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在芯(xin)片領域，如果說X86架(jia)構幾乎掌控了整個(ge)PC時代和服(fu)務(wu)器市場，那么ARM架(jia)構則在嵌入式與移動終端領域獨(du)霸天下。高通、聯發科、蘋果、三星、海(hai)思(si)、紫光展銳等芯(xin)片設計(ji)公司巨頭，無一例外(wai)的都是(shi)基于ARM指令集(ji)設計(ji)芯(xin)片。

數(shu)據統計顯示，在(zai)(zai)移動市(shi)場，全球超(chao)過90%的(de)智能手機和平板電(dian)腦，以及其(qi)他移動設(she)備，采用的(de)都是(shi)ARM架構的(de)芯片。更(geng)不用說在(zai)(zai)物聯網領域(yu)，ARM的(de)低功耗特質，更(geng)是(shi)幾乎(hu)席卷了整個(ge)市(shi)場。

然而，這個不可一(yi)世的行(xing)業霸(ba)主，盡管看(kan)起來風(feng)光(guang)依舊，但不得不說ARM也(ye)有(you)難言的心(xin)事：原有(you)業務觸頂、RISC-V沖擊、賣身(shen)、分家、高層換(huan)血(xue)、裁員、訴(su)訟...，推著命運多舛的ARM，走(zou)向一(yi)個又一(yi)個轉折點。

01

前有X86“堵截”，后有RISC-V“沖擊”

作為全球(qiu)最大的(de)芯片(pian)IP廠商，ARM的(de)價值不言而(er)喻。

據(ju)知名IP數(shu)據(ju)分析機構(gou)IPnest報告顯示，2022年ARM占據(ju)半導體IP市場超過40%的份額(e)。

2021年，ARM營(ying)(ying)收(shou)27億美元，同(tong)比增長(chang)了35%。雖然外界看到ARM年營(ying)(ying)收(shou)持續增長(chang)，但與高通、英偉達(da)等產業(ye)鏈下游(you)企業(ye)成百上(shang)千億美元的營(ying)(ying)收(shou)規模(mo)相比，ARM營(ying)(ying)收(shou)規模(mo)相形見(jian)絀。

實(shi)際(ji)上(shang)，ARM反映(ying)的(de)不僅(jin)僅(jin)只是(shi)ARM本身，而是(shi)整(zheng)(zheng)個半導(dao)體(ti)(ti)IP賽道的(de)問(wen)題。IP雖然是(shi)集成電路產業鏈極其重要(yao)的(de)關鍵環節，但整(zheng)(zheng)體(ti)(ti)規模(mo)體(ti)(ti)量較(jiao)小。據IPnest數據，2021年全球半導(dao)體(ti)(ti)IP市場規模(mo)僅(jin)為50多億美元。

與此(ci)同時，以智(zhi)能(neng)手機為(wei)代表的(de)ARM原(yuan)有(you)市場增速趨緩。

中國信通院發布的數(shu)據顯示，今年(nian)上(shang)半年(nian)，國內智能(neng)手(shou)機出(chu)貨量為1.34億部(bu)，同比下(xia)降(jiang)了21.7%，這個數(shu)據創下(xia)了2015年(nian)以來國內智能(neng)手(shou)機市場的最差成(cheng)績。

由于手機(ji)廠商紛紛調低(di)出貨量目(mu)標，并向上(shang)游芯片廠商砍單。IDC認(ren)為(wei)，2022年全(quan)球智能手機(ji)出貨量將衰減3.5%，至(zhi)13.1億部。

近日(ri)，高(gao)通公司(si)再次下調了對智能手機(ji)出(chu)貨量的預測，并給出(chu)了比預期更(geng)悲觀的市(shi)場前景，表(biao)明手機(ji)市(shi)場的下降趨(qu)勢正在加(jia)速。

在此頹勢下，現階段的ARM面臨增(zeng)長(chang)瓶頸，需要尋找新(xin)的增(zeng)長(chang)點，并在原有的商業模式基礎上做出(chu)調整。

X86市場(chang)“堵截”

隨著(zhu)智能手機市場在(zai)全球范圍內(nei)日漸(jian)成熟(shu)和(he)飽和(he)，ARM正在(zai)向桌面PC和(he)服務器等新(xin)市場邁進，試圖(tu)從英特爾手中奪取市場份(fen)額(e)。

