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當熬(ao)過充滿挑戰(zhan)的2023年，在(zai)業(ye)界期待行業(ye)復(fu)蘇的期望聲中，2024年半(ban)導(dao)體的發展前(qian)景似乎(hu)仍充滿著不確定性(xing)。

在一(yi)系列(lie)芯片企業(ye)(ye)發布的財報中(zhong)能(neng)看到，行業(ye)(ye)形成了較強的“馬太效應(ying)”，少(shao)有的幾個與AI密切相關的公司(si)明顯走強，而另(ling)一(yi)些則由于(yu)半導體復蘇程(cheng)度有限(xian)并(bing)未達到預期。

尤其(qi)是作為半(ban)導體產(chan)業“壓艙(cang)石(shi)”之一(yi)的模擬芯片(pian)賽道，依然表現乏(fa)力。

眾所周知，模擬芯片在(zai)半導體市(shi)場向來以“穩定”著稱(cheng)。哪(na)怕(pa)是在(zai)近兩年(nian)來的市(shi)場下行周期中，大多(duo)企業(ye)都叫苦不(bu)迭，模擬芯片廠商反而營收(shou)大增，TI在(zai)2022年(nian)的營收(shou)首次突(tu)破(po)了200億美元；ADI也(ye)連續7個季度營收(shou)創下記錄，成為其史上最賺錢(qian)的年(nian)份...，都充分展現出(chu)模擬芯片的韌性。

然(ran)而，模擬大(da)廠德州儀(yi)器(qi)（TI）和意法(fa)半導體（ST）兩大(da)行(xing)業巨頭(tou)近(jin)期(qi)相繼發布最新財報，對(dui)未(wei)來的(de)悲觀預期(qi)和行(xing)業預警給整個產(chan)業的(de)前景蒙上了新的(de)陰霾。

01

德州儀器：十多年來最大降幅

據財(cai)報披露，德(de)州儀器2023財(cai)年第四季度營收(shou)為40.8億美元，環(huan)比(bi)下降10%，同比(bi)下降13%；凈(jing)利潤為13.7億美元，同比(bi)下滑30%，均低于分(fen)析師預期。

德州儀器Q4業績(ji)（圖片來源：TI財報）

從全年業(ye)(ye)績來看，德州(zhou)儀器(qi)2023年銷售額也下降(jiang)(jiang)了13%，這是該公司十(shi)多年來最大的降(jiang)(jiang)幅(fu)，各個(ge)業(ye)(ye)務部門都受到了不同程(cheng)度的挑(tiao)戰。

以Q4季度(du)為例，德州儀器模擬業務收入為31.2億美元(yuan)，同比(bi)(bi)下降(jiang)12.31%/環比(bi)(bi)-6.9%；嵌入式處理(li)業務收入為7.52億美元(yuan)，同比(bi)(bi)下降(jiang)10.16%/環比(bi)(bi)-15.5%；其(qi)它業務同比(bi)(bi)減少25.45%至2.05億美元(yuan)，環比(bi)(bi)下降(jiang)29.1%。

德州儀(yi)器Q4不同業務收入情況

（圖片(pian)來源：TI財(cai)報）

德州(zhou)儀器CEO Haviv Ilan在(zai)聲(sheng)明中表示：“汽車市場(chang)因(yin)客戶去庫存(cun)(cun)導致3年多(duo)來首次(ci)出現(xian)環比(bi)下降，工業、個(ge)人(ren)電子領域發貨量遠低于(yu)需求，23Q4和24Q1取(qu)消訂單數量較多(duo)，客戶正在(zai)調整(zheng)庫存(cun)(cun)水平(ping)。”

作為(wei)擁有芯片(pian)行(xing)業最大的(de)客戶名(ming)單和最多樣(yang)化產品系列(lie)的(de)德州儀器，其(qi)(qi)預(yu)測正在(zai)成為(wei)整個行(xing)業經濟發展的(de)需求指標(biao)。但其(qi)(qi)一系列(lie)數據(ju)和預(yu)期(qi)表明，關鍵行(xing)業訂(ding)單的(de)反(fan)彈(dan)需要(yao)比預(yu)期(qi)更長(chang)的(de)時間(jian)，這對更廣泛(fan)的(de)半導體(ti)市場來(lai)說可能不是好兆(zhao)頭。

