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這(zhe)個秋天，手機產業迎來(lai)了又一場“芯片(pian)大戰”。

首先是(shi)此前(qian)的(de)蘋果發布(bu)會(hui)，公(gong)布(bu)了iPhone 15 Pro搭載(zai)的(de)A17 Pro芯片，其采用臺積電3nm制程工藝，性(xing)能(neng)相(xiang)比上代A16芯片提升20%。接(jie)下來(lai)，在(zai)10月25日夏威(wei)夷舉辦的(de)2023年驍(xiao)龍(long)峰會(hui)上，高通正式推出了驍(xiao)龍(long)8 Gen3芯片，其將生成式人工智能(neng)功(gong)能(neng)直接(jie)引(yin)入芯片組，加快(kuai)了密集(ji)計算任務的(de)處理能(neng)力，支持在(zai)端側部署AI大模型。目前(qian)，搭載(zai)驍(xiao)龍(long)8 Gen3的(de)安卓機型已經(jing)亮相(xiang)。

在此刻，相(xiang)信科(ke)技愛(ai)好(hao)者的熱(re)情已(yi)經(jing)被點燃，而大家接(jie)下來的最(zui)為期(qi)待的名(ming)字就應該是——天璣。

據悉，即將發(fa)布的(de)(de)天(tian)璣9300采用突破(po)性的(de)(de)全大核CPU設計(ji)，基于臺積電4nm工藝制(zhi)程打造，可謂在性能與功耗(hao)上都實現了質的(de)(de)飛躍(yue)。這枚芯片被譽(yu)為天(tian)璣系列的(de)(de)代表作，可以與蘋(pin)果的(de)(de)A17 Pro相媲(pi)美。

對于用戶來說，當然迫切希望盡快體(ti)驗到(dao)天(tian)(tian)璣9300，同時也會(hui)有一個疑(yi)問(wen)在(zai)(zai)心頭升起：哪家手機(ji)廠商能在(zai)(zai)天(tian)(tian)璣9300調(diao)校上做到(dao)最(zui)好，發揮(hui)出這枚跨時代芯片(pian)的最(zui)大價(jia)值?

這個問題(ti)，或許已經(jing)有了答案。根據(ju)相關消息透露(lu)，天(tian)璣(ji)9300已經(jing)率(lv)先完成和vivo自研影(ying)像芯片V3的適配調(diao)通，并將于vivo X100系列中首發(fa)搭載。作(zuo)為聯發(fa)科的戰略合作(zuo)伙(huo)伴，vivo與聯發(fa)科的又(you)一次合作(zuo)備受期待。

這里我們不(bu)免想起手機(ji)圈的一句話：天(tian)璣調校看藍廠(chang)。

一直以來，vivo與聯發科保(bao)持著(zhu)緊密合作，通過深度聯調和適配，在幾代產品中都(dou)呈現(xian)出了天璣系列的最(zui)佳表現(xian)。vivo和天璣合力沖擊(ji)安卓王(wang)者，已經給廣大用戶留下了深刻印象。

借著天璣9300即(ji)將(jiang)問世，vivo X100即(ji)將(jiang)首發(fa)搭載的機(ji)會，我們可以來聊聊幾個手機(ji)領(ling)域的關鍵話(hua)題：

為(wei)什么手機芯片調校(xiao)工作會如此重要(yao)?

天(tian)璣調校(xiao)能力，將給vivo X100系列帶(dai)來哪些價值與驚喜?

“天(tian)璣之王(wang)”這頂寶(bao)冠，vivo是(shi)如何煉成的？

手機芯片調校能力

為何越來越重要？

手機芯片調校，是一個正不(bu)斷破圈的概(gai)念。曾(ceng)經只是發燒友(you)與科技(ji)黨關心的問題，如(ru)今變(bian)成了絕大(da)部(bu)分用戶都會在意的選項(xiang)。

所謂芯片(pian)調(diao)校(xiao)，是(shi)指讓手(shou)(shou)機處理器(qi)(qi)更加適配(pei)自身軟硬件體系的過程。同一(yi)顆處理器(qi)(qi)，在(zai)不同的調(diao)校(xiao)方案與調(diao)校(xiao)經驗下(xia)，最終發揮出的性(xing)能(neng)差異(yi)巨大，直接關聯甚(shen)至決定了(le)手(shou)(shou)機產(chan)品的最終表現。比如說：