其(qi)中，蘋果公司正(zheng)在向基于ARM SoC的Apple Silicon芯(xin)片過渡，并大幅增加了(le)該系(xi)統的銷售額，蘋果成(cheng)為PC級ARM SoC的主要(yao)供(gong)應(ying)商(shang)。

另一方面，ARM也在向數據中心領域“躍躍欲試”。

ARM似乎(hu)正在扭轉(zhuan)長(chang)達十年的(de)打(da)入(ru)服(fu)務器(qi)(qi)市場(chang)的(de)斗爭，Ampere能夠提供(gong)基于ARM的(de)服(fu)務器(qi)(qi)芯片；甲(jia)骨文、微軟和谷歌(ge)現在正在為云原生(sheng)應用程(cheng)序(xu)提供(gong)在ARM處理(li)器(qi)(qi)上運行(xing)的(de)虛擬機(ji)實例(li)；亞馬(ma)遜也基于ARM構建(jian)了Graviton芯片，阿(a)里平(ping)頭(tou)哥的(de)倚天710在中國(guo)市場(chang)取得了一(yi)些份額。

蘋果M1的推出(chu)終于在PC市場打(da)開局面(mian)，以及在服務器芯片市場“多點開花(hua)”，向(xiang)X86腹地“攻城略地”的ARM，可以說正春風得意(yi)。

有聲(sheng)音(yin)認(ren)為ARM架構(gou)(gou)將貫穿從(cong)桌(zhuo)面(mian)到移動(dong)、VR/AR、IoT再到數據中(zhong)心領域，從(cong)而取得全面(mian)的(de)勝利；另一方則表示X86架構(gou)(gou)強大之處(chu)在于其積累的(de)服務器芯(xin)片生態(tai)系統(tong)，幾乎不(bu)可(ke)撼動(dong)；另外也有中(zhong)立(li)者認(ren)為二者并不(bu)具備(bei)可(ke)比(bi)性(xing)，X86無(wu)法(fa)做到ARM的(de)低功耗，而ARM也無(wu)法(fa)達(da)到X86的(de)高性(xing)能。

英特爾X86和ARM架構(gou)(gou)在(zai)各自的(de)(de)領域(yu)獨占鰲頭(tou)，近年來(lai)在(zai)對方領域(yu)做試探與努力。但(dan)總(zong)體上看，當前ARM指令集架構(gou)(gou)無論是(shi)在(zai)全球PC市場還是(shi)服務器(qi)領域(yu)，占比均不足10%，與X86相差較(jiao)大(da)，仍有很長的(de)(de)路要走。

RISC-V架構“沖(chong)擊(ji)”

除了X86架構的(de)“堵截”之(zhi)外，RISC-V架構也正以(yi)雷霆之(zhi)勢，沖(chong)擊(ji)著ARM架構統(tong)治下(xia)的(de)物聯(lian)網和(he)MCU市場。

隨著AIoT時代的到來(lai)，RISC-V架構開放、靈活(huo)、模(mo)塊化的特性(xing)，特別適(shi)合(he)滿足AIoT市場(chang)場(chang)景(jing)碎片化、差(cha)異化的市場(chang)需(xu)求。相比X86和ARM架構，RISC-V雖然在(zai)性(xing)能、生態等問題上(shang)存在(zai)不足，但憑(ping)借(jie)開放式標準，RISC-V的發(fa)展速(su)度遠超X86及ARM。

中國開(kai)放指令(ling)生態（RISC-V）聯(lian)盟秘書長包云(yun)崗(gang)在《呈現三大(da)利好態勢，RISC-V生態未來可期(qi)》一文中分(fen)析道，由(you)于(yu)物(wu)聯(lian)網AIoT的需求和市場極(ji)度碎(sui)片化，現有處(chu)理(li)(li)器設計(ji)方法也將更加多元化。AIoT碎(sui)片化需求帶來處(chu)理(li)(li)器生態變革機遇。

RISC-V基金會(hui)CEO Calista Redmond表示，截至今年7月，搭(da)載RISC-V內核(he)的芯片出貨(huo)量已經(jing)突破了100億。

ARM用(yong)了17年(nian)(nian)才(cai)完成(cheng)這個目標，而RISC-V基金會成(cheng)立至今僅(jin)7年(nian)(nian)。可以說(shuo)，RISC-V這個新(xin)興(xing)架構(gou)正在吸引著全(quan)球眾多(duo)參(can)與(yu)者，紛紛卡位RISC-V賽道。

