(gan)知用戶(hu)行(xing)為(wei)(wei)、迭代(dai)系(xi)統(tong)的(de)必要內容。那些希(xi)望(wang)像蘋果或特斯(si)拉那樣，以持續升級的(de)軟(ruan)硬(ying)件(jian)系(xi)統(tong)，帶來非凡體驗、品(pin)牌黏性的(de)車企(qi)，不可能不嘗試(shi)自研芯(xin)片(pian)和操作系(xi)統(tong)。

因此，包括蔚小理在(zai)內(nei)的車企都有這個野心。一來，高端芯片的自(zi)主可(ke)控一直受到政策驅動，扶持本(ben)土半導體產(chan)業是趨勢亦(yi)是必然；二來，通過自(zi)研(yan)AD芯片不僅有助于(yu)車企構(gou)建(jian)全棧自(zi)研(yan)的能力(li)，一定程(cheng)度上還(huan)能夠(gou)提升品牌價值。

市場環境下，穩固(gu)供應(ying)鏈安全(quan)

中美貿(mao)易摩擦，導致的海外廠商供貨困(kun)難，又(you)加速了半導體行業的“國產(chan)替代”熱潮。

如(ru)上文所(suo)述，無論是從企業(ye)(ye)自(zi)身(shen)戰略層面(mian)還是行業(ye)(ye)整體環境來(lai)看(kan)，“造芯”對(dui)于(yu)技(ji)術驅(qu)動(dong)的大廠(chang)都值(zhi)得嘗試。

其好(hao)處在(zai)于，相比通(tong)用芯片的(de)高(gao)門檻，專用芯片設計(ji)的(de)研發對大廠而言相對容易許多(duo)。并且能提升其產(chan)品(pin)體驗和服務差(cha)異(yi)化這一核心優勢。

另外(wai)，自(zi)主研(yan)發可以使(shi)其在(zai)成本與流程上(shang)做到最優(you)，提(ti)高安(an)全性和靈活性，在(zai)長中短(duan)各個階段不同層次(ci)上(shang)進(jin)行更快的(de)創新，使(shi)其在(zai)芯片的(de)立項、進(jin)度和交付上(shang)掌握主動性。

開拓市(shi)場空(kong)間，尋找新增長點

最后(hou)，我們(men)再圍繞(rao)“巨(ju)頭造芯或將對外(wai)開拓市(shi)場(chang)空間尋找新(xin)的(de)增長點”這一角度(du)來談談。

縱(zong)觀(guan)半導體產業過去幾十年的發(fa)展歷程(cheng)，跟(gen)硬件市場的趨(qu)勢息息相關。

國外方(fang)面，英特爾的(de)崛起(qi)伴隨(sui)著(zhu)PC行(xing)業(ye)的(de)繁榮，高通的(de)發展依(yi)托于智能(neng)手機的(de)擴張，英偉達后來居上也是乘上了(le)游戲、加(jia)密(mi)貨幣和AI的(de)東(dong)風。

所以對當前的(de)國內巨頭來說，最重要(yao)的(de)其實是(shi)找到(dao)一個屬(shu)于自己的(de)應用場景(jing)，無論(lun)是(shi)云計算、AI訓練、還是(shi)MCU，有沒有競爭力，能(neng)不能(neng)打(da)，都(dou)需要(yao)在(zai)市場中去嘗試。

以華為海思為例，其第一筆訂單來(lai)自(zi)大華股份的(de)安防監控市場，然(ran)后依托華為在通(tong)信領域的(de)基(ji)礎，研發基(ji)站和基(ji)帶芯(xin)片(pian)，再然(ran)后就是大眾所熟知的(de)麒(qi)麟系列，依托于華為的(de)智能手機走向(xiang)萬千消(xiao)費者(zhe)。

但從后起之秀的進展來看，無(wu)論是百度還是阿里(li)，或者其他跨界巨(ju)頭，要(yao)打開(kai)外部市場上并不容(rong)易(yi)。而從大(da)廠分拆出來，獨立融資(zi)，可能是其芯(xin)片業務市場化的必經之路(lu)。

一方面，分拆(chai)上市可以(yi)拓寬融資渠道、降低(di)資產負債率，并有利于優化(hua)資本結構，推出(chu)市場化(hua)的(de)激勵機制(zhi)；另一方面，從自身業(ye)務內部(bu)拆(chai)分出(chu)來后，也能夠(gou)更(geng)方便給其他同行供貨(huo)(huo)，給更(geng)多領域客戶供貨(huo)(huo)，從而迅(xun)速(su)擴大市占率、尋找新的(de)增長點。

寫在最后

從當前大廠造芯(xin)(xin)的(de)(de)(de)入局進程來看，現(xian)階各巨頭(tou)造芯(xin)(xin)的(de)(de)(de)“出口”大多精準地(di)瞄(miao)向了(le)自(zi)身業務，且正(zheng)在(zai)出現(xian)分(fen)拆謀求獨(du)立上(shang)市的(de)(de)(de)跡象和案例，而從“造芯(xin)(xin)”這件事本(ben)身和所處的(de)(de)(de)競爭(zheng)環境來看，“造芯(xin)(xin)”的(de)(de)(de)高門檻決定了(le)入局“造芯(xin)(xin)”的(de)(de)(de)大廠，很難避免后續(xu)過程的(de)(de)(de)持久戰。

但無論怎(zen)樣，芯片行業“造不如買”的發(fa)展邏輯正在(zai)成為過去(qu)式，被(bei)遺留在(zai)歷史(shi)“吱呀(ya)呀(ya)”的車轍(che)里。