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在剛剛過去(qu)的這個周末(mo)，美(mei)國對華為(wei)的限制(zhi)(zhi)再次(ci)升級。2020年5月15日，美(mei)國商(shang)務部旗下工業與安全局 （BIS） 宣布，將嚴格限制(zhi)(zhi)華為(wei)使用美(mei)國的技術、軟件(jian)設計和制(zhi)(zhi)造半(ban)導體芯(xin)片，切斷華為(wei)試圖脫(tuo)離美(mei)國出(chu)口管控的途(tu)徑。

新禁令之下，我(wo)們更希望能夠就國內半(ban)導體產業在短、中、長三個(ge)時期分別(bie)面臨怎樣的機遇與挑戰分享華興(xing)的思考。正如(ru)5月16日華為(wei)在“心聲(sheng)社(she)區”中的回應(ying)稱(cheng)“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古(gu)多(duo)磨難”，我(wo)們堅信外部承壓下，國內的進口替代(dai)進程將進一步加速，半(ban)導體產業發展也(ye)將迎來重要機遇期。

1. 此次(ci)限制保(bao)留(liu)有120天的緩(huan)沖(chong)期

美國商務部稱，該規(gui)定將(jiang)允(yun)許已經生產的(de)晶圓基片，從即日(ri)（2020年(nian)5月(yue)15日(ri)）起在120天內(nei)發貨給(gei)華為。需(xu)要注意的(de)是，芯片需(xu)要在5月(yue)15日(ri)之前(qian)投入生產，否則根據規(gui)定，它們將(jiang)不具(ju)備生產資格。這意味著，該項限制計劃(hua)在時(shi)間(jian)上留有余(yu)地，給(gei)予(yu)華為及其供應鏈參與(yu)者緩(huan)沖時(shi)間(jian)，也(ye)給(gei)予(yu)中美雙方(fang)談(tan)判緩(huan)沖時(shi)間(jian)。

2. 此(ci)次限(xian)制形式大概率(lv)為要求申請許可證(zheng)

根據美國商務部的最新反饋，此(ci)次限制形式大概率采用申(shen)請(qing)許可的方式。該限制形式同樣給各方留有談判余(yu)地。

3. 此次限制(zhi)擴(kuo)大了(le)對華為供應鏈的限制(zhi)范圍(wei)

該項限制(zhi)將(jiang)對(dui)華(hua)為(wei)(wei)的(de)(de)限制(zhi)從美國芯(xin)(xin)片設計公(gong)司(si)延伸到包括為(wei)(wei)華(hua)為(wei)(wei)海(hai)(hai)思(si)芯(xin)(xin)片提供(gong)制(zhi)造服務的(de)(de)晶圓(yuan)制(zhi)造公(gong)司(si)及華(hua)為(wei)(wei)海(hai)(hai)思(si)芯(xin)(xin)片設計所用EDA軟件公(gong)司(si)。華(hua)為(wei)(wei)海(hai)(hai)思(si)成為(wei)(wei)此次(ci)限制(zhi)的(de)(de)焦(jiao)點。

需要(yao)特別注意的(de)(de)(de)是：此(ci)次(ci)限制(zhi)(zhi)提及了“只要(yao)這(zhe)些(xie)供(gong)應商的(de)(de)(de)直(zhi)接產(chan)品用(yong)到(dao)美國(guo)某些(xie)軟(ruan)件或(huo)(huo)技術”的(de)(de)(de)說(shuo)法，理論上(shang)(shang)，全(quan)球所(suo)(suo)有為(wei)華為(wei)提供(gong)芯片的(de)(de)(de)設(she)計公司(si)及制(zhi)(zhi)造(zao)公司(si)（包括國(guo)內(nei)的(de)(de)(de)fabless和國(guo)內(nei)的(de)(de)(de)晶(jing)圓(yuan)制(zhi)(zhi)造(zao)廠(chang)），其所(suo)(suo)提供(gong)芯片的(de)(de)(de)設(she)計、生產(chan)制(zhi)(zhi)造(zao)、封(feng)測(ce)環節都很難避免(mian)使用(yong)到(dao)美國(guo)的(de)(de)(de)軟(ruan)件或(huo)(huo)技術。也就是說(shuo)，雖然截至目前，此(ci)次(ci)限制(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)打擊對象目前還僅限于華為(wei)海思，但美國(guo)在此(ci)次(ci)限制(zhi)(zhi)計劃的(de)(de)(de)表(biao)述上(shang)(shang)，保留了對華為(wei)整個芯片采(cai)購進行全(quan)面封(feng)鎖(suo)的(de)(de)(de)可能性。

