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2023年(nian)3月24日，半導(dao)體行業先驅、英(ying)特(te)爾(er)聯合(he)創始人、“摩(mo)爾(er)定律”提出者(zhe)戈登·摩(mo)爾(er)在(zai)他夏威(wei)夷的家中去世(shi)，享年(nian)94歲。伴隨(sui)著戈登·摩(mo)爾(er)的去世(shi)，似乎他提出的摩(mo)爾(er)定律也正在(zai)逐漸成為(wei)歷史長河中的一個(ge)名詞。

而現(xian)實(shi)也似乎確實(shi)如此(ci)，近年來(lai)，伴隨著半導(dao)體(ti)行業的(de)制(zhi)程工藝即將逼近物理極限，帶來(lai)的(de)就是每一代晶體(ti)管密度的(de)增速(su)在(zai)放(fang)緩(huan)，芯片主(zhu)頻的(de)提升速(su)度更慢，性能的(de)改善(shan)越(yue)來(lai)越(yue)難。

這一切(qie)的現實，看起(qi)來都在印證一件事——摩(mo)爾定律(lv)正逐漸邁(mai)向最后極限(xian)。

也正是在這(zhe)樣(yang)的(de)背(bei)景(jing)下，英偉達的(de)創(chuang)始(shi)人、CEO黃仁(ren)勛表示，以類似成本實現兩倍業績(ji)預期(qi)對于芯(xin)片(pian)行(xing)業來說已(yi)成為過(guo)去，“簡而(er)言(yan)之，摩爾定律已(yi)經死了。”

但是，也有(you)科技巨頭并(bing)不這么認為，在IntelInnovation2022的開(kai)幕活(huo)動上，英特(te)(te)爾現任CEO帕特(te)(te)·基辛格(ge)聲(sheng)嘶力竭地(di)表示，“摩(mo)爾定律”沒有(you)死(si)，它還活(huo)得好(hao)好(hao)的。

而與英特爾(er)持有同(tong)樣態度的(de)，還有英偉達的(de)老(lao)對手AMD。最近，蘇姿豐在接受(shou)《巴倫周刊》的(de)采(cai)訪(fang)中，她明(ming)確地表示，摩(mo)爾(er)定律當前并(bing)未消亡，只是有所放緩，當前我們需要采(cai)取不同(tong)的(de)方式來(lai)克服性能、效率和成本(ben)上的(de)挑(tiao)戰(zhan)。

她提(ti)(ti)到：“晶體管(guan)成本的(de)(de)增(zeng)加、密度提(ti)(ti)高帶來的(de)(de)改進，每一代(dai)的(de)(de)綜合(he)性能提(ti)(ti)升可能都不大，但(dan)我們(men)通過不斷地更迭，一步一步地向(xiang)前邁進。我們(men)今天在(zai)3nm方面(mian)做了很(hen)多工作(zuo)，也在(zai)研究2nm，將繼續(xu)使(shi)用Chiplet這類結構來繞(rao)過摩爾定律的(de)(de)一些挑戰。”

那么，為(wei)(wei)什么說黃仁勛認為(wei)(wei)摩爾定律(lv)已經死了？為(wei)(wei)什么英特(te)爾、AMD、臺積電(dian)等巨頭卻因Chiplet技術(shu)而信心滿(man)滿(man)？在3nm工(gong)藝良率不高(gao)、1nm及以下工(gong)藝尚不明朗的(de)(de)情(qing)況下，Chiplet又是怎(zen)樣掀起一場架構創新層面的(de)(de)革命？對(dui)我國被卡脖子的(de)(de)芯片企(qi)業又有多大(da)的(de)(de)幫助(zhu)呢？

本文(wen)將以(yi)Chiplet走(zou)到(dao)臺前(qian)的(de)原因，國際各(ge)大廠商應用狀況(kuang)，國內受益產業鏈及相關公司(si)的(de)順(shun)序展開，以(yi)期為(wei)讀者展現(xian)新(xin)技術的(de)發展狀況(kuang)及投資機會。