1.溫度。手(shou)(shou)機(ji)中，芯片的(de)(de)散熱(re)方案決定了手(shou)(shou)機(ji)的(de)(de)發(fa)(fa)熱(re)表現，優秀的(de)(de)調校方案可(ke)以(yi)極大(da)改(gai)善手(shou)(shou)機(ji)發(fa)(fa)熱(re)、發(fa)(fa)燙等(deng)問(wen)題(ti)。

2.幀率(lv)穩定(ding)性(xing)(xing)。在(zai)移動游戲等場景下，幀率(lv)表現是玩(wan)家關注(zhu)的核心，而芯片調校則直接(jie)關聯(lian)手機性(xing)(xing)能輸出，影(ying)響幀率(lv)的穩定(ding)性(xing)(xing)。

3.兼容問題。手機(ji)芯片架構需要整個手機(ji)的(de)軟硬件體系來進(jin)行適配，如果芯片調(diao)校出(chu)現問題，很容易造成卡頓、應用(yong)閃退等問題。

總而言(yan)之，芯(xin)片調校能力決定(ding)了紙(zhi)面上的芯(xin)片性能，最終會不(bu)會縮水、要縮多少水。在(zai)摩爾定(ding)律(lv)接近極(ji)限的大(da)背景下，芯(xin)片調校能力正在(zai)變得愈(yu)發(fa)重要。消費者在(zai)購買手機之前先會問一(yi)句：芯(xin)片調校得怎么樣?

在多重因(yin)素的(de)驅動下，芯片調校(xiao)能力正在成(cheng)為手機(ji)廠商的(de)核(he)心競爭力。而vivo“天璣之王”的(de)美譽，價值也(ye)在不斷被放大。

五顆寶石的王冠

SoC芯(xin)片的(de)最大重要性在于(yu)器件高(gao)度集成，CPU、GPU、ISP、AI處理(li)單元等大量器件集成在一枚(mei)小小的(de)芯(xin)片上。這給智能(neng)手機帶來(lai)了無限可能(neng)，也(ye)給芯(xin)片調校工作帶來(lai)了巨大挑戰。

芯片調校工作，挑戰(zhan)在于找到平(ping)衡(heng)點(dian)(dian)，包括性能與功(gong)耗間的平(ping)衡(heng)，軟件(jian)與硬件(jian)間的平(ping)衡(heng)，不同器件(jian)之(zhi)間的平(ping)衡(heng)等。而最難的地(di)方莫(mo)過于讓芯片每(mei)一個器件(jian)、每(mei)一項能力都最大化發(fa)揮其價值——天璣(ji)9300聯合vivo X100卻做到了這(zhe)一點(dian)(dian)。

在CPU、GPU、APU、內(nei)存以及與vivo自研影像芯片聯合調(diao)優(you)上，vivo與聯發(fa)科攜手(shou)打造(zao)了五(wu)項(xiang)領先的“天(tian)璣(ji)王者”，從而實現了計算(suan)、圖像、內(nei)存、AI、影像處(chu)理五(wu)大能力全面進(jin)化，這(zhe)也(ye)就是玩家們津(jin)津(jin)樂道的“五(wu)殺”。

如(ru)果說，每一(yi)項領(ling)先都是(shi)一(yi)顆(ke)寶(bao)石，那(nei)么(me)天璣9300在vivo的(de)調校能力(li)下(xia)，就將成為一(yi)頂鑲(xiang)滿五顆(ke)寶(bao)石的(de)王冠。具體而(er)言，其中(zhong)包括：

1.8顆“全大核”CPU，打造性(xing)能寶石。

這(zhe)次(ci)天(tian)璣9300最為外(wai)界關注(zhu)的(de)一(yi)點，就(jiu)是其打造了由4顆(ke)Cortex-X4超大(da)核、4顆(ke)Cortex-A720大(da)核組(zu)成(cheng)的(de)8顆(ke)“全(quan)大(da)核”CPU。根據Arm公(gong)布(bu)的(de)信息，基于(yu)Armv9的(de)Cortex-X4超大(da)核心將再次(ci)突破(po)智能(neng)手機的(de)性(xing)能(neng)極限，相比X3性(xing)能(neng)提升(sheng)15%。得益于(yu)全(quan)新的(de)高效(xiao)微架(jia)構(gou)，Cortex-X4在(zai)相同(tong)工藝上(shang)可降低能(neng)耗(hao)40%。8顆(ke)全(quan)大(da)核設計，會讓天(tian)璣9300在(zai)性(xing)能(neng)和(he)功耗(hao)上(shang)都實(shi)現質的(de)飛(fei)躍，與(yu)蘋果 A17 Pro共同(tong)處在(zai)移動(dong)SoC芯片(pian)的(de)第(di)一(yi)梯(ti)隊。