即便(bian)強如德(de)州儀器，也難(nan)以獨善(shan)其(qi)身(shen)。

德州(zhou)儀(yi)器財務長Rafael Lizardi表(biao)示，公司第4季末庫(ku)存天(tian)數季增14天(tian)至(zhi)219天(tian)，庫(ku)存金額季增9100萬美(mei)元(yuan)至(zhi)40億美(mei)元(yuan)。

對于(yu)2024財年第一季的業績指引，德州儀器預計(ji)營(ying)收將會介于(yu)34.5億(yi)(yi)(yi)-37.5億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)之(zhi)間，大幅低于(yu)分(fen)析師(shi)平均(jun)預期的40.9億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)。

晶(jing)圓代工巨(ju)頭臺積電(dian)對模(mo)(mo)擬芯(xin)片產能(neng)過剩也提出了擔憂，與用于構建先進AI芯(xin)片的(de)設備(bei)相比，生產模(mo)(mo)擬芯(xin)片只需(xu)要(yao)相對較(jiao)舊的(de)技術。因此在模(mo)(mo)擬芯(xin)片的(de)制(zhi)造能(neng)力方面(mian)，可能(neng)會出現庫存積累過多的(de)現象。

但(dan)除了汽車(che)市場需求下(xia)滑(hua)所帶來的影響之外，自2023年(nian)二季度以來，德州(zhou)儀器(qi)掀起的模擬芯(xin)片價格戰，或許也是導致(zhi)其(qi)業(ye)績下(xia)滑(hua)的另(ling)一重要因素，這部分在此不過多贅(zhui)述。

02

意法半導體：

工業芯片市場或持續低迷

繼TI之后，又一家模擬芯片巨頭發出(chu)悲觀指引。

23Q4季度(du)，意(yi)法半導體總營收42.8億美(mei)元，同比下降(jiang)3.2%。

意法半導體Q4業績（圖(tu)片來源：ST財(cai)報）

意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示：“四季(ji)度客戶訂單量比第三(san)季(ji)度減(jian)少，個(ge)人電(dian)子產(chan)品市(shi)場(chang)沒有明顯增幅(fu)，汽(qi)車(che)市(shi)場(chang)終端需求(qiu)穩定(ding)，工業市(shi)場(chang)需求(qiu)進一步減(jian)弱。”

展望未來，意法半導體預(yu)計(ji)2024年(nian)第一季度凈營(ying)收(shou)36億(yi)美元(yuan)，同(tong)比和環比分別下(xia)降15.2%和15.9%；預(yu)計(ji)2024全年(nian)營(ying)收(shou)159-169億(yi)美元(yuan)，也將同(tong)比下(xia)降。

這一預測再次強(qiang)調了整(zheng)個半導體產(chan)業所(suo)面(mian)臨(lin)的壓力和不確定性，表明工業芯片需(xu)求將持(chi)續疲(pi)軟。

盡(jin)管(guan)占(zhan)據(ju)意法半導體41%營收的汽(qi)(qi)車市(shi)場同比增長(chang)33.5%，成為拉動(dong)效果最強的領(ling)域(yu)。然而，意法半導體也對(dui)汽(qi)(qi)車市(shi)場帶動(dong)整體營收的長(chang)期性也表達了一定擔憂。Jean-Marc Chery表示，汽(qi)(qi)車市(shi)場終(zhong)端需(xu)求趨(qu)于(yu)穩(wen)定，業務增長(chang)正在放緩，使得(de)整體營收增長(chang)空間有限。

無論是德州儀器令人“失望”的(de)季度(du)財報，還(huan)是意(yi)法半導(dao)體雙雙下降(jiang)額未(wei)來(lai)預期，都表明了汽車和工業市場需求(qiu)在持續下滑的(de)行(xing)業趨勢。

過(guo)去一年多來，伴隨芯(xin)片供需關系發(fa)生急轉，以消費電子應(ying)用領域為代表的(de)(de)模(mo)擬芯(xin)片受到(dao)了較大的(de)(de)影(ying)響，但在(zai)這個過(guo)程中，汽車(che)和工業模(mo)擬芯(xin)片“異軍突(tu)出(chu)”，成為少數抗周(zhou)期性變化最強(qiang)的(de)(de)芯(xin)片品類。

而(er)如今，態勢似乎正(zheng)在發生變化。

消費電子市場(chang)開始逐漸復蘇(su)好轉，存儲芯片(pian)價(jia)格不斷(duan)上揚。而汽車和工業(ye)這兩個昔日的(de)最(zui)強賽道，卻(que)不復往日榮(rong)光(guang)。