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Chiplet走到(dao)臺前，是一種必然(ran)

從1987年的(de)1um制(zhi)程(cheng)到2015年的(de)14nm制(zhi)程(cheng)的(de)發展(zhan)歷程(cheng)中，集成(cheng)電(dian)路制(zhi)程(cheng)的(de)迭代大致(zhi)符合(he)“摩爾定律”的(de)規(gui)律，隨(sui)著工(gong)藝進(jin)步，集成(cheng)電(dian)路上晶體管密度不斷提升，驅動計算機性能(neng)保持幾何級數增(zeng)長，而性能(neng)的(de)快(kuai)速提升也推動了芯片價格迅速下降(jiang)。

但自2015年以來，集成電路先進制程(cheng)的發展開始(shi)放(fang)緩，7nm、5nm、3nm制程(cheng)的量產進度均(jun)落后于(yu)預(yu)期(qi)。

而隨著(zhu)臺積電(dian)(dian)宣布2nm制程工藝實現(xian)突破，量子(zi)物理的影響也逐漸(jian)顯著(zhu)了(le)起來，現(xian)有(you)集成電(dian)(dian)路制程工藝已(yi)經接近了(le)物理尺寸的極限，因此很難進一(yi)步往前推進，摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)發展陷入瓶頸，行業也正式進入了(le)“后(hou)摩(mo)爾(er)時代(dai)”。

而在量子物理效(xiao)應極大地制約了摩爾定律(lv)的正常(chang)延續(xu)外，先進制程推進所帶來的經濟效(xiao)益(yi)也正在銳減。

根據IBS報告，以(yi)全(quan)球某領先智(zhi)能手機公(gong)司為(wei)(wei)例，其晶(jing)體(ti)管的(de)(de)生產(chan)成(cheng)本(ben)在(zai)16nm工(gong)藝節(jie)點下為(wei)(wei)每10億(yi)個晶(jing)體(ti)管4.98美(mei)元(yuan)，而(er)7nm工(gong)藝節(jie)點下為(wei)(wei)2.65美(mei)元(yuan)。但是(shi)整(zheng)體(ti)來說，摩爾定律持(chi)續推(tui)進所帶來的(de)(de)成(cheng)本(ben)下降正(zheng)在(zai)逐步放緩(huan)，并逐漸難以(yi)覆蓋昂貴研發成(cheng)本(ben)的(de)(de)投入。

那么，在摩爾定(ding)律的(de)經濟效益快速降低(di)、先進制程(cheng)難以突(tu)破(po)物理極限(xian)的(de)情況下，集(ji)成(cheng)電路(lu)產業就(jiu)只(zhi)能止(zhi)步不前了(le)嗎？

答案自然是(shi)否，在先進制程之外，先進封裝與架構創新同樣能夠(gou)在一(yi)定(ding)程度上彌補先進制程的缺失(shi)，使用面積(ji)和芯片的堆疊來(lai)換取算力和性能，而這就需要引入系統級(ji)別的新設計(ji)理念(nian)，而Chiplet便是(shi)其中之一(yi)。

作為先進封裝技術(shu)的(de)代表(biao)，Chiplet走(zou)向了和傳統SoC完全不(bu)同的(de)道路。

隨(sui)著對芯(xin)片性(xing)能的(de)要求(qiu)日益提高，傳統單(dan)片SoC變得太大且成(cheng)(cheng)本過高，良率風險也(ye)逐(zhu)漸(jian)攀升。在此背景(jing)下，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產業開(kai)始思考將(jiang)不同(tong)工藝的(de)模塊化芯(xin)片進行組合封(feng)裝。

Chiplet將復雜SoC芯片(pian)(pian)拆(chai)解(jie)成一(yi)組具有單獨功能的小芯片(pian)(pian)單元(yuan)die（裸片(pian)(pian)），通過die-to-die將模塊芯片(pian)(pian)和(he)底層基礎芯片(pian)(pian)封(feng)裝組合在一(yi)起，可以降低(di)成本，減少浪費，并大(da)大(da)改善可靠性。

