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在(zai)剛過去的一年里，大家一同見(jian)證(zheng)了先進封裝的崛(jue)起。

在(zai)摩爾(er)定律逐漸失效，先(xian)進制程技術(shu)進展緩慢之(zhi)際(ji)，先(xian)進封裝異軍突(tu)起，成為了半導體(ti)業內的焦點，在(zai)AI、云計(ji)算(suan)、新能源等(deng)領域的龐大需求之(zhi)下，推動(dong)了整個(ge)半導體(ti)封裝產業的快速發(fa)展。

不僅(jin)僅(jin)是傳統的(de)封裝(zhuang)企業，許多原(yuan)本專注于(yu)代工的(de)企業也開始進軍該市場，從臺積電的(de)CoWoS，到英特爾的(de)EMIB，再(zai)到三星(xing)的(de)X-Cube，各類(lei)2.5D與3D封裝(zhuang)陸續涌現(xian)并(bing)走向(xiang)成熟(shu)，在封裝(zhuang)這片藍海中，掀起了(le)猶如千帆競逐的(de)熱(re)潮。

而更值得關注的是，為了開(kai)拓(tuo)市場，滿足不(bu)同客戶的需求，巨(ju)頭(tou)們不(bu)惜(xi)豪(hao)擲數(shu)十億乃至百億來擴(kuo)建(jian)和新建(jian)封裝廠(chang)，一(yi)場封裝建(jian)廠(chang)比拼，已經拉(la)開(kai)了帷幕(mu)。

臺積電

臺積電在(zai)2023年搞定了兩家封裝廠，一座(zuo)在(zai)竹(zhu)南，一座(zuo)在(zai)竹(zhu)科(ke)。

首先(xian)是(shi)已經(jing)投入的竹(zhu)南的先(xian)進封(feng)測六(liu)廠(chang)(chang)。2023年6月8日，臺積電位于竹(zhu)南的先(xian)進封(feng)測六(liu)廠(chang)(chang)正(zheng)式啟用，該廠(chang)(chang)位于竹(zhu)南科學園區，占地 14.3 公(gong)頃，其(qi)主要面向下一代高性能(neng)計(ji)算(suan)、人工智能(neng)和移動設備等(deng)產品，于2020年開始建(jian)設，是(shi)臺積電目前(qian)最大的封(feng)測廠(chang)(chang)。

這是臺積電首座整合前、后段(duan)制程和測試的 All-in-one 自動化先進封測廠(chang)，臺積電稱(cheng)，這將為 TSMC-SoIC 工藝(yi)量(liang)產打(da)下(xia)基礎。

臺(tai)積電在聲明(ming)中表示，先(xian)進封測六廠將使公司能(neng)有(you)更完備(bei)且具(ju)有(you)彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多(duo)種 3D Fabric 先(xian)進封裝(zhuang)及硅(gui)堆疊技(ji)術(shu)產(chan)(chan)能(neng)，并(bing)對生產(chan)(chan)良率與(yu)產(chan)(chan)品性能(neng)帶來更高綜效。

臺(tai)(tai)積(ji)電指(zhi)出，該廠(chang)無(wu)塵(chen)(chen)室(shi)面積(ji)大(da)于臺(tai)(tai)積(ji)電其他(ta)所有封(feng)裝廠(chang)的無(wu)塵(chen)(chen)室(shi)面積(ji)之和，預計每(mei)年可處理超(chao)過一百萬片 300mm 晶圓 ，每(mei)年測試服務時(shi)長(chang)將超(chao)過 1000 萬小時(shi)。此(ci)前，由(you)于先進封(feng)裝產能嚴重不足，臺(tai)(tai)積(ji)電擠壓了大(da)量來自英(ying)偉達(da)等 GPU 供應商(shang)的訂單。

而后是竹科，臺(tai)積電(dian)于2023年7月25日(ri)正(zheng)式確認，因應英偉達、AMD 等(deng)廠商對 AI 芯片 CoWoS 等(deng)先進(jin)封裝的需求，將斥資(zi) 900 億新臺(tai)幣在苗栗縣銅鑼鄉興建(jian)先進(jin)封裝廠。