全(quan)球MCU龍頭(tou)瑞薩電子今年推出了(le)RISC-V MCU產(chan)品，且正(zheng)在自行(xing)研發(fa)RISC-V內核。此外，國(guo)際芯片巨頭(tou)蘋(pin)果、高通、英特(te)爾也先(xian)后表示了(le)對RISC-V的興(xing)趣。

芯(xin)片龍(long)頭的(de)超前鎖定(ding)也(ye)(ye)表現(xian)出(chu)RISC-V來勢洶洶，國內廠商(shang)也(ye)(ye)不甘人(ren)后。

在(zai)MCU領域(yu)，國內(nei)90%的(de)MCU廠(chang)(chang)商(shang)都采用ARM的(de)Cortex-M系(xi)列內(nei)核(he)。但使用ARM內(nei)核(he)的(de)國產MCU廠(chang)(chang)商(shang)數(shu)量上升也帶來(lai)了(le)很多問題(ti)——許多MCU廠(chang)(chang)商(shang)都使用相同的(de)內(nei)核(he)，因(yin)此市場(chang)上MCU的(de)差距更多是在(zai)I/O上，MCU的(de)同質化越來(lai)越嚴重(zhong)，進而導致(zhi)價格的(de)比拼(pin)，將行業(ye)拖入惡性競(jing)爭的(de)循環。

另外一個問題(ti)在于經過數十年的(de)發展，較為成熟的(de)ARM架構(gou)也變得極為復雜(za)，這點從其架構(gou)文檔和指令(ling)數的(de)復雜(za)程度即可看出(chu)。并(bing)且ARM指令(ling)集(ji)封閉、授權及專(zhuan)利費(fei)用高昂(ang)，不方便(bian)定制。

同(tong)時，隨著ARM內核工作(zuo)頻率的(de)(de)提升，MCU芯片的(de)(de)能耗增加很快。因(yin)此，采用高(gao)主頻ARM內核的(de)(de)MCU芯片如何降低(di)能耗，這對MCU廠商來(lai)說是個不(bu)小的(de)(de)難題(ti)。

因此，很多有實力和遠見的(de)國產(chan)MCU廠商開始轉向差異(yi)化的(de)市(shi)場規劃和市(shi)場競爭。

RISC-V憑(ping)借其開源、靈(ling)活度高、低(di)成(cheng)本及模(mo)塊化和(he)定制(zhi)化優勢，逐(zhu)漸被行業廠(chang)商采用(yong)。同時，由于沒(mei)有X86和(he)ARM指令集背負的(de)兼容性(xing)包袱，RISC-V指令集對(dui)降(jiang)低(di)功耗和(he)提升性(xing)能有很(hen)大的(de)好處(chu)。

由于RISC-V從一開始就規避了ARM數十年發展中存在的問題，被很(hen)多IoT企業所(suo)看好(hao)，國內市場涌現(xian)出包括(kuo)兆易(yi)創新(xin)、沁恒微、樂鑫科技、博(bo)流智能(neng)、航順芯片(pian)等廠商積極布局MCU市場。此外，阿里平頭哥(ge)、芯來科技、賽昉(fang)科技等可以提供基(ji)于RISC-V架構的處理器(qi)IP、編譯器(qi)、工具鏈等產(chan)品。

其實中(zhong)國(guo)工程(cheng)院(yuan)院(yuan)士(shi)(shi)倪(ni)(ni)光南早就呼吁中(zhong)國(guo)芯(xin)片要擺脫對(dui)ARM的(de)(de)依賴，另尋別路發(fa)展(zhan)新(xin)的(de)(de)芯(xin)片架構，避免受(shou)制于(yu)ARM。2018年倪(ni)(ni)光南聯(lian)合諸多國(guo)內(nei)有(you)識之士(shi)(shi)成立(li)了RISC-V產(chan)業聯(lian)盟，推(tui)動(dong)RISC-V這(zhe)個新(xin)的(de)(de)芯(xin)片架構發(fa)展(zhan)，他(ta)認為RISC-V作為新(xin)生的(de)(de)芯(xin)片架構并未被歐美企業取得優勢專利(li)，早日發(fa)展(zhan)RISC-V有(you)利(li)于(yu)中(zhong)國(guo)芯(xin)片掌(zhang)握(wo)主(zhu)導權。