03

汽車芯片也不香了？

回看(kan)疫情期間，缺(que)“芯”風暴直(zhi)搗全球(qiu)所有電子市場，汽車行業成為最大的“受災”領域(yu)之(zhi)一，幾乎(hu)所有傳(chuan)統汽車巨頭紛(fen)紛(fen)倒下。

彼時(shi)，搶產能、囤芯片(pian)(pian)成為汽車(che)主(zhu)機廠的(de)頭(tou)等大事，芯片(pian)(pian)需(xu)求(qiu)激增，車(che)企(qi)提高芯片(pian)(pian)庫存，瘋狂備貨。

德州儀器(qi)、英飛凌、意法半導體(ti)等傳(chuan)統汽車(che)芯(xin)片(pian)大廠紛紛開始投資新產(chan)線，擴充新產(chan)能(neng)。與此同(tong)時，面對行業當時少有(you)(you)的增量賽道，一眾跨界者紛紛涌(yong)入汽車(che)芯(xin)片(pian)市場，不少汽車(che)廠也(ye)開始選擇自研芯(xin)片(pian)，或者有(you)(you)車(che)廠直(zhi)接和芯(xin)片(pian)廠簽訂保供(gong)協議，跳過了Tier1這(zhe)個“中間(jian)商”的角色。

一(yi)時間，汽車(che)芯片成了半導(dao)體(ti)行業(ye)“全村的希望”，競爭格局陷入(ru)白熱化。

然而，車企不可能永遠(yuan)積(ji)累(lei)庫(ku)(ku)存，汽車芯片短(duan)缺問題早在去年初就已經逐(zhu)步(bu)減緩(huan)；而此時(shi)，隨著供(gong)應商短(duan)時(shi)巨量擴張，更多產能的釋(shi)放，導致(zhi)庫(ku)(ku)存水(shui)平持續高位，汽車芯片供(gong)需關(guan)系(xi)逐(zhu)漸開(kai)始(shi)出現(xian)失衡(heng)跡象。

自去年下半年開(kai)始(shi)，汽車芯(xin)片(pian)市場開(kai)始(shi)瘋狂內卷，行(xing)業開(kai)始(shi)憂心行(xing)業前景(jing)。直到今年初(chu)，部分汽車芯(xin)片(pian)跌價嚴重(zhong)，庫存過大，巨頭的汽車板塊(kuai)開(kai)始(shi)松動下滑。

在最新(xin)的2023年四季度財報當中能看到(dao)，德州儀(yi)器與汽(qi)車相關(guan)的嵌入式處理(li)業(ye)務營收出(chu)現了10%的同比下滑。

值得注(zhu)意的(de)是，在(zai)之前(qian)幾(ji)個季(ji)度的(de)業績(ji)報告中，來自汽車(che)領(ling)域(yu)的(de)營收增(zeng)長一(yi)直是德(de)州儀器業績(ji)的(de)唯一(yi)亮點(dian)，汽車(che)以外(wai)的(de)其他領(ling)域(yu)都在(zai)下滑。德(de)州儀器高管在(zai)此前(qian)與分(fen)析師的(de)電話會議上曾表示，汽車(che)市場以外(wai)的(de)客(ke)戶繼續(xu)削減(jian)新芯片(pian)訂單，轉而依賴(lai)現有庫(ku)存。

而如今，原本(ben)一芯難求的汽車芯片正(zheng)在“跌落(luo)神壇”。

其實在(zai)(zai)此之前(qian)，另一家汽(qi)車(che)芯片大廠安森美(mei)半(ban)導體，就(jiu)曾在(zai)(zai)其2023年第三季財(cai)報(bao)時警告(gao)過(guo)汽(qi)車(che)市場需求即將(jiang)下滑(hua)的挑戰。

據(ju)其(qi)財(cai)報披露(lu)，安森美汽(qi)車(che)業務部門在三季度收入達到了創(chuang)紀錄的(de)12億美元，同比增長33%。但(dan)是，安森美對第四季度的(de)營(ying)收卻給出了悲觀預期。

其首席(xi)執(zhi)行官Hassane El-Khoury在財報說明會(hui)上直言：“我們(men)開始看到一(yi)些(xie)疲軟(ruan)的情況，歐洲(zhou)Tier1客戶正在處理庫存，并且(qie)由于高利率(lv)，汽車(che)需(xu)求的風險不斷(duan)增加，并且(qie)未(wei)來這一(yi)影響可能還將會(hui)持續擴大。”