據透(tou)露，新竹科學園區管(guan)理局已同意核撥土(tu) 7 公頃土(tu)地，預定 2026 年底完(wan)成建廠(chang)，2027 年第 3 季度量產(chan)，這座封裝(zhuang)廠(chang)的月產(chan)能為(wei)11萬片12英寸晶圓(yuan)的3D Fabric制程技術(shu)產(chan)能，主要(yao)提供“基(ji)板上晶圓(yuan)上芯(xin)片封裝(zhuang)”（CoWoS）， 完(wan)工后可創造 1500 個就業機會。

值(zhi)得一(yi)(yi)提(ti)的是，此前(qian)還有消(xiao)息傳出，臺積(ji)電(dian)正計劃(hua)在臺中地區建設第 7 家先進封(feng)裝和測試工(gong)廠，目(mu)前(qian)正在評(ping)估嘉(jia)義科(ke)學園區和云林，雖然并未得到官(guan)方確認(ren)，但(dan)也從另一(yi)(yi)個(ge)角度體現出了臺積(ji)電(dian)目(mu)前(qian)先進封(feng)裝產能的緊俏。

英特爾

英特爾雖(sui)然不像臺積電那樣有大量來(lai)自代工客戶的封裝訂(ding)單，但它對于封裝的需求，卻一點也不少。

2021年5月3日(ri)，英特(te)爾(er)宣(xuan)布投(tou)資35億美元，來擴建新墨西哥州(zhou)的(de)Rio Rancho 工廠，主(zhu)要是升級該工廠的(de)EMIB 和Foveros 的(de)3D 封裝技術，而在今年1月24日(ri)，英特(te)爾(er)的(de)Rio Rancho 工廠 Fab 9 正式擴建完成。

英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)表示，該廠(chang)包括了(le)英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)突破性(xing)的(de)(de)(de) 3D 封(feng)裝技(ji)(ji)術 Foveros，該技(ji)(ji)術為(wei)組(zu)合(he)針(zhen)對(dui)功耗、性(xing)能進行優(you)化的(de)(de)(de)多個芯片(pian)提(ti)供(gong)了(le)靈(ling)活的(de)(de)(de)選擇和(he)成本(ben)。位(wei)于 Rio Rancho 的(de)(de)(de) Fab 9 和(he) Fab 11x 工廠(chang)是英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er) 3D 先進封(feng)裝技(ji)(ji)術大(da)規(gui)模生產的(de)(de)(de)第一個運營基地。這也(ye)是英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)第一個位(wei)于同一地點的(de)(de)(de)大(da)批量先進封(feng)裝工廠(chang)，標志著端(duan)到端(duan)制造(zao)(zao)流程創造(zao)(zao)了(le)從需求到最(zui)終(zhong)產品的(de)(de)(de)更高效的(de)(de)(de)供(gong)應(ying)鏈。

Fab 9 將(jiang)有(you)助(zhu)于推動英特爾先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術創新的(de)下一個時代(dai)。隨(sui)著(zhu)半導體行業進(jin)入在封(feng)裝(zhuang)中使用多個“小(xiao)芯片(pian)(pian)”的(de)異構時代(dai)，Foveros 和 EMIB（嵌入式(shi)多芯片(pian)(pian)互連橋）等先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術為實現(xian) 1 萬億美元目標提供了更快、更具成本效益的(de)途徑(jing)芯片(pian)(pian)上的(de)晶體管并(bing)將(jiang)摩爾定律延續到 2030 年以后。

除(chu)了新墨西(xi)(xi)哥外，英特爾在馬來西(xi)(xi)亞也有布局，目前英特爾在馬來西(xi)(xi)亞擁有4座工廠(chang)，分別為(wei)檳城和居(ju)林（Kulim）的(de)兩(liang)座封測廠(chang)，以及在居(ju)林負責生產測試(shi)設備的(de)系統整合和制造服務廠(chang)（SIMS）和自制設備廠(chang)（KMDSDP）。