積極影響(xiang)

此次限制(zhi)對華(hua)為海思(si)是直接的(de)(de)，而對于華(hua)為供應(ying)鏈中的(de)(de)其他國產半導體(ti)(ti)設計及(ji)制(zhi)造公(gong)司的(de)(de)影(ying)響邊界(jie)有限，而整體(ti)(ti)來看將(jiang)更積極的(de)(de)表現為帶動整個半導體(ti)(ti)產業的(de)(de)國產替代及(ji)去全球化的(de)(de)加速，這(zhe)對于國內半導體(ti)(ti)的(de)(de)發(fa)展(zhan)利多(duo)于空。從半導體(ti)(ti)產業鏈角度，具體(ti)(ti)體(ti)(ti)現為：

1. 半(ban)導(dao)體設備公(gong)司

此(ci)次美國對華為(wei)的(de)限制主(zhu)要體現在禁止代工(gong)廠使(shi)用美系設備給華為(wei)生產芯片(pian)，因而對國內(nei)半導體產業(ye)的(de)影響首先是將進(jin)一步激發(fa)本土半導體設備公司(si)發(fa)展的(de)急迫性(xing)。

目前國(guo)(guo)產(chan)半導體生產(chan)設(she)備(bei)(bei)所(suo)有(you)的環節都有(you)國(guo)(guo)內公(gong)司在(zai)開發：刻蝕(shi)設(she)備(bei)(bei)、CMP、清洗(xi)機、薄膜沉積(ji)設(she)備(bei)(bei)等的國(guo)(guo)產(chan)化(hua)比(bi)例相對較(jiao)高（代表公(gong)司有(you)中微(wei)公(gong)司、北方華(hua)創(chuang)、長川科技、華(hua)興源創(chuang)、晶盛(sheng)機電、盛(sheng)美半導體等），不過設(she)備(bei)(bei)工藝達到(dao)7nm的還很少(shao)(shao)，一般是到(dao)14nm-28nm；國(guo)(guo)產(chan)化(hua)程度最(zui)差(cha)的光(guang)刻機、離子(zi)注(zhu)入機、涂膠顯(xian)影(ying)(ying)設(she)備(bei)(bei)等，對應(ying)(ying)的上海微(wei)電子(zi)（光(guang)刻機），北京(jing)中科信、凱士通(tong)、中電科電子(zi)裝備(bei)(bei)（離子(zi)注(zhu)入機），沈陽芯源（涂膠顯(xian)影(ying)(ying)設(she)備(bei)(bei)）等也已(yi)經在(zai)搞(gao)研(yan)發和推進，也有(you)極(ji)少(shao)(shao)量設(she)備(bei)(bei)已(yi)經有(you)所(suo)應(ying)(ying)用(yong)。

2. 半(ban)導體制造公司(si)

本土的半(ban)導體設備發展是(shi)需(xu)要平(ping)臺的，中芯國際、華虹(hong)等代工(gong)廠發展的越好，則國產半(ban)導體設備和材料廠家(jia)發展的越好，因而國產半(ban)導體制(zhi)造(zao)公司未來(lai)短期內甚(shen)至中長期都將成為國內半(ban)導體產業聚焦的領域(yu)。