而其(qi)底層(ceng)的實(shi)現(xian)原(yuan)理與(yu)搭(da)積木相(xiang)仿(fang)，從(cong)設計(ji)時就按照不(bu)同的計(ji)算單(dan)元或功能單(dan)元對其(qi)進(jin)行分解(jie)，然(ran)后每(mei)個(ge)單(dan)元選(xuan)擇最適合的工藝(yi)制程進(jin)行制造，再將這些模塊(kuai)化的裸片互聯(lian)起來，通過先進(jin)封裝(zhuang)技術，將不(bu)同功能、不(bu)同工藝(yi)制造的Chiplet封裝(zhuang)成一(yi)個(ge)系統芯片，以實(shi)現(xian)一(yi)種新形式的IP復用。

與傳統的(de)SoC相比，Chiplet在(zai)設計(ji)靈活度(du)、設計(ji)與生產成本、上市周期等方(fang)面有(you)著明顯的(de)優勢(shi)。

首先，Chiplet在很大程度(du)上降(jiang)低芯片設計的復(fu)雜程度(du)，有(you)效降(jiang)低研發與設計成本。

Chiplet芯(xin)粒設計靈活，且可(ke)重(zhong)復(fu)使用，可(ke)以僅對芯(xin)片(pian)上的部分單元(yuan)進行選擇性選代，即可(ke)制作(zuo)出下(xia)一代產品(pin)，加速產品(pin)上市周期。并且，Chiplet通過采用已知合格裸片(pian)進行組(zu)合，也能有效縮短芯(xin)片(pian)的研發(fa)周期及節(jie)省研發(fa)投(tou)入。

據悉，設計28nm芯(xin)片(pian)的(de)(de)平均成本(ben)為4000萬美元，設計7nm芯(xin)片(pian)的(de)(de)成本(ben)上升至2.17億美元。而TheLinleyGroup的(de)(de)白(bai)皮書中提出，Chiplet技術(shu)可以將大型7nm設計的(de)(de)成本(ben)降(jiang)低25%。

其次，Chiplet能夠顯著提高大型芯片的(de)良率，降本增(zeng)效(xiao)。

傳統的SoC將多(duo)個不同類(lei)型計算任務的計算單元以光刻(ke)形式(shi)集(ji)成在同一片晶(jing)圓上，隨著(zhu)先進制程不斷推進，單位面積上集(ji)成的晶(jing)體(ti)管數量越來越多(duo)，芯片生(sheng)產中的工藝誤(wu)差(cha)和加工缺陷(xian)顯得愈(yu)發明(ming)顯，也對制造過程中的芯片良率提出(chu)較高(gao)挑戰，因為一個微小的缺陷(xian)就(jiu)可能(neng)導致整個大芯片報廢。

而Chiplet方案(an)則通過(guo)將大(da)芯片(pian)(pian)分成更小的(de)芯片(pian)(pian)的(de)方法(fa)，將單一裸片(pian)(pian)面積(ji)做(zuo)小，這樣就算有(you)缺陷出(chu)現，也只會導致缺陷所在位置的(de)小芯片(pian)(pian)報廢，而不會導致整個芯片(pian)(pian)無法(fa)使(shi)用，有(you)效地提高了(le)芯片(pian)(pian)的(de)良率。

最后(hou)，Chiplet還可以通過更加更加合適(shi)的制(zhi)程選擇大幅(fu)降低芯片制(zhi)造成(cheng)本，縮短上市周(zhou)期。