而英特爾2021年(nian)(nian)宣布投(tou)資200億(yi)美(mei)元的IDM 2.0計劃，其中(zhong)(zhong)有70億(yi)美(mei)元將用于(yu)馬來西(xi)亞(ya)，目前正在(zai)馬來西(xi)亞(ya)檳城(cheng)和居(ju)林分別(bie)興建兩座封測廠(chang)，其中(zhong)(zhong)位(wei)于(yu)檳城(cheng)的封測廠(chang)未來將生產最(zui)先進的3D IC封裝Foveros，預(yu)計會在(zai)2024或2025年(nian)(nian)啟(qi)用，這也(ye)是英特爾在(zai)美(mei)國俄勒岡州廠(chang)與新墨西(xi)哥州廠(chang)之后，首座海外Foveros技(ji)術的先進3D封裝廠(chang)。

值得(de)一提的是，英特爾(er)同(tong)時也在檳城設(she)有研發中(zhong)心。換句(ju)話說(shuo)，英特爾(er)在馬來(lai)西亞(ya)的所投(tou)資的設(she)施加起(qi)來(lai)，幾(ji)乎就(jiu)是“迷你(ni)英特爾(er)”，僅未設(she)有晶圓代工(gong)廠(chang)，凸顯出(chu)馬來(lai)西亞(ya)對英特爾(er)至(zhi)關重要的地位。

除此之(zhi)外，2023年6月(yue)16日，英(ying)特爾還宣(xuan)布，將(jiang)在(zai)波蘭(lan)弗羅茨瓦(wa)投資46億美元(yuan)，新建一座先進(jin)封(feng)測廠，將(jiang)有助于滿足英(ying)特爾預計到2027年對(dui)封(feng)裝和測試能力的關鍵需求。該工廠的設計和規劃將(jiang)立即(ji)開始，施(shi)工將(jiang)在(zai)歐盟委(wei)員會(hui)批準之(zhi)后(hou)開始，建成后(hou)預計將(jiang)會(hui)創造(zao)大約2000個工作崗位。

在英特爾(er)擴大(da)代工范(fan)圍，允許客戶單(dan)獨采(cai)購先進封裝后，相信也能更(geng)好地(di)利用(yong)新建封測廠(chang)的產(chan)能。

三星

由(you)于HBM的火爆(bao)，三星(xing)也在(zai)四面出擊，不斷擴大自(zi)己(ji)的封裝產能。

在韓(han)國(guo)國(guo)內，三星(xing)電子斥(chi)資105億(yi)韓(han)元(yuan)收購了三星(xing)顯示位于韓(han)國(guo)天安市的(de)工廠和設備，以擴大HBM產能(neng)，同時(shi)還計劃投資7000億(yi)至1萬(wan)億(yi)韓(han)元(yuan)新建封裝線。

而(er)在國外，據日(ri)媒援引五位消(xiao)息人(ren)士的爆(bao)料(liao)(liao)指出，三星正(zheng)考(kao)慮在日(ri)本建立一(yi)條(tiao)芯片封測產(chan)線，以(yi)加強(qiang)其先進封裝業務(wu)，同時(shi)與(yu)日(ri)本半導體材料(liao)(liao)及設(she)備供(gong)應商建立更緊密的聯(lian)系。

消息人士指出，三星新(xin)封測(ce)廠的(de)選(xuan)址(zhi)可能會在日(ri)本神奈川縣(xian)，因(yin)為(wei)三星在那里已(yi)經有一座研發中心(xin)。盡管時間等(deng)細(xi)節還沒確定，但投資額很可能在數百億日(ri)元（約 7，500 萬美(mei)元）。

三星整體依舊(jiu)是圍繞著HBM展開，人(ren)工智能(neng)的風潮還未(wei)遠去，擴(kuo)建(jian)和新建(jian)的產線(xian)與(yu)工廠能(neng)讓它更好地滿(man)足客戶需求。