鑒(jian)于目前國(guo)(guo)產半導體(ti)生產設(she)(she)備(bei)工(gong)藝達到7nm的(de)(de)還很少，一(yi)般是到14nm-28nm，中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際、華虹等代工(gong)廠(chang)要想進一(yi)步實現技術(shu)的(de)(de)提升，不(bu)可避免需(xu)要從美國(guo)(guo)的(de)(de)半導體(ti)設(she)(she)備(bei)制造商采(cai)購設(she)(she)備(bei)。2月19日(ri)(ri)，中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際披露了公(gong)司在2019年(nian)3月12日(ri)(ri)至2020年(nian)2月17日(ri)(ri)的(de)(de)12個月期(qi)間，就(jiu)機器及設(she)(she)備(bei)向(xiang)美國(guo)(guo)的(de)(de)泛(fan)林集(ji)團(tuan)發(fa)出一(yi)系(xi)列訂單，花費6.01億(yi)美元(yuan)（約合42億(yi)元(yuan)人民幣(bi)）；2020年(nian)3月2日(ri)(ri)，中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際再次發(fa)布(bu)公(gong)告，向(xiang)美國(guo)(guo)的(de)(de)應用材料集(ji)團(tuan)發(fa)出一(yi)系(xi)列訂單，總金額為5.43億(yi)美元(yuan)（約人民幣(bi)37.9億(yi)元(yuan)）。

在上(shang)述客觀情況下，當前(qian)中芯國(guo)際向華為供貨需要注意安全邊界，對于涉及(ji)到美國(guo)設備的高端(duan)生產工藝建議慎重(zhong)，以免遭(zao)到美國(guo)禁(jin)令制裁，進而影響(xiang)到整個國(guo)內半導體產業鏈的長期發展勢能。

3. 半導體設計公司

2019年5月(yue)15日，美國(guo)(guo)將(jiang)華為及(ji)其(qi)(qi)關聯企業列入“實體清單”，該(gai)事件帶動了大規模的國(guo)(guo)內(nei)半導體設計(ji)公司(si)在(zai)華為供(gong)應鏈(lian)中(zhong)的國(guo)(guo)產替代(dai)。此次(ci)限制升級，國(guo)(guo)內(nei)其(qi)(qi)他終端廠(chang)(chang)商(shang)都無法置身事外，更多的危機感下需(xu)要做(zuo)好(hao)隨時(shi)會受到影響的準備(bei)。因而，對(dui)于這(zhe)些終端廠(chang)(chang)商(shang)來(lai)講，國(guo)(guo)產替代(dai)的緊迫(po)性(xing)更強，而此前國(guo)(guo)產半導體芯片在(zai)華為供(gong)應鏈(lian)中(zhong)的成功應用，也(ye)會有(you)一定的背書作用，這(zhe)將(jiang)為國(guo)(guo)內(nei)的半導體設計(ji)公司(si)帶來(lai)有(you)利的發展(zhan)機遇(yu)。

4. EDA軟(ruan)件公司

從競爭格局(ju)來講，EDA軟件被美(mei)國的(de)(de)三大(da)巨頭Cadence、Synopsis及Mentor壟斷(duan)，一直是芯片設計無(wu)法(fa)完全(quan)去(qu)美(mei)化的(de)(de)最大(da)短板(ban)。接下來，國內應(ying)當將EDA作為半導體(ti)產(chan)業鏈的(de)(de)戰(zhan)略(lve)節點進(jin)行攻關(guan)，可預見的(de)(de)是，華為將采用自(zi)研+聯(lian)合國產(chan)廠商(shang)共(gong)同開發的(de)(de)EDA軟件策略(lve)。

消極影響

華(hua)為作(zuo)為5G建設的領導廠(chang)商(shang)(shang)、全(quan)球通(tong)信(xin)設備的龍頭、智(zhi)能終端設備的第二(er)大廠(chang)商(shang)(shang)，對他的限制必然帶來(lai)對整個產業鏈上下游的負面(mian)影響。分(fen)別來(lai)看，受限程度(du)也有區別：

1. 5G建設

5G作為華(hua)為的(de)(de)(de)根基(ji)(ji)(ji)，120天的(de)(de)(de)緩沖期內華(hua)為的(de)(de)(de)芯片(pian)囤貨(huo)(huo)(huo)會(hui)以(yi)保證5G基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)供貨(huo)(huo)(huo)為主，而這個(ge)需求量并(bing)不(bu)大，在代工(gong)廠不(bu)能(neng)生(sheng)產的(de)(de)(de)情況下，華(hua)為通(tong)(tong)過囤貨(huo)(huo)(huo)保證5G基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)的(de)(de)(de)中短期供貨(huo)(huo)(huo)理論上是(shi)可行的(de)(de)(de)。根據工(gong)信部(bu)《2019年(nian)通(tong)(tong)信業統(tong)計公報》，2019年(nian)中國移(yi)動(dong)基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)有841萬(wan)個(ge)，其中4G基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)544萬(wan)個(ge)。中國基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)的(de)(de)(de)數(shu)量是(shi)全(quan)球最多的(de)(de)(de)，像4G基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)占(zhan)了(le)全(quan)球的(de)(de)(de)一半以(yi)上，也就(jiu)是(shi)全(quan)球的(de)(de)(de)基(ji)(ji)(ji)站(zhan)(zhan)數(shu)量也即(ji)是(shi)千萬(wan)的(de)(de)(de)級別，更何況華(hua)為也不(bu)可能(neng)獲取全(quan)部(bu)的(de)(de)(de)份(fen)額。