不僅物(wu)聯網領域，產業各(ge)界還(huan)在力(li)推RISC-V架構進入PC、汽車和服務器芯(xin)片市場，面(mian)對國內外(wai)諸多ARM陣營芯(xin)片企業的“倒戈”，還(huan)有(you)ARM頭號對手英(ying)特爾的支(zhi)持，如今的ARM可謂“四面(mian)楚(chu)歌”。

02

狀告第一大客戶，

ARM合作模式或將改變？

前(qian)不久(jiu)，ARM對(dui)于高(gao)通(tong)通(tong)過收購Nuvia間接獲(huo)得ARM CPU指令集(ji)而非直接向ARM購買授權(quan)一(yi)事發(fa)起訴訟。就在業(ye)界吃驚于ARM在IPO前(qian)夕狀告自己的(de)第一(yi)大客戶時，近日(ri)又有“重大爆(bao)料”，關于授權(quan)方式的(de)改變(bian)更是將ARM推(tui)上了(le)風口浪尖。

高通在(zai)反訴資料中提到，ARM聲(sheng)稱(cheng)正在(zai)改變其(qi)商(shang)業模(mo)式，將(jiang)只向設(she)備制造(zao)商(shang)提供許可。當(dang)現有的TLA協議到期(qi)時，ARM將(jiang)停(ting)止(zhi)向ARM TLA旗下所有半導體(ti)公司授權CPU，并(bing)向原始(shi)設(she)備制造(zao)商(shang)表示(shi)，直接的原始(shi)設(she)備制造(zao)商(shang)許可證將(jiang)是設(she)備制造(zao)商(shang)獲(huo)得ARM兼容芯片的唯一途徑(jing)。

為了施加更(geng)大的壓力，ARM進一(yi)步表示，高通和其(qi)他半導體制(zhi)造(zao)商也將(jiang)無法向OEM客戶提供SoC的其(qi)他組件（如(ru)GPU、NPU、ISP等），因(yin)為ARM計劃將(jiang)這些(xie)組件的許可(ke)與設備制(zhi)造(zao)商的CPU許可(ke)捆綁在一(yi)起。

此傳(chuan)聞一出(chu)，立刻在(zai)業界引起(qi)了軒(xuan)然(ran)大波。

通常(chang)情況下，ARM與客戶的(de)合作(zuo)方式是將其架構設計和相關IP授(shou)權(quan)給高通、英偉達和AMD等芯(xin)(xin)片設計公司，后者通過(guo)晶(jing)圓代(dai)工廠(chang)生(sheng)產芯(xin)(xin)片，然后將這些(xie)芯(xin)(xin)片出售給使用(yong)這些(xie)芯(xin)(xin)片的(de)服務器(qi)和其他計算機等終端設備(bei)公司。

然而(er)高通(tong)訴訟文(wen)件(jian)顯示(shi)，ARM正在改(gai)變其商業模式，OEM合(he)作伙伴將不得不直接從(cong)ARM購(gou)買許可(ke)證，并根據OEM產品的(de)銷售支付特許權使用費，否則(ze)從(cong)2025年起將無法(fa)獲得兼容ARM架構的(de)芯(xin)片。

對此，有(you)(you)(you)聲音指出：“如果消息(xi)是(shi)真的(de)，RISC-V架(jia)構或將(jiang)馬上(shang)迎來(lai)(lai)春天，屆時所有(you)(you)(you)有(you)(you)(you)能(neng)力(li)自(zi)研的(de)芯片(pian)廠(chang)商將(jiang)會(hui)投(tou)入(ru)RISC-V懷抱；即使消息(xi)為假也會(hui)給其他(ta)廠(chang)商提醒，而開(kai)始投(tou)入(ru)RISC-V的(de)環(huan)境(jing)中來(lai)(lai)。”

雖(sui)然ARM當前可能還不將RISC-V視為威脅，但也正如我們觀察到的(de)(de)，隨著RISC-V的(de)(de)發(fa)展，ARM已(yi)(yi)經(jing)改變了(le)其內(nei)核許(xu)(xu)可的(de)(de)方式。ARM已(yi)(yi)經(jing)很大程(cheng)度上收斂(lian)了(le)其強硬的(de)(de)內(nei)核許(xu)(xu)可態度。例如在某些情況下降低(di)其IP許(xu)(xu)可的(de)(de)成(cheng)本，并允許(xu)(xu)已(yi)(yi)獲得許(xu)(xu)可的(de)(de)用戶添加自(zi)定義指(zhi)令。