SK海力士

SK海力士與三(san)星(xing)類(lei)似，目光都集中在了HBM之(zhi)上。

2023年6月，據韓媒報道稱，由(you)于AI半導體需求增(zeng)加，存儲(chu)龍頭(tou)之一(yi)的SK海力士正在擴建HBM產線，計劃將HBM產能翻倍(bei)，其中擴產焦點(dian)在于HBM3，SK海力士正在準備投(tou)資后(hou)段工(gong)(gong)藝設(she)備，將擴建封(feng)裝HBM3的利川(chuan)工(gong)(gong)廠，預(yu)計到今年年末(mo)，后(hou)段工(gong)(gong)藝設(she)備規模將增(zeng)加近一(yi)倍(bei)。

而(er)在國(guo)(guo)外， SK海力士(shi)此前曾表示，將投資(zi)150億美(mei)元在美(mei)國(guo)(guo)建立先進的(de)封裝設施，據(ju)消息人士(shi)透(tou)露，該工廠預計(ji)將在2025-2026年(nian)實現大規模生產，計(ji)劃招聘(pin)1000名工人。此外，該廠將用于封裝SK海力士(shi)自(zi)家的(de)存(cun)儲芯片和其他美(mei)國(guo)(guo)公司為機器學習和人工智能應用而(er)設計(ji)的(de)邏輯芯片。

美光

與海力士和三星相(xiang)比，位于美(mei)國(guo)的美(mei)光(guang)要稍許(xu)激進一些，光(guang)是去(qu)年(nian)，美(mei)光(guang)就有(you)四個擴建和新建的封裝廠。

2023年6月16日，美(mei)(mei)光(guang)宣布計劃(hua)在未來(lai)幾年對其位于中國西安(an)的封裝測試工(gong)廠投(tou)資逾 43 億元人(ren)民幣(bi)，公告稱，美(mei)(mei)光(guang)已(yi)決定收購力成半導體（西安(an)）有限公司（力成西安(an)）的封裝設備，并(bing)計劃(hua)在美(mei)(mei)光(guang)西安(an)工(gong)廠擴建新的廠房，并(bing)引進全新且高性能的封裝和(he)測試設備，以期(qi)更好地滿足中國客戶的需求。

此次宣布的擴建的新(xin)廠房將引入全新(xin)產線，用于制造移(yi)(yi)動 DRAM、NAND 及 SSD 產品(pin)，以強化(hua)西(xi)安工廠現有(you)的封裝和(he)測試能力。據悉(xi)，美(mei)光籌(chou)備該項目已(yi)有(you)一段時間，并已(yi)啟動在西(xi)安生產移(yi)(yi)動 DRAM 的資質(zhi)認證工作。

2023年6月22日(ri)，美光在印度古吉拉特邦投(tou)資8.25億美元，建設(she)新的(de)芯片封裝和測試工廠(chang)，該工廠(chang)將實現DRAM和NAND產品的(de)組裝和測試制造(zao)，即專注于將存儲晶圓轉化(hua)為球柵陣列（BGA）集成電(dian)路封裝、存儲模塊和固態驅動(dong)器，并(bing)滿足(zu)國內(nei)外市場的(de)需求。

據介紹，美(mei)(mei)光(guang)(guang)古吉拉(la)特邦新的(de)封(feng)裝和測試設施預計將(jiang)于2023年(nian)(nian)開(kai)始(shi)分階(jie)段建設。第一(yi)階(jie)段將(jiang)包(bao)括(kuo)50萬(wan)平(ping)方(fang)英尺(chi)的(de)潔凈室(shi)空間(jian)(jian)的(de)封(feng)測廠，將(jiang)于2024年(nian)(nian)底(di)開(kai)始(shi)運(yun)營(ying)，美(mei)(mei)光(guang)(guang)將(jiang)隨著時間(jian)(jian)的(de)推移，根據全球需求趨(qu)勢逐步提高產能(neng)。美(mei)(mei)光(guang)(guang)預計，該項目(mu)的(de)第二階(jie)段將(jiang)于2020-2030年(nian)(nian)的(de)后半期開(kai)始(shi)，其中包(bao)括(kuo)建造一(yi)個規模與第一(yi)階(jie)段類(lei)似的(de)設施。

