46769 國產碳化硅模塊的突破和加速

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國產碳化硅模塊的突破和加速
AI芯天下 ·

方文三

2023/03/31
2023年,隨著產能的持續擴張,在終端產品上也會更多地看到碳化硅器件在電動汽車等領域上的應用,市場規模會迎來更大的增長。
本文來自于微信公眾號“AI芯天下”(ID:World_2078),作者:方文三,投融界經授權發布。

國產碳化硅模塊的突破和加速

碳化硅器件增量加速碳化硅模塊發展

據(ju)中國汽車(che)工業協會統(tong)計數據(ju)顯示,2022年新能源車(che)產(chan)銷量分(fen)別達(da)705.8萬(wan)輛(liang)和688.7萬(wan)輛(liang),同比分(fen)別增長96.9%和93.4%,市場占有率達(da)25.6%。

集微咨詢(xun)預計,到2025年(nian),全球(qiu)汽車(包(bao)含新能源汽車、油車及混合(he)動力(li)汽車)中的(de)功率器(qi)件市場規模(mo)將達到160億(yi)元(yuan)。

Yole預計2027年(nian)全球碳(tan)化硅功(gong)率器件市場將增長62.97億美(mei)元(yuan),CAGR達34%。

根據三安集成官網,估計(ji)到2025年(nian),新能源汽車碳(tan)化硅功率器件用量約(yue)219萬(wan)片6寸碳(tan)化硅晶圓。

近期羅姆預測,2023年開始,電機(ji)控制器中的(de)(de)碳化硅比率(lv)(lv)將(jiang)會迅速上升,滲(shen)透率(lv)(lv)將(jiang)會從2022年的(de)(de)9%增(zeng)長到25%。

國產碳化硅模塊的突破和加速

國(guo)內外眾多(duo)車(che)企(qi)跟進碳化硅模組

從應(ying)用(yong)情況來看,碳(tan)化(hua)硅功(gong)率半導體首先在高性能車(che)型中取得應(ying)用(yong),隨著(zhu)碳(tan)化(hua)硅器件的工藝升級,成本進一步下(xia)降后,將逐步滲透到B級車(che)和部分(fen)A級轎車(che)。

2021年特斯拉(la)Model3的主逆變器率先采用(yong)24個碳(tan)化硅MOSFET功率模(mo)塊(kuai),比亞(ya)迪(di)也迅速跟進,在漢EV上搭載(zai)了自主研發的碳(tan)化硅功率模(mo)塊(kuai)。

目前,國內如比亞迪漢EV、蔚來ET7、小鵬G9、吉利Smart精(jing)靈(ling)#1等量(liang)產車型(xing)均有(you)搭載(zai)碳化(hua)硅器件,這也加速了(le)碳化(hua)硅功率(lv)模塊在國內市場的發展。

吉利Smart精靈#1采用的是芯聚(ju)能模塊(kuai),小鵬G9的碳化硅模塊(kuai)自(zi)2022年9月由斯達半導提供;比亞迪的模塊(kuai)自(zi)供。

Smart精靈#1、小鵬G9使用的(de)是芯(xin)聚能、斯達半導(dao)等第三方碳化硅主驅動(dong)功率模塊廠商(shang)的(de)產品。

與此(ci)同(tong)時,下(xia)游(you)需(xu)求還在(zai)以(yi)極(ji)高的速度增長,隨著電動汽車逐(zhu)步開(kai)始推廣800V平臺,需(xu)求量還將持續高漲。

2023年,隨著產(chan)(chan)能的持續擴張,在(zai)終端產(chan)(chan)品(pin)上也會(hui)更多(duo)地(di)看到碳(tan)化硅器件在(zai)電動汽車等領域上的應用,市(shi)場(chang)規模會(hui)迎來更大的增(zeng)長。

800V強勢催化打(da)開碳化硅廣闊(kuo)空間

在新能源車(che)載模(mo)塊,碳化硅器件主要應用于(yu)電機驅動系統(tong)逆變器、車(che)載DC/DC、車(che)載充(chong)電系統(tong),助力整(zheng)車(che)提升加(jia)速度、降低系統(tong)成(cheng)本、增加(jia)續航里(li)程、實(shi)現輕量化。

車(che)用(yong)充電樁方面,我國存在巨大(da)市場缺口,截(jie)至2021H1車(che)樁比僅為3.1:1,且快速直(zhi)流充電樁不足半數。

因此需求(qiu)(qiu)端(duan),充電問題造成里程焦慮阻礙了新能源(yuan)車進一步普及,800V需求(qiu)(qiu)迫切;供(gong)給端(duan),主流車廠加(jia)速布(bu)局800V平臺(tai)及碳(tan)化硅模塊(kuai)。

隨著電(dian)動汽車(che)的市占率不斷提高(gao),碳(tan)化硅(gui)成本下降以及產能的持續(xu)爬升,未來無論是800V還是400V平臺的電(dian)動汽車(che)都會陸(lu)續(xu)應用(yong)到碳(tan)化硅(gui)。

2023年,將會是國內碳化硅產業進(jin)入汽車市場的一個關鍵節點,2025年前后(hou)就(jiu)能見到(dao)國產碳化硅MOSFET在汽車上的大規模落地。

國內企(qi)業逐步切入,器件存在突圍機會(hui)

從市(shi)(shi)場(chang)占有率來看,碳化硅(gui)功率器件全球主要的市(shi)(shi)場(chang)份額主要掌(zhang)握(wo)在STM、Wolfspeed、Rohm、Infineon、Onsemi等行業(ye)龍頭手中,CR5達91%。