可(ke)見，面(mian)臨前后夾擊的“窘境”，ARM背后圖謀，或為拓展更大成長空間。

從(cong)ARM改(gai)弦更張、計劃(hua)改(gai)變授權(quan)模式的事(shi)件來看(kan)(kan)，目前芯片產業(ye)和(he)供應鏈安全不(bu)僅僅受到地緣(yuan)政治的影響；從(cong)商業(ye)角度來看(kan)(kan)，上游(you)廠(chang)商的商業(ye)策略也充滿了(le)變化和(he)不(bu)確定性，業(ye)界廠(chang)商不(bu)能把雞(ji)蛋放到一個籃子里。

03

賣身、分家、高層換血、裁員，奔向ARM

最(zui)近(jin)一個財年(nian)(nian)（2021年(nian)(nian)3月-2022年(nian)(nian)3月），軟(ruan)(ruan)銀集(ji)團(tuan)的(de)營收為6.22萬億(yi)日(ri)元(yuan)(yuan)，營收雖然創下2019年(nian)(nian)以(yi)來(lai)(lai)的(de)新(xin)高，但是卻發生了巨額虧(kui)損(sun)，虧(kui)損(sun)1.71萬億(yi)日(ri)元(yuan)(yuan)，按照現在(zai)的(de)匯率計(ji)算，大概是865億(yi)人民(min)幣，考慮到今(jin)年(nian)(nian)以(yi)來(lai)(lai)日(ri)元(yuan)(yuan)急速貶(bian)值，軟(ruan)(ruan)銀集(ji)團(tuan)的(de)虧(kui)損(sun)在(zai)千(qian)億(yi)人民(min)幣左右。

這種虧(kui)損并沒有戛然而(er)止，而(er)是呈現擴大(da)之(zhi)勢，軟(ruan)銀(yin)集團發布的2022財年第一季度(du)財報(bao)披露，軟(ruan)銀(yin)虧(kui)損3.16萬億日元(yuan)，約合245億美元(yuan)。這其中(zhong)，僅(jin)愿景基(ji)金(jin)就(jiu)帶(dai)來了2.33萬億的虧(kui)損，虧(kui)幅不斷擴大(da)，愿景成了孫正義的心(xin)病(bing)。

為應對這一(yi)局面(mian)，軟銀集團董事(shi)長孫(sun)正(zheng)義表示(shi)，軟銀將(jiang)進入防御模式，持續不斷(duan)地將(jiang)手上資產變現，以(yi)獲得更多(duo)現金，同時提(ti)高投資標準，減少對外投資。

ARM的出售(shou)也被提上日(ri)程。

自2016年(nian)軟(ruan)銀(yin)以(yi)320億美元收購ARM之后，借ARM生(sheng)“錢(qian)”的希望屢遭挫折。畢竟，ARM的江湖地位(wei)以(yi)及(ji)IP模式(shi)的獨(du)特性，讓軟(ruan)銀(yin)的ARM變現(xian)之路變得荊棘叢生(sheng)，ARM的利潤對于母公司軟(ruan)銀(yin)集團的巨額虧損無(wu)異于螳臂當(dang)車。

那(nei)么(me)，轉(zhuan)手出售ARM或全力推進其上市，就成為了軟(ruan)銀面(mian)前最急切變現的方案(an)之(zhi)一(yi)。

正因如此(ci)，當英偉達在(zai)2020年9月高調宣布，將用“大手筆(bi)”從軟(ruan)銀手中買下(xia)ARM時，無論是對于(yu)整體盈利能力不夠強的ARM、還(huan)是正處于(yu)缺錢狀態的軟(ruan)銀來(lai)說，顯然都是一件令人興奮的“好消息”。

不過(guo)，礙于半(ban)導體(ti)產(chan)業保護意識(shi)，2022年2月，英偉達最終(zhong)宣布終(zhong)止400億美(mei)(mei)元收(shou)購ARM的交易，原因是(shi)最終(zhong)未通(tong)過(guo)英國、美(mei)(mei)國商務(wu)部批準，以及高通(tong)等眾(zhong)多IC設計廠商也表示了反對，最終(zhong)該收(shou)購計劃以失敗告終(zhong)。

英(ying)偉達耗(hao)資(zi)不菲(fei)收購ARM失敗的(de)案例還(huan)近在眼(yan)前。今(jin)年10月(yue)，孫正義(yi)前往韓國與三星、SK兩大集團會面，據悉是針對收購ARM提出報價(jia)。