2023年10月(yue)，美(mei)(mei)光宣布其位于(yu)馬來(lai)西亞檳城Batu Kawan新建的(de)封裝和測試(shi)廠落成(cheng)。這是該公司位于(yu)馬來(lai)西亞的(de)第二(er)家封測工(gong)廠，投資10億美(mei)(mei)元(yuan)。美(mei)(mei)光表示(shi)，未來(lai)幾年內將繼續增加(jia)10億美(mei)(mei)元(yuan)的(de)投資，將工(gong)廠面積增加(jia)到150萬(wan)平方英尺(chi)。擴建后，美(mei)(mei)光可以提高產能(neng)(neng)，并進(jin)一(yi)步(bu)加(jia)強其組裝和測試(shi)能(neng)(neng)力，使其能(neng)(neng)夠提供領(ling)先(xian)的(de)NAND、PCDRAM和SSD模(mo)塊，以滿足對人工(gong)智能(neng)(neng)、自動(dong)駕駛(shi)或電動(dong)汽車等變革技術(shu)不斷(duan)增長的(de)需求(qiu)。

2023年11月(yue)，美光(guang)位于臺(tai)中的(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)測試廠(chang)(chang)(chang)（臺(tai)中四廠(chang)(chang)(chang)）正式建成(cheng)開幕(mu)，該工廠(chang)(chang)(chang)以(yi)內(nei)存先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)為主，未來將會(hui)是美光(guang)發展1-gamma先(xian)進(jin)制程與HBM3E高帶寬內(nei)存先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)的(de)重要基地。

日月光

全球最大(da)封測(ce)公司日月光(guang)把目(mu)光(guang)放到了東南亞，開始(shi)積極擴(kuo)充(chong)馬來(lai)西亞封測(ce)廠產能，

2022年(nian)(nian)11月(yue)，日月(yue)光在(zai)馬來(lai)西亞(ya)檳城的新廠四廠及五廠動工，預(yu)計(ji)2025年(nian)(nian)完工，兩(liang)座廠房(fang)完工后，總建筑面積將(jiang)達到200萬(wan)平方(fang)英尺，是既有廠房(fang)面積的2倍(bei)。日月(yue)光當時(shi)指出(chu)，將(jiang)在(zai)5年(nian)(nian)內投資3億美元，擴大(da)馬來(lai)西亞(ya)生產廠房(fang)，采購先進設備，訓練培養更(geng)多(duo)工程人(ren)才。

而日月光(guang)在今年1月公(gong)布(bu)(bu)，馬來西亞(ya)(ya)檳(bin)城四廠(chang)(chang)和(he)新參觀(guan)中心日前(qian)舉(ju)行啟用典禮(li)，檳(bin)城四廠(chang)(chang)主要鎖定銅(tong)片橋接(jie)（copper clip）和(he)影像感測器封(feng)(feng)裝(zhuang)產線，也會布(bu)(bu)局先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)產品(pin)。目前(qian)日月光(guang)馬來西亞(ya)(ya)檳(bin)城封(feng)(feng)測廠(chang)(chang)產品(pin)包(bao)括導線架封(feng)(feng)裝(zhuang)、打線BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)、復(fu)晶封(feng)(feng)裝(zhuang)、內存封(feng)(feng)裝(zhuang)、晶圓級芯片尺寸封(feng)(feng)裝(zhuang)（WLCSP）等。

值(zhi)得(de)一提的事，日(ri)月光(guang)還在1月19日(ri)公告表(biao)示，馬來(lai)西亞子(zi)公司投資(zi)馬幣6969.6萬令(ling)吉（約新臺幣4.64億元），取(qu)得(de)馬來(lai)西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quan)，因應營運需求(qiu)，產(chan)業人士分析，日(ri)月光(guang)此次投資(zi)項目，也(ye)布(bu)局先(xian)進(jin)封裝。