2.最強GPU，點亮圖像寶石(shi)。

在用(yong)戶非(fei)常(chang)關注(zhu)的(de)GPU方面，天璣(ji)9300采用(yong)了(le)ARM迄(qi)今(jin)為止最強大的(de)Immortalis-G720 GPU架構，不(bu)僅在性(xing)能上有顯著(zhu)提升(sheng)，效(xiao)率上也(ye)有突破(po)性(xing)進展，從(cong)而(er)帶給(gei)用(yong)戶更加(jia)強大的(de)圖顯能力(li)。

3.新一代APU，激(ji)活智能寶石。

隨著端側AI大模(mo)(mo)型等(deng)能(neng)(neng)(neng)力(li)在(zai)(zai)手機(ji)中的(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要(yao)性不斷提(ti)升，手機(ji)芯片的(de)(de)(de)AI算力(li)重(zhong)(zhong)要(yao)性也(ye)與日俱增(zeng)。天璣9300集成(cheng)了聯(lian)發科在(zai)(zai)APU領域的(de)(de)(de)探索，AI性能(neng)(neng)(neng)和(he)能(neng)(neng)(neng)效(xiao)都將有較大提(ti)升。在(zai)(zai)vivo的(de)(de)(de)調校(xiao)能(neng)(neng)(neng)力(li)支持下，接下來的(de)(de)(de)X100系列(lie)應該會在(zai)(zai)大模(mo)(mo)型等(deng)方面給用(yong)戶帶來更大驚喜。

4.新(xin)一代(dai)自研芯片V3，連通影像寶石。

vivo的自研(yan)V系(xi)列(lie)影像芯片與天璣芯片聯(lian)合優(you)化水(shui)準，一(yi)(yi)直以來都(dou)廣受用戶認可。這一(yi)(yi)次，X100系(xi)列(lie)中搭載的V3芯片，將采用全新設(she)計的多并發(fa)AI感知(zhi)-ISP架構和第二代FIT互聯(lian)系(xi)統，降(jiang)低(di)功(gong)耗的同時極大(da)提升影像算力。同時能夠靈(ling)活切換算法模(mo)式，在V3芯片和天璣平(ping)臺間無縫銜接，最大(da)化實現(xian)“1+1>2”的效(xiao)果，為vivo X100贏得(de)“機圈滅霸”的諢名。

5.全球首發LPDDR5T內存，釋放內存寶(bao)石。

為(wei)了配合SoC的性能提(ti)升，vivo X100系列將全球首發LPDDR5T。其(qi)傳輸速度可以達到驚(jing)人的9.6Gbps，較上一代LPDDR5X內(nei)存提(ti)升了13%，這使得它成(cheng)為(wei)目前全球最快的移(yi)動(dong)內(nei)存之一。這讓X100系列不僅算力閃耀，存力同樣(yang)驚(jing)艷。

五大領先實力構筑的(de)(de)五顆寶石，最終讓(rang)vivo與天璣合力沖王(wang)，鑲(xiang)嵌成(cheng)了X100系列(lie)“天璣之王(wang)”的(de)(de)寶冠。回望(wang)來時路，我們會發現王(wang)冠不是一天鑄成(cheng)的(de)(de)，它(ta)需要巨大的(de)(de)技(ji)術投入，經歷漫(man)長的(de)(de)磨合與探索。

年年歲歲地堅持

相(xiang)比于其他技術創新(xin)，芯片調校不僅(jin)需要(yao)龐(pang)大的綜合投入，還更加考(kao)驗產(chan)業經驗與(yu)合作深度，需要(yao)在(zai)日積月累中磨(mo)礪(li)出來，需要(yao)在(zai)深度合作中不斷相(xiang)互(hu)適配(pei)，最終完(wan)成聯合創新(xin)。

在vivo X100系列首發天(tian)璣(ji)9300并取得五項領先背后，是(shi)vivo和聯發科多年合作(zuo)下所誕生的默契，是(shi)深度聯調機(ji)制下逐漸積(ji)累起的經驗(yan)。