傳統(tong)SoC中的(de)(de)每個邏輯計(ji)算單(dan)元對(dui)性能要求(qiu)都很高，整(zheng)體(ti)依賴先進(jin)制(zhi)程(cheng)，具有極(ji)高的(de)(de)生產壁壘與制(zhi)造成本；Chiplet方(fang)案則可針(zhen)對(dui)不(bu)同的(de)(de)模塊(kuai)采取不(bu)同合適(shi)的(de)(de)制(zhi)程(cheng)，分(fen)別(bie)進(jin)行制(zhi)造或是對(dui)外(wai)進(jin)行采購，最后采用先進(jin)的(de)(de)封裝(zhuang)技術進(jin)行組裝(zhuang)，將相對(dui)落后制(zhi)程(cheng)的(de)(de)芯片(pian)與先進(jin)制(zhi)程(cheng)的(de)(de)芯片(pian)相組合，大幅降低了芯片(pian)的(de)(de)制(zhi)造成本。

此外，還可以對不同芯(xin)片進行分別選(xuan)擇(ze)性地迭代(dai)，而(er)迭代(dai)部分裸芯(xin)片后(hou)便可制作出下一代(dai)產品(pin)，大幅(fu)縮短產品(pin)上(shang)市周期。

進(jin)入后摩爾時代(dai)，SoC開始在供電、功耗(hao)和(he)散熱等方面力有(you)不逮、設(she)計生產全流(liu)程成本大幅增加、制程工藝接(jie)近(jin)極限之(zhi)時，Chiplet作為(wei)當下較(jiao)最關注(zhu)的半導體發展(zhan)方向之(zhi)一，能夠有(you)效降(jiang)低能夠有(you)效降(jiang)低芯(xin)片設(she)計與(yu)制造的門檻，或將(jiang)成為(wei)未來(lai)十(shi)數年中(zhong)下提升芯(xin)片集(ji)成度與(yu)算(suan)力的重(zhong)要途徑(jing)。

2

蘋果華(hua)為英(ying)特爾(er)AMD

力推Chiplet產品化落(luo)地

在如此(ci)多的(de)優勢(shi)之下，Chiplet自然得到了(le)眾多國際巨頭的(de)青睞，而(er)Chiplet技(ji)術(shu)的(de)內部，也分為了(le)兩大(da)技(ji)術(shu)門派(pai)。

一(yi)類(lei)是基于(yu)功能(neng)劃分(fen)到多個Chiplets，而(er)每(mei)個Chiplet不(bu)包(bao)含完整(zheng)功能(neng)集合(he)(he)，而(er)是通過不(bu)同Chiplets組合(he)(he)封(feng)裝實現不(bu)同類(lei)型的產品(pin)，其中的主(zhu)流(liu)代表(biao)有華為的HuaweiLego架構(gou)與超(chao)威半(ban)導體的AMDZen2/3架構(gou)。

而另一類則是每個Chiplet中都包含(han)較(jiao)為獨(du)立完(wan)整(zheng)的(de)(de)功能集合(he)，通過多個Chiplets級(ji)聯(lian)來獲得性能的(de)(de)線性增長，其中的(de)(de)主(zhu)流代表有蘋果(guo)的(de)(de)AppleM1Ultra和英特(te)爾的(de)(de)IntelSapphireRapids。

其中(zhong)，AMD作(zuo)為引領(ling)Chiplet風潮、產品(pin)化進(jin)度(du)最快的廠(chang)商，其自2019年(nian)的Zen2架構便開始采用Chiplet技(ji)術(shu)，基于Zen2架構的產品(pin)在單(dan)/多核處理能力上均有(you)很大提升(sheng)，能耗比改善明(ming)顯。

使用了Chiplet技術的第二代霄龍處理(li)器與第一代相比(bi)，核數(shu)增(zeng)加了100%，晶(jing)體(ti)管數(shu)增(zeng)加了102%至380億，而硅片面積僅增(zeng)加了18%，這充(chong)分(fen)顯(xian)示了7nm制程下高密度優勢(shi)。此外(wai)，第二代的整數(shu)和浮點運算性能也分(fen)別提(ti)升(sheng)了144%和97%。

此后，AMD也(ye)聯手臺積電(dian)，借助臺積電(dian)先(xian)進的封裝工(gong)藝，共同推(tui)出了(le)3DChiplet產品，并于2022年推(tui)出了(le)RDNA3架構的7000系顯卡，而(er)這也(ye)是史上第一款采用Chiplet技術(shu)的GPU。