同時，受汽(qi)車(che)市場變化及(ji)未來業績預期(qi)的影響，安森美當時還宣布裁員約(yue)900人(ren)(ren)。這(zhe)也(ye)進一步引(yin)發了人(ren)(ren)們對(dui)于(yu)汽(qi)車(che)市場需求疲軟開始沖擊汽(qi)車(che)芯片的擔憂。

不難理解，近年(nian)來汽車(che)芯(xin)片市場容量(liang)大、需(xu)求旺盛，導致(zhi)幾乎所有的(de)芯(xin)片公(gong)司都在(zai)謀(mou)劃(hua)自己的(de)車(che)規產品(pin)，同時(shi)全球排(pai)名(ming)靠前的(de)頭部(bu)廠商也將產能向(xiang)汽車(che)業務傾斜。

因此，汽車芯片產能(neng)過剩其實是注定的結果。

當所有(you)企業都將汽車(che)芯片當作最后一根(gen)救命稻草，那么這根(gen)稻草就難以承受這樣的重量，所有(you)人都要(yao)在水中飄搖，上(shang)不了岸(an)。

在此趨勢下(xia)，很多汽車芯片的(de)價(jia)(jia)格(ge)(ge)和(he)交(jiao)(jiao)期開始回落。博通汽車料(liao)價(jia)(jia)格(ge)(ge)大(da)跳水，從(cong)幾十美(mei)金回歸(gui)到幾個美(mei)金，成(cheng)交(jiao)(jiao)逐漸降低(di)；英飛凌車規需求回落，價(jia)(jia)格(ge)(ge)變動較大(da)，以前的(de)網紅料(liao)需求和(he)價(jia)(jia)格(ge)(ge)都已(yi)經(jing)回落了(le)很多，尤其是汽車MCU。

去(qu)年(nian)4月摩(mo)根士丹利(li)曾發出預警：汽車芯片市場下行風險大(da)增，特別是車用MOSFET需求(qiu)疲(pi)軟，車用電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)IC廠商逐漸喪失定價能(neng)力。到了10月，摩(mo)根士丹利(li)再次強調，全球IDM廠對(dui)車用MOSFET和(he)PMIC需求(qiu)急降。

多(duo)家(jia)汽(qi)車芯(xin)片大廠釋(shi)放(fang)出汽(qi)車芯(xin)片庫存膨脹的(de)擔憂。

恩智浦表(biao)示“正有意減少(shao)汽車(che)行業(ye)產品(pin)的出(chu)貨”，以降(jiang)低庫(ku)(ku)存膨脹的風險，幫助客(ke)戶減少(shao)庫(ku)(ku)存，而非盲目執行長期供應(ying)協議。瑞薩、安森美等部(bu)分汽車(che)芯片(pian)廠，也已經開始削減芯片(pian)測試訂單。

但究其本質，目前汽車市場(chang)對于芯片(pian)的需求只是短期內出現了一(yi)些結(jie)構性的變(bian)化，汽車市場(chang)長期向(xiang)好仍是業內基本一(yi)致的判(pan)斷。

據業(ye)界預測，2025年汽車芯片市場規(gui)模將比(bi)2021幾(ji)乎翻一倍，每輛(liang)汽車的(de)平均半導體(ti)成(cheng)本(ben)將從(cong)2020年的(de)700美元上(shang)升(sheng)到2028年的(de)1138美元。

汽車市場的(de)(de)(de)潛力(li)也是德(de)州儀(yi)器(qi)仍(reng)在實施(shi)一項雄心勃勃的(de)(de)(de)工廠升級計劃(hua)的(de)(de)(de)驅動(dong)力(li)所(suo)在，這(zhe)一舉(ju)措將使其比依賴外包制造的(de)(de)(de)競爭(zheng)對手更具優勢，但短期(qi)內對盈利能力(li)構成(cheng)壓力(li)。德(de)州儀(yi)器(qi)財務長Rafael Lizardi 認(ren)為：“最近的(de)(de)(de)低迷與過去(qu)不(bu)同，多個產(chan)業以不(bu)同的(de)(de)(de)時間軸衰減，不(bu)過現在正是要堅持的(de)(de)(de)時刻。放眼長期(qi)，我們對半導體成(cheng)長很(hen)有信心，需求波動(dong)不(bu)會導致公司放棄擴張舉(ju)措，將持續向工業、汽車領域(yu)投資。”