安靠

全球排(pai)名第二的(de)封測廠商安靠則(ze)是四面出擊，分別在越南、美國和歐洲建(jian)起了新(xin)廠。

2023年10月，安靠位于越(yue)(yue)南北寧省的先進封測工廠竣(jun)工投運。據安靠科技介紹，其(qi)越(yue)(yue)南園區位于安豐II-C工業園區內，占地57英畝，將成為安靠科技規模最大(da)的工廠。

此(ci)前安靠表示(shi)，新工廠的第(di)一階(jie)段(duan)(duan)將專注于為世界領(ling)先的半導體和電子制造公司提(ti)供(gong)先進的系統級封裝（SiP）封裝和測試解決方案(an)。第(di)一階(jie)段(duan)(duan)的投資預估約2.5億美元，潔(jie)凈室面(mian)積約20000平方米。

2023年(nian)12月(yue)，安靠宣布將(jiang)斥(chi)資20億美元在美國亞(ya)利桑那州(zhou)皮奧(ao)里亞(ya)市建造一座新(xin)的先進(jin)半導體封裝和測試(shi)設施，可創造多達2000個就業崗位，預計(ji)在未來(lai)兩到三(san)年(nian)內開(kai)始生產(chan)，該設施將(jiang)為附近的臺積電工(gong)廠生產(chan)的芯片進(jin)行封裝和測試(shi)。

安(an)靠表(biao)示，新廠開業后，蘋果將成為(wei)第一(yi)個也是最大的(de)客(ke)戶，該廠還會為(wei)其他(ta)公(gong)司(si)提(ti)供服務，并將利用該設施來(lai)封(feng)裝其他(ta)芯(xin)片。新廠的(de)第一(yi)期預計(ji)(ji)將在未來(lai)兩到三年內投(tou)產，其已申請(qing)“芯(xin)片法案”的(de)補(bu)助資金。“芯(xin)片法案”的(de)520 億美(mei)元補(bu)貼中的(de)至少有(you)(you)25億美(mei)元已指定用于“國家先進封(feng)裝制(zhi)造計(ji)(ji)劃”，這座(zuo)新廠有(you)(you)望取(qu)得補(bu)助。

今(jin)年1月16日，安(an)靠(kao)和(he)格(ge)芯為葡(pu)萄牙波爾圖(tu)工廠舉行剪(jian)彩儀式，該儀式將標(biao)志著兩家公司之前宣布的(de)合作關系正式啟動，并(bing)強(qiang)調合作打造半導體晶圓(yuan)生(sheng)產的(de)完整歐洲供應鏈。

格芯(xin)表示去(qu)年已將50個(ge)設備從德(de)累(lei)斯頓(dun)工廠(chang)轉移(yi)到(dao)波爾圖的(de)Amkor，首批客戶產品已通過(guo)格芯(xin)設備所需(xu)的(de)認證。目(mu)前格芯(xin)正在將其某些300mm生產線從德(de)累(lei)斯頓(dun)工廠(chang)轉移(yi)到(dao) Amkor 的(de)波爾圖工廠(chang)（該(gai)工廠(chang)已通過(guo) IATF16949 認證），以建立歐洲首個(ge)大規模(mo)封測廠(chang)。

力成

老牌封測廠商力成雖然沒有在過(guo)去的(de)一年里(li)新建封測廠，卻也有意對外擴(kuo)張(zhang)，以實現供應鏈多元化。

力成董(dong)事長(chang)蔡(cai)篤恭今年1月(yue)表示：“公(gong)司正在評估在日本建立一(yi)家高端芯片封裝廠的(de)提議，但只有在能找到合作伙伴共同投(tou)資的(de)情況下，才會推進這一(yi)計劃。”