在3DChiplet技術的支撐下，AMD產(chan)品的競爭(zheng)力逐(zhu)漸提升，近兩年來，AMD旗艦(jian)CPU、GPU的性(xing)能不斷提升，雖然與英(ying)特爾相比仍有所(suo)欠缺(que)，但市場中(zhong)已經(jing)基本形成了兩大寡頭競爭(zheng)的局面。

同時，AMD旗下含Chiplet技術的CPU產品銷量占比(bi)不斷(duan)提高，在2021年(nian)10月至(zhi)(zhi)2022年(nian)12月間，從約80%上升(sheng)至(zhi)(zhi)97%，讓AMD成為了Chiplet技術當之無愧的代言人。

而在AMD之外，英特爾基于(yu)IDM優勢，也(ye)積累了較為完(wan)整的(de)互連(lian)技術優勢。

基于(yu)IDM的制造(zao)優勢，英特(te)爾(er)(er)開發了EMIB（全方位互(hu)連(lian)硅(gui)橋）和Foveros兩(liang)種封裝技(ji)術，分別(bie)對應橫向和縱(zong)向之間的連(lian)接。英特(te)爾(er)(er)FPGA芯片Stratix10最早采用了EMIB支持的Chiplet技(ji)術。

2023年，英(ying)特爾(er)基于Chiplet技術(shu)發布(bu)了(le)第四代至強(qiang)可擴(kuo)展處理器和至強(qiang)CPUMax，以及數據中心(xin)GPUMax。

至強CPUMax擁有56個(ge)性(xing)能(neng)核(he)，內核(he)的(de)4個(ge)小芯片使用EMIB連接，進行自然語言(yan)處理(li)時高帶寬(kuan)內存(cun)(cun)優勢可提升20倍性(xing)能(neng)。而(er)數據中心GPUMax是英特爾針(zhen)對高性(xing)能(neng)計(ji)算加速設計(ji)的(de)第一款GPU產品，一個(ge)封(feng)裝中有超過1000億(yi)個(ge)晶體管，擁有47個(ge)不同的(de)塊和(he)高達(da)128GB的(de)內存(cun)(cun)。

在主攻PC端的廠(chang)商之外，蘋果也(ye)采用(yong)了UltraFusion的架構，成功實現(xian)高速(su)互連。

2022年3月，蘋果推出的M1Ultra芯片(pian)，又一次觸動了芯片(pian)界(jie)的游戲規則(ze)。該是迄今為止蘋果最強大的芯片(pian)，盡管很多計算芯片(pian)已采(cai)用Chiplet技術提升性能(neng)，但(dan)蘋果的“拼裝(zhuang)貨”M1Ultra卻還(huan)是讓PC界(jie)震(zhen)撼。

M1Ultra支持高(gao)達128GB的高(gao)帶寬、低延遲統一內(nei)存，支持20個CPU核(he)心(xin)、64個GPU核(he)心(xin)和32核(he)神經網絡(luo)引擎(qing)，每(mei)秒可運行高(gao)達22萬億次運算，提供的GPU性能是(shi)蘋果M1芯片的8倍(bei)，提供的GPU性能比最新的16核(he)PC臺式(shi)機還高(gao)90%，而達到峰值性能時的功耗則要低100瓦。

而根據M1Ultra發布的(de)(de)UltraFusion圖示，以及蘋(pin)果及其代工(gong)廠(chang)臺(tai)積(ji)電的(de)(de)公開專利和(he)論文來看，本次(ci)M1Ultra芯片的(de)(de)UltraFusion架(jia)構(gou)，應是基(ji)于臺(tai)積(ji)電第五代CoWoSChiplet技(ji)術的(de)(de)互連架(jia)構(gou)，也正是臺(tai)積(ji)電在Chiplet技(ji)術中擁有如此(ci)先進的(de)(de)制造、封裝工(gong)藝，才得(de)以實現蘋(pin)果的(de)(de)新架(jia)構(gou)，進而震撼(han)業(ye)界。