對于一(yi)(yi)直在(zai)代(dai)工市場“坐二望一(yi)(yi)”的三星來說(shuo)，如能借此將(jiang)ARM的IP拼圖(tu)“補(bu)齊(qi)”，無疑將(jiang)對其代(dai)工價值(zhi)鏈(lian)產(chan)生巨大的“飛輪”效應(ying)。

ARM的知識產(chan)權是鉗制三(san)星在自主體系內完成(cheng)一顆芯片(pian)從設計、流(liu)片(pian)到(dao)制造的關鍵，收購完成(cheng)后可能(neng)三(san)星的整個IDM模(mo)式會走得更加順暢，產(chan)品的獨特性和競爭力更強。

而(er)且，收購ARM不僅可(ke)為三(san)星的(de)代工“如虎添翼”，對三(san)星的(de)Exynos芯片業務也(ye)會(hui)產(chan)生極大(da)的(de)助力，可(ke)能會(hui)打破目前高通、聯發科和蘋(pin)果在移動(dong)處(chu)理(li)器市場三(san)強(qiang)爭霸的(de)格局。

同時，SK集團也(ye)傳出有意(yi)角逐ARM來擴大其在SoC領域(yu)的影響力。

但據韓媒Infostock Daily報道(dao)，盡管(guan)雙方討論了中長期全面(mian)合作計(ji)劃，但三星和SK集團方面(mian)已(yi)經(jing)實質性放棄了對ARM公司(si)的(de)收購動議。

此外，在今年2月英(ying)偉達(da)收購(gou)ARM的計(ji)劃(hua)破裂時，英(ying)特(te)爾和高通表(biao)示有意(yi)聯合收購(gou) ARM。然而，分析師表(biao)示，由于孫正義對ARM的報價(jia)非常(chang)高（據悉軟銀給(gei)出的價(jia)格是至少600億美元），因此沒有達(da)成任何交(jiao)易。

專家表示(shi)，由于軟銀董事長孫正義要求的(de)價格遠高于其實際價值，ARM 正在失去其作為收購目標的(de)吸引力(li)。

軟銀(yin)當初(chu)大(da)手一揮(hui)，將ARM收入囊中，沒想到如(ru)今想要轉手竟會如(ru)此困難。ARM這個(ge)資(zi)產對于軟銀(yin)來說，是真的不(bu)好找買(mai)家：大(da)買(mai)家有錢，但(dan)很(hen)容易因(yin)為(wei)地緣政治風險而得不(bu)到審批許可；小買(mai)家沒錢，軟銀(yin)也(ye)不(bu)可能低(di)價出售。

ARM就像是孫正義擺在(zai)玻璃櫥窗的(de)豪華商品，有實(shi)力的(de)人不(bu)能買，沒(mei)實(shi)力的(de)買不(bu)起(qi)。

但饒是誰(shui)能抱得ARM歸(gui)，其反噬作用也不(bu)可小覷。多位行業人士認(ren)為(wei)，這將會(hui)(hui)對RISC-V產生極(ji)大的促進作用，有可能會(hui)(hui)加(jia)速(su)替代ARM。

在出(chu)售(shou)ARM失敗(bai)后，軟(ruan)銀(yin)正在謀(mou)求將ARM獨立上(shang)市以解決(jue)自(zi)身的資金困境。

2月8日，ARM宣布董事會任(ren)命Rene Haas接(jie)任(ren) Simon Segars成(cheng)為公司新(xin)任(ren)首席執行官，并加入董事會。Rene Haas的接(jie)任(ren)將為ARM的IPO進行準(zhun)備工作。

除(chu)了市(shi)值和市(shi)場的(de)不確定，軟(ruan)銀(yin)(yin)還需處理其中國(guo)(guo)的(de)合資(zi)公司安謀科(ke)技的(de)一(yi)系(xi)列問題。從2020年(nian)直到(dao)今年(nian)4月底，軟(ruan)銀(yin)(yin)集團都(dou)一(yi)直與安謀科(ke)技陷入“奪權”之(zhi)爭，終以軟(ruan)銀(yin)(yin)罷免ARM中國(guo)(guo)董事長(chang)吳雄昂告終。

ARM也將其持有(you)的(de)中國合資企業安謀科(ke)技的(de)股份轉讓給了母(mu)公(gong)司(si)軟銀集團旗下的(de)一個獨立實(shi)體公(gong)司(si)，以加速推動(dong)ARM的(de)IPO計劃。