蔡篤恭(gong)稱，在日(ri)(ri)本運營芯片(pian)組裝(zhuang)和封裝(zhuang)比在中國(guo)臺(tai)灣(wan)更(geng)昂貴，因此(ci)只有在那里做(zuo)先(xian)進(jin)或(huo)高端芯片(pian)封裝(zhuang)技術(shu)才更(geng)有意義。目前力成正在與客(ke)戶(hu)談(tan)判(pan)，以評估他們對(dui)投資(zi)日(ri)(ri)本的興(xing)趣(qu)。

他指(zhi)出，在日本(ben)經營(ying)一(yi)家芯片封裝(zhuang)廠(chang)的(de)(de)成本(ben)大(da)約(yue)是在中國臺(tai)(tai)灣的(de)(de)兩倍。但他以臺(tai)(tai)積(ji)電熊本(ben)項(xiang)目為(wei)(wei)例(li)，說明了合資(zi)設廠(chang)的(de)(de)優勢。“我(wo)們認為(wei)(wei)臺(tai)(tai)積(ji)電在日本(ben)投(tou)資(zi)的(de)(de)商業模(mo)式(shi)是相(xiang)當成功的(de)(de)，公司正在探索遵循這種模(mo)式(shi)，這可(ke)能(neng)(neng)使那里的(de)(de)運(yun)營(ying)更(geng)具持續(xu)性。如果日本(ben)的(de)(de)計劃(hua)沒有實(shi)現，公司以后可(ke)能(neng)(neng)會考慮(lv)東(dong)南(nan)亞的(de)(de)擴(kuo)張目的(de)(de)地。”

長電

國產封測廠(chang)商長(chang)電科技(ji)在過去一(yi)年也有了(le)新的動向。

2023年6月(yue)(yue)21日，長(chang)電位于無錫(xi)江陰(yin)的(de)晶(jing)圓級微系統集成高(gao)端制造(zao)項(xiang)目新廠房完成封頂。該(gai)項(xiang)目于2022年7月(yue)(yue)開工(gong)，聚焦全球領先的(de)2.5D/3D高(gao)密(mi)度晶(jing)圓級封裝等(deng)高(gao)性能封裝技(ji)術，面向全球客戶對(dui)高(gao)性能、高(gao)算(suan)力芯(xin)片(pian)快速(su)增(zeng)長(chang)的(de)市(shi)場需求，提(ti)供從封裝協同設(she)計到芯(xin)片(pian)成品(pin)生產(chan)的(de)一站式(shi)服務。項(xiang)目一期(qi)計劃于2024年初竣工(gong)并投(tou)入使(shi)用，目前整體建設(she)按計劃快速(su)推進。

2023年6月，長(chang)電科技與(yu)中(zhong)國（上海）自由貿易試(shi)驗(yan)區(qu)臨(lin)港新片區(qu)管委會簽訂《上海市國有(you)建(jian)設用地使用權出(chu)讓合同》，其擬在閔行開發區(qu)臨(lin)港園區(qu)建(jian)立長(chang)電汽車芯片成品制造封測(ce)項目，占地面(mian)積約214畝。

該項(xiang)目(mu)占(zhan)地210畝，建筑面積大概20萬平方米，初期(qi)計劃5萬平米的(de)潔凈廠房，預計2025年初建成(cheng)，項(xiang)目(mu)產品(pin)涵蓋(gai)半(ban)導(dao)體新四化領域的(de)智(zhi)能駕艙、智(zhi)能互聯、安全傳感器以(yi)及模塊封裝(zhuang)類型，全面覆蓋(gai)傳統封裝(zhuang)以(yi)及面向未來的(de)模塊封裝(zhuang)以(yi)及系統級封裝(zhuang)產品(pin)。

長電(dian)表示，依托集(ji)團完(wan)備的封裝技術系統，長電(dian)科技臨港項目將建成(cheng)中國規模最大、最全面的汽車電(dian)子芯片制造標桿工廠。