需要注(zhu)意的是(shi)，根據美國商(shang)務(wu)部(bu)的要求，芯片需要在(zai)2020年5月15日(ri)之(zhi)前投(tou)入生(sheng)產，否則根據規定，它們將不(bu)具備(bei)生(sheng)產資格。因此，在(zai)此之(zhi)前華為是(shi)否已有所準備(bei)非常關鍵(jian)。

2. 通(tong)信設備

華(hua)為(wei)(wei)的2G、3G、4G設(she)(she)(she)備在(zai)(zai)全(quan)(quan)球100多(duo)個(ge)國(guo)家(jia)有海量(liang)(liang)的存量(liang)(liang)，因此(ci)美國(guo)不大可能完全(quan)(quan)禁止代工廠對(dui)華(hua)為(wei)(wei)在(zai)(zai)現存通信設(she)(she)(she)備的供(gong)貨(huo)(huo)，至少給(gei)現網的存量(liang)(liang)設(she)(she)(she)備維護(hu)的供(gong)貨(huo)(huo)是可以的，否則會對(dui)大量(liang)(liang)國(guo)家(jia)的網絡運行(xing)構成威脅，經驗上可以參考美國(guo)為(wei)(wei)了本國(guo)農村使用華(hua)為(wei)(wei)設(she)(she)(she)備的運營商(shang)而數次延長給(gei)華(hua)為(wei)(wei)供(gong)貨(huo)(huo)的期限(xian)。

3. 智(zhi)能終端

出(chu)貨量(liang)最(zui)大的(de)智(zhi)能手機，每年出(chu)貨量(liang)在(zai)2.4億臺（2019年），通(tong)過短期(qi)囤貨遠不能滿足如(ru)此(ci)巨量(liang)的(de)需(xu)求。此(ci)外，華為(wei)海(hai)思(si)作為(wei)此(ci)次限制(zhi)的(de)焦(jiao)點，其(qi)手機處理器芯片(pian)一(yi)方面國產處理器芯片(pian)中(zhong)短期(qi)內很難達到同(tong)等性能，另(ling)一(yi)方面當(dang)前國際形(xing)勢下高通(tong)的(de)替代也很難得到美國政府的(de)許可。可見，華為(wei)智(zhi)能終(zhong)端尤其(qi)是(shi)智(zhi)能手機及其(qi)產業鏈上下游(you)在(zai)此(ci)次限制(zhi)下受到的(de)挑(tiao)戰最(zui)大。

總(zong)體(ti)來講(jiang)，對整體(ti)國(guo)內的(de)半導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)而言，結合當前(qian)的(de)形勢判斷，本次事(shi)件的(de)影(ying)響(xiang)可概(gai)括為(wei)短期利(li)好(hao)（除海思本身），又一輪芯(xin)片囤貨操作即將(jiang)來臨，并且比此前(qian)更為(wei)猛烈(lie)；中期利(li)空，如(ru)果中美貿易關系在(zai)接下來的(de)120天(tian)內無法(fa)緩和甚至(zhi)進一步(bu)激烈(lie)，那么國(guo)內的(de)半導(dao)體(ti)行業(ye)(ye)甚至(zhi)整個電子(zi)、通(tong)信產業(ye)(ye)鏈將(jiang)會面(mian)臨一段較(jiao)為(wei)煎熬的(de)日(ri)子(zi)；長期利(li)好(hao)，國(guo)內的(de)進口(kou)替(ti)代(dai)進程將(jiang)進一步(bu)加速，除了勝(sheng)利(li)，我(wo)們別無選(xuan)擇(ze)。