能看到，軟銀在(zai)出售ARM“告吹”之(zhi)后，謀求其(qi)獨立(li)上(shang)市之(zhi)路(lu)亦一波三折，難(nan)以(yi)立(li)竿見(jian)影來輸血(xue)。

與此(ci)同時，ARM又陷入裁員(yuan)風波。

報道稱，ARM決定全球裁(cai)員18%，但與其他國(guo)(guo)家/地區的員工(gong)(gong)相比，被裁(cai)員工(gong)(gong)似乎(hu)更多(duo)地落在了英(ying)國(guo)(guo)員工(gong)(gong)身上。全球其他各地裁(cai)員人數為550人，而英(ying)國(guo)(guo)就有700名員工(gong)(gong)被裁(cai)。

ARM此番在(zai)英國的(de)裁員(yuan)，引發了(le)英國工(gong)會組織Unite的(de)怒火。今年3月，Unite呼吁ARM暫(zan)停裁員(yuan)，并檢視財務(wu)狀況，確認是否需要裁員(yuan)。

但也(ye)有聲音(yin)指(zhi)出，ARM裁員(yuan)其實也(ye)是其回歸理性(xing)的一(yi)個(ge)重要(yao)征(zheng)兆(zhao)。

過去幾年，ARM一直處于資本的熱(re)捧之中。2016年軟銀宣布收購ARM，看好ARM在(zai)物聯網領域(yu)的發展潛力(li)，承諾(nuo)將 ARM的人力(li)擴充一倍。

ARM財(cai)(cai)報(bao)顯示(shi)，2018財(cai)(cai)年至2020財(cai)(cai)年間，ARM員工分別增長了1034人(ren)、101人(ren)和751人(ren)，從原來4000多(duo)人(ren)的(de)規模(mo)增加到6000多(duo)人(ren)。但與(yu)此同(tong)時，ARM在(zai)新市場的(de)開拓上并不順利(li)。

一位(wei)半導體行業資深人(ren)士認(ren)為，一個(ge)公司的(de)(de)(de)規模是由(you)業務(wu)的(de)(de)(de)規模決定的(de)(de)(de)，ARM本質上就是一個(ge)“小而(er)美”的(de)(de)(de)公司，之(zhi)所以(yi)規模膨脹(zhang)是因為資本的(de)(de)(de)硬性(xing)催熟，隨著英偉(wei)達收購ARM失敗，ARM正在理(li)性(xing)回(hui)歸(gui)到自(zi)己(ji)原有的(de)(de)(de)定位(wei)上。

事實上(shang)，相(xiang)同的劇情早在十(shi)多(duo)年(nian)前(qian)就上(shang)演過一次(ci)，在ARM尚未賣給軟銀(yin)之前(qian)，就曾經歷過一次(ci)人(ren)(ren)員大擴張，后(hou)來經歷2008年(nian)金融危機(ji)，不得不大裁員。ARM管理(li)層從中得出經驗教訓，ARM的發展一定要控制人(ren)(ren)數。

無論(lun)如何，這一系列(lie)舉措(cuo)都像是一片片烏云籠罩著ARM，流(liu)年不利(li)。

對于最終(zhong)結局，有(you)業內人(ren)士認為，ARM并不會(hui)(hui)成(cheng)(cheng)為某(mou)一家的囊中之物(wu)。最終(zhong)會(hui)(hui)在(zai)各(ge)方(fang)集團的博(bo)奕(yi)下，變成(cheng)(cheng)多個科(ke)技巨頭交叉持股(gu)的產物(wu)，而且為了使各(ge)股(gu)東(dong)的利益最大化(hua)，最終(zhong)IPO將順利過會(hui)(hui)，成(cheng)(cheng)功掛(gua)牌上市。

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結語

無論ARM的(de)命(ming)運(yun)如何(he)，它(ta)的(de)未來大(da)概率會像它(ta)的(de)過去一樣(yang)，至關重要。

但悲涼的(de)是(shi)，已然三十(shi)卻難(nan)“立”的(de)ARM，在資本逐利(li)的(de)裹挾之中，在連番(fan)的(de)“劫云”之下，其命運已然由天(tian)不由己。

到頭來不(bu)過是“滄海(hai)一(yi)聲笑(xiao)”，浮沉(chen)隨浪，只(zhi)記今朝。