安森美也表(biao)示：“電動汽(qi)車市場將會增長(chang)，只是速度沒有預期(qi)的(de)那么快......我認為電動汽(qi)車是一個(ge)長(chang)期(qi)的(de)增長(chang)機會，即使在目前各種(zhong)重大不利因素的(de)背景下，客戶(hu)的(de)設計(ji)并沒有放(fang)緩。”

針對汽(qi)車(che)(che)(che)業務，晶圓代工巨頭臺積電也曾指出(chu)，過去三年(nian)(nian)汽(qi)車(che)(che)(che)需求(qiu)非常(chang)強勁，不過從2023 年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)開始(shi)，汽(qi)車(che)(che)(che)已(yi)經進入庫存調整模式。盡管如此，隨著車(che)(che)(che)載功能越發(fa)豐富，汽(qi)車(che)(che)(che)出(chu)貨將(jiang)持續提升，臺積電仍然(ran)看好2024 年(nian)(nian)汽(qi)車(che)(che)(che)需求(qiu)將(jiang)再次大幅增長。

綜合分析，汽(qi)車(che)行(xing)業(ye)在(zai)未來一(yi)段時(shi)間內將呈現短期供需錯配和(he)結構性(xing)短缺(que)/過剩(sheng)現象，即部分汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片供應(ying)得到(dao)緩(huan)解，部分汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片仍然緊俏，交期不斷拉長。但長期來看(kan)，隨著單車(che)搭載芯(xin)(xin)片價值量的提升，以及新能源汽(qi)車(che)規模的不斷增長，汽(qi)車(che)賽道依然是半導(dao)體行(xing)業(ye)最有潛力的應(ying)用(yong)領域之一(yi)。

04

工業市場，持續疲軟

此外，汽車行業(ye)疲(pi)軟的(de)初步跡象(xiang)也加劇了(le)工(gong)業(ye)領域的(de)持續疲(pi)軟。

德州儀器和意法半(ban)(ban)導體(ti)均強調工業(ye)半(ban)(ban)導體(ti)需(xu)求正在降溫(wen)。這兩大(da)巨頭的市場預期表明，工業(ye)芯片需(xu)求將持(chi)續疲軟，關(guan)鍵行業(ye)訂單的反彈可能需(xu)要比預期更(geng)長的時間(jian)。

美(mei)國供應管理協(xie)會（ISM）的(de)(de)一項(xiang)調查也顯示，截(jie)止去(qu)年11月(yue)，美(mei)國制造(zao)業(ye)工業(ye)活(huo)動指標仍然低迷，隨著招聘放緩和裁員增加(jia)，工廠就業(ye)人(ren)數進(jin)一步(bu)(bu)下降(jiang)。這一現象反(fan)映(ying)出(chu)工業(ye)領域的(de)(de)需求(qiu)進(jin)一步(bu)(bu)惡化(hua)的(de)(de)趨勢，并且這種狀態(tai)可能至少在未來幾個季度持續存在。

ADI在上季度(du)(du)財報時也表示，工業(ye)半(ban)導(dao)體(ti)需求疲軟，幾乎所有應用領域都呈(cheng)現(xian)下滑，預(yu)計2024年(nian)第一季度(du)(du)收入和利(li)潤低于市場預(yu)期，因為正在努力應對半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)持續的(de)供應過剩問題(ti)。受業(ye)績表現(xian)不(bu)利(li)的(de)影響，ADI去年(nian)底(di)甚至啟動了(le)新一輪裁員。

實際(ji)上，這(zhe)些模擬(ni)芯(xin)片(pian)巨頭不僅(jin)面臨(lin)著行業(ye)的(de)(de)持續低迷和不穩定，也越來(lai)越多地面臨(lin)來(lai)自中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)廠商的(de)(de)沖擊。為此，以德(de)州(zhou)儀器(qi)為代表的(de)(de)芯(xin)片(pian)巨頭從2023年擴產約40%，甚至不惜發(fa)動價格戰，全面下(xia)調中(zhong)國(guo)市場的(de)(de)通(tong)用模擬(ni)芯(xin)片(pian)價格，尤其電源管理(li)芯(xin)片(pian)，以此來(lai)搶占更多市場份額。