不過,國產(chan)廠商(shang)如士蘭(lan)微、斯達(da)、華潤微、安世(shi)等(deng)已實(shi)現器件規模生產(chan)并在(zai)功率MOSFET、IGBT單(dan)管、IGBT模塊(kuai)等(deng)部分領域躋身全球前十。

根據CASAResearch數(shu)據顯示,士蘭(lan)微(wei)投資15億元建(jian)設6英(ying)寸碳化硅(gui)功率器件芯片產(chan)線,計(ji)劃(hua)產(chan)能(neng)達14.4萬(wan)片/年(nian)(nian),并計(ji)劃(hua)投資建(jian)設年(nian)(nian)產(chan)720萬(wan)塊汽車級功率模(mo)塊封裝項目;

時代電氣投資4.62億元建設6英寸碳化硅功(gong)率器件芯片產線,計劃產能(neng)達(da)2.5萬片/年;

斯達半(ban)導體投資(zi)2.29億元建設車規(gui)級(ji)全碳化硅功(gong)率模組生產線和研發測試中心,計劃(hua)產能達8萬顆/年。

國星光電研究(jiu)院(yuan)基于碳化硅技術,全新推出NS62m碳化硅MOSFET功率(lv)模塊(kuai)產(chan)品(pin),可應用于傳統工控、儲能逆變(bian)、UPS、充(chong)電樁、軌道交(jiao)通(tong)和其他功率(lv)變(bian)換領域。

在車載充電器領域,碳化(hua)硅(gui)MOSFET的滲透率已很高。電機控制(zhi)器將是近幾年碳化(hua)硅(gui)MOSFET要(yao)更(geng)高速發展的關鍵因素。

目前雖(sui)然市場(chang)滲透率還不是(shi)很高(gao),但是(shi)這個(ge)領域的市場(chang)規模巨大,已(yi)經成為碳(tan)化硅MOSFET最大的應(ying)用市場(chang)。

工業級(ji)碳化硅二(er)極管模(mo)塊(kuai)(kuai)、MOSFET模(mo)塊(kuai)(kuai)以及混合(he)模(mo)塊(kuai)(kuai)得到(dao)快(kuai)速推廣應(ying)用,已經可(ke)以滿(man)足百千瓦級(ji)別以上(shang)光(guang)伏逆變(bian)器的應(ying)用需求(qiu)。

車廠加快(kuai)碳化硅(gui)模塊的(de)研發布局(ju)

在幾家造(zao)車新勢力高(gao)調推出搭載碳化硅芯片模組的主驅逆(ni)變器大功(gong)率平臺電動汽車后(hou),中國功(gong)率半導(dao)體上車進程開始進入白熱(re)化。

在器件(jian),模塊及電路(lu)領域(yu),中國知識產權參(can)與(yu)者之間的合作網絡(luo)更加密集,尤其(qi)是研究機(ji)構和行業參(can)與(yu)者之間。

近年來(lai),中國專利申請主要來(lai)自于模(mo)塊及電路領域,雖(sui)然此項活動從2015年才(cai)起(qi)步(bu),卻已經擁有超過800份發明(ming)。

2023年理想汽車(che)最重要(yao)的工(gong)作是L7交付和純電(dian)車(che)型發布交付,并明確定(ding)位蘇州(zhou)碳(tan)化硅(gui)工(gong)廠(chang)主要(yao)是生產碳(tan)化硅(gui)功率模塊(kuai)。

蘇州(zhou)工廠將基于(yu)碳化硅來(lai)生產(chan)功(gong)率模(mo)(mo)塊,這(zhe)些(xie)模(mo)(mo)塊是(shi)五合(he)一系統一部(bu)分;這(zhe)些(xie)模(mo)(mo)塊對(dui)于(yu)產(chan)品競(jing)爭力有(you)幫助,改(gai)善能耗。

今年1月,理想(xiang)和(he)三安宣布共(gong)同(tong)設立經營一家合資公司蘇(su)州斯科(ke)半導(dao)體,將主要從事碳化硅芯片(pian)和(he)模塊的研發。

國內發展(zhan)碳化硅在技(ji)術上有巨大(da)優勢

相(xiang)比(bi)于硅基(ji)集成電(dian)路產業(ye)鏈(lian),碳化(hua)硅由于應用于功率半導體為主(zhu),對制程的需求很低,整個產業(ye)鏈(lian)自主(zhu)化(hua)程度可以做到很高。

而在(zai)市場上,中(zhong)國(guo)電動汽車產業在(zai)全球無(wu)疑處于(yu)領先地位,與此同時,中(zhong)國(guo)還是最大的汽車市場以及汽車生產國(guo)。

而(er)目前(qian)全(quan)球汽車產業正在從燃油(you)車往電動(dong)汽車轉(zhuan)移,電動(dong)汽車也正在從400V到800V的高壓架(jia)構發展。

在一系列市場需求的(de)轉變下,碳化硅對電動汽車的(de)能(neng)量(liang)利用效(xiao)率(lv)、充電速度、電機功(gong)率(lv)等都帶來巨大的(de)提升。

這(zhe)對于中國(guo)龐大的汽車產業來說,也是本(ben)土碳化硅(gui)行(xing)業發展并(bing)搶占(zhan)市(shi)場份額的良(liang)機(ji)。

結尾

今年將會是(shi)國內(nei)碳化硅產(chan)業進(jin)入汽車(che)市場的(de)一個關鍵節點,2025年前(qian)后就能見到國產(chan)碳化硅MOSFET在汽車(che)上的(de)大規(gui)模(mo)落地。

碳化(hua)硅 新能源(yuan)
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