通富微電

國內的(de)通(tong)富微電則于近幾年邁出(chu)了(le)向國外擴張的(de)步伐。

2023年9月，通(tong)富微電表示，目前公司位(wei)于馬來西亞(ya)的通(tong)富超(chao)威檳城新廠房建設進(jin)展順利(li)，預計于2023年內(nei)竣工投入使用。

通富超威是通富微電與AMD的合資(zi)公司(si)。早在2016年，通富微電就(jiu)收購(gou)了AMD位于馬來(lai)西亞檳(bin)城生(sheng)產(chan)基地85%的股權(quan)，并擁有了在馬來(lai)西亞的封測平臺，承接國(guo)內外客戶高端產(chan)品(pin)的封測業(ye)務(wu)。

2023年6月，通富(fu)超威檳城啟動新(xin)廠(chang)房建(jian)設儀式，項目總體(ti)規(gui)劃投資金額近20億(yi)令吉（約(yue)合4.3億(yi)美元(yuan)）。新(xin)廠(chang)房將進一(yi)步增加對(dui)AMD的供應能力。根據通富(fu)微電半(ban)年報，該(gai)公司不(bu)僅為AMD等海外客戶(hu)提供封測服務，并(bing)已(yi)為AMD大(da)規(gui)模量(liang)產Chiplet產品(pin)。

華天科技

華天(tian)科技(ji)同樣在新建封測廠。

2023年3月，華天科技發布(bu)公(gong)告稱，公(gong)司全資(zi)子公(gong)司華天科技（江蘇）有限公(gong)司投(tou)資(zi)28.58億元進(jin)行“高密度(du)高可靠性先(xian)進(jin)封測研發及產業化(hua)”項目的(de)建(jian)設。

公(gong)告顯示，高(gao)密(mi)度高(gao)可靠(kao)性先進(jin)封測研發及產(chan)業(ye)化項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)將新建廠房及配套設(she)(she)(she)施約17萬m2，購置主(zhu)要生(sheng)產(chan)工藝(yi)設(she)(she)(she)備儀(yi)器476臺（套）。項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)建成投(tou)產(chan)后(hou)形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高(gao)密(mi)度扇(shan)出UHDFO2.6萬片的晶圓級(ji)集成電路年(nian)封測能力。項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)建設(she)(she)(she)期為(wei)5年(nian)，從(cong)2023年(nian)6月(yue)至2028年(nian)6月(yue)，項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)采用(yong)邊建設(she)(she)(she)邊生(sheng)產(chan)的方式(shi)進(jin)行。

華天表示，該(gai)項目主要定位于市場需求(qiu)量(liang)大、應用前景好的凸點(dian)封裝、晶(jing)圓級封裝、超(chao)高密(mi)度扇(shan)出(chu)封裝，項目產品主要為Bumping、WLCSP、UHDFO等，應用于5G、物聯網(wang)、智能手機、平板電腦、可穿戴(dai)設備、醫療電子、安防監控(kong)以及汽車電子等戰略性新興領(ling)域。

寫在最后

隨著摩爾定(ding)律(lv)的放緩，更(geng)多廠商開始關注集成與封(feng)裝(zhuang)，除了(le)傳(chuan)(chuan)統委外封(feng)測(ce)廠商（OSAT）之外，傳(chuan)(chuan)統IDM的代(dai)工(gong)廠也開始參與進了(le)封(feng)裝(zhuang)市場(chang)之中，不(bu)論是傳(chuan)(chuan)統封(feng)裝(zhuang)還(huan)是先(xian)進封(feng)裝(zhuang)，在可(ke)預(yu)見的未來里競爭只會愈(yu)發激(ji)烈。

在過去的一年里(li)，在大(da)量封(feng)測(ce)(ce)廠落地的同時，還有更(geng)多(duo)新(xin)的封(feng)測(ce)(ce)項目(mu)展開，2024年伊始(shi)，新(xin)一輪的封(feng)裝建廠大(da)賽就已開幕，再配(pei)合更(geng)多(duo)先(xian)進封(feng)裝技術的涌現，誰才是最大(da)的贏家，大(da)家不妨拭目(mu)以待。