針對模擬(ni)廠商的(de)(de)示警，北京半導體行業協會副秘書長朱晶指出，大(da)概率今年(nian)模擬(ni)芯片市(shi)場，尤其是(shi)高(gao)端的(de)(de)，不(bu)(bu)會太(tai)好。一是(shi)汽車、工(gong)業市(shi)場出現了模擬(ni)芯片供給過剩(sheng)；二是(shi)國內企業中高(gao)端模擬(ni)芯片上具(ju)備了替代能力(li)，和TI卷(juan)起來會形成“多輸”的(de)(de)局面；三是(shi)消費(fei)類市(shi)場恢復比(bi)較慢，模擬(ni)芯片由于市(shi)場太(tai)分散，也看不(bu)(bu)出其他(ta)明顯增量市(shi)場。

05

結 語

從(cong)整(zheng)個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)業發展來看，自2021年底達到(dao)峰(feng)值以來，此輪下行(xing)(xing)周期已持續較長時間(jian)。在經過這(zhe)段時間(jian)的(de)充(chong)分(fen)(fen)調整(zheng)后，在2023年Q3季度，全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)銷售額(e)及大廠財務指(zhi)標均已出(chu)現一定(ding)程(cheng)度的(de)回暖，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)景氣回升(sheng)或已接近破(po)曉時分(fen)(fen)。

尤(you)其(qi)是消費(fei)市場(chang)和(he)存儲行(xing)業的復(fu)蘇(su)正(zheng)在穩步進行(xing)。

芯片(pian)行業試圖(tu)從(cong)嚴重的(de)經濟放緩中復蘇，但上(shang)述模擬芯片(pian)大廠對于工(gong)業和汽(qi)車領(ling)域的(de)前(qian)景預測(ce)，對于更廣泛(fan)的(de)市場來(lai)說并算不上(shang)是一(yi)個好消息(xi)。

從長期發展勢頭來看(kan)，模(mo)擬(ni)芯片市場的(de)前景(jing)無疑(yi)是好的(de)，頭部大廠更是能憑借自身雄厚的(de)資(zi)金，以及(ji)更強的(de)抗(kang)風(feng)險能力(li)，更能夠在市場波動期保(bao)持一(yi)定的(de)市場競爭(zheng)力(li)。以德(de)州(zhou)儀器為(wei)例，其旗下的(de)模(mo)擬(ni)芯片產品型(xing)號累積達到十幾萬個(ge)，通用(yong)型(xing)號就有幾萬個(ge)，即便部分(fen)(fen)產品價格出(chu)現波動，仍有很大一(yi)部分(fen)(fen)芯片能夠確保(bao)收(shou)入。

而對(dui)(dui)于中(zhong)小(xiao)企(qi)業(ye)來說(shuo)，或許應(ying)該要(yao)(yao)保持(chi)謹慎(shen)，畢竟客(ke)戶的(de)高庫存量，以及頭部企(qi)業(ye)的(de)高產能(neng)和(he)低價格，可能(neng)會他們帶來不(bu)小(xiao)的(de)競爭壓力，尤其是采用Fabless模(mo)式的(de)模(mo)擬芯片廠商，由于對(dui)(dui)上游供(gong)應(ying)鏈依賴(lai)性較大，更(geng)要(yao)(yao)提前做好面對(dui)(dui)市場(chang)波動的(de)準備，要(yao)(yao)注重技術創(chuang)新，在自身(shen)擅長(chang)領域開發獨(du)有的(de)應(ying)用產品，構建技術壁壘。

展望未來，臺積電表示，雖然(ran)現階段還有客戶進(jin)行庫(ku)存(cun)(cun)調(diao)整(zheng)，不(bu)過因半導體(ti)庫(ku)存(cun)(cun)水準已接近(jin)2021年(nian)Q4水位，半導體(ti)下行似乎已觸(chu)底。除了AI需(xu)求持(chi)續強勁，智能手(shou)機和PC需(xu)求也在回升(sheng)。至于(yu)工業和車用電子市場(chang)受益于(yu)長期發展勢頭，在經歷短暫的庫(ku)存(cun)(cun)調(diao)整(zheng)之后(hou)，明年(nian)需(xu)求也將會(hui)相當強勁。

臺積電的(de)預測(ce)，無疑是(shi)為(wei)半導(dao)體(ti)行業的(de)紛亂局(ju)面，注入了(le)一劑強心(xin)針。