在vivo X80系列中，vivo與天璣平臺首(shou)次進行(xing)(xing)了自(zi)研(yan)芯片的(de)調通(tong)合作。這次合作中，為了實(shi)現全(quan)系性(xing)(xing)能的(de)越級體(ti)驗，vivo與聯(lian)(lian)發科創造性(xing)(xing)進行(xing)(xing)了深度聯(lian)(lian)調。為了實(shi)現“同樣(yang)的(de)芯片，更好的(de)體(ti)驗”這一目(mu)標(biao)，vivo大(da)幅革(ge)新了軟件通(tong)路架構，帶來了游戲性(xing)(xing)能與功耗上的(de)多項(xiang)突破，并且通(tong)過軟硬件加持(chi)，進一步發揮旗艦平臺的(de)影像處理能力。

到了vivo X90系列發布(bu)時，雙方進一步深化(hua)了聯(lian)合(he)(he)調(diao)校(xiao)(xiao)的合(he)(he)作(zuo)機(ji)制。vivo在這次(ci)合(he)(he)作(zuo)中，真正深入(ru)到了芯(xin)片(pian)的底層技術(shu)領域，在早(zao)期(qi)階段就參與(yu)到了天璣9200的研發過程(cheng)中。雙方最(zui)終帶來了以MCQ多循環隊列、王者榮(rong)耀自適應畫質模(mo)式(shi)、芯(xin)片(pian)護眼、APU框架融合(he)(he)以及AI機(ji)場模(mo)式(shi)為核心的5項聯(lian)合(he)(he)研發和(he)調(diao)校(xiao)(xiao)功能。而vivo與(yu)聯(lian)發科這一次(ci)長達20個(ge)月的合(he)(he)作(zuo)，也在業界傳為美(mei)談，成為手機(ji)廠商(shang)(shang)與(yu)芯(xin)片(pian)廠商(shang)(shang)之間合(he)(he)作(zuo)的代表(biao)和(he)典范。

而vivo X100系(xi)列的“天(tian)璣王冠(guan)”背后，是早在3年前，vivo就與聯發科(ke)探討了(le)(le)全大核架(jia)構設計構想，并(bing)最終共同設計了(le)(le)天(tian)璣9300極為(wei)外(wai)界重視的“全大核”架(jia)構。這種由產品極致表(biao)現逆推底(di)層(ceng)功能(neng)創(chuang)新，以聯合(he)創(chuang)新牽(qian)動芯(xin)片底(di)層(ceng)技術突破的模(mo)式(shi)，又一次刷新了(le)(le)手機產業的歷史(shi)，也構成了(le)(le)今年vivo X100系(xi)列的最大看點(dian)之一。

“天(tian)璣之王”的成(cheng)績很(hen)難(nan)，但邏輯很(hen)簡單，歲歲年(nian)年(nian)的投入與堅持，就是一切突破(po)的答案。

埋頭種因的收獲

提起(qi)vivo，我們就會想(xiang)到(dao)那(nei)句話：埋頭(tou)種因。而這四個字在X100系列首發搭載(zai)天璣9300這件事上，可(ke)謂體(ti)現(xian)得淋漓盡致。

提前3年的(de)深度合作，參(can)與研發，精細調校(xiao)，都是X100系(xi)列在芯片中的(de)“埋(mai)頭種因”。而X100系(xi)列的(de)最終表現，就是種因得果的(de)最后收獲。

對(dui)于X100系列，我們有太多值(zhi)得期待(dai)的內容。比(bi)如在(zai)(zai)影(ying)像方面，自(zi)研(yan)影(ying)像芯(xin)片V3是首(shou)個vivo自(zi)研(yan)6nm制程的影(ying)像芯(xin)片。其與天璣9300的深度(du)合作，必然將為用戶帶來在(zai)(zai)視頻、人像等方面的驚艷表現。

回(hui)頭看，不難發現(xian)芯片調校是(shi)一(yi)項清(qing)苦(ku)的工作(zuo)。它需要耗費巨大的成本(ben)、時間、研發投(tou)入，帶來的創新能力卻顯得不夠“耀眼”。

但它是一項用戶需要的工作，是一件能實現(xian)極致產品體驗的工作。于(yu)是vivo就去做了，就去持續、深度、精細地(di)完成芯片調校(xiao)，從聯(lian)合(he)調校(xiao)、聯(lian)合(he)研發一路來到(dao)聯(lian)合(he)定(ding)義(yi)。

無數個這(zhe)樣的(de)工作，這(zhe)樣的(de)領域，組(zu)成了(le)vivo的(de)自研科技體系。無數個埋頭種因，讓vivo實現了(le)“默默領先”，并一次次贏得用(yong)戶的(de)信賴和選擇。

欲戴寶冠，埋(mai)頭(tou)種因。“天(tian)璣之王”就(jiu)是(shi)這(zhe)樣煉成的。