可以(yi)毫不夸張地說(shuo)，正是因為各大廠商(shang)不斷進行的(de)Chiplet架構領域的(de)研(yan)究，還有以(yi)臺積電為代表等廠商(shang)持(chi)(chi)續推制造工(gong)藝，才讓近年(nian)來(lai)硬件圈仍能保持(chi)(chi)較快的(de)發展速度，而(er)未來(lai)對Chiplet的(de)研(yan)究，也將(jiang)繼續推進下去。

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Chiplet，通富微電(dian)和芯原股份的機會？

在國(guo)際(ji)巨頭(tou)們紛紛入局的情況下(xia)，國(guo)內(nei)自然也有所涉足，但對于我(wo)國(guo)來說，Chiplet不僅(jin)僅(jin)意(yi)味(wei)著(zhu)尖端技術的推(tui)進(jin)，還(huan)意(yi)味(wei)著(zhu)國(guo)產(chan)現(xian)有半導(dao)體制造能力的提升(sheng)。

我(wo)們在與華為負責(ze)先(xian)進封測核心技術的(de)(de)部門研發總監的(de)(de)交流中，對方(fang)表(biao)示，對于中國(guo)半導(dao)體產業(ye)來(lai)說(shuo)，Chiplet技術是在短期(qi)內最(zui)有機(ji)會(hui)破局先(xian)進制(zhi)程(cheng)限制(zhi)的(de)(de)路(lu)線。但雖然相當于換到了一個新的(de)(de)賽道，有了更多(duo)的(de)(de)機(ji)會(hui)，但整體上來(lai)說(shuo)國(guo)內仍然需要加(jia)速追趕，其中封裝(zhuang)作為最(zui)有機(ji)會(hui)的(de)(de)產業(ye)鏈環節，涌現了眾多(duo)優秀的(de)(de)國(guo)產廠商與投資機(ji)會(hui)。

先進封(feng)(feng)裝技術是Chiplet實施的(de)基礎和前提，而近年來我國封(feng)(feng)測(ce)行業穩步發展，快速成長(chang)。

目前我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電路(lu)領域整體(ti)國(guo)產自(zi)給率較(jiao)低，尤其是半導體(ti)設備(bei)、材料與晶圓制造等環節，與國(guo)際(ji)領先水平(ping)差(cha)距(ju)較(jiao)大，而封測(ce)為(wei)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電路(lu)領域最具國(guo)際(ji)競爭力(li)的(de)環節，2022年，中國(guo)大陸有(you)4家(jia)企業進入全球封測(ce)廠商前十名，分(fen)別為(wei)長電科技(ji)、通(tong)富微電、華(hua)天科技(ji)和智(zhi)路(lu)封測(ce)。

而其(qi)中，通富微電作為(wei)深度綁定(ding)AMD的廠商，近年(nian)來(lai)業績快速(su)增長。

通富微電主(zhu)要提供集成電路設(she)計仿真(zhen)，圓片(pian)中測，封(feng)(feng)裝(zhuang)，成品測試(shi)(shi)，系統級測試(shi)(shi)等(deng)一站(zhan)式服務，在2022的全球封(feng)(feng)測廠商中排名第五。公司封(feng)(feng)裝(zhuang)類(lei)(lei)(lei)型齊(qi)全，涵(han)蓋框架(jia)類(lei)(lei)(lei)封(feng)(feng)裝(zhuang)、基板(ban)類(lei)(lei)(lei)封(feng)(feng)裝(zhuang)、晶圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)及(ji)COG、COF和(he)SIP等(deng)，可以(yi)應用于眾多(duo)消(xiao)費、使用場景。

而(er)得(de)益于(yu)技術的(de)(de)領(ling)(ling)先(xian)，通富微(wei)(wei)電目前已(yi)與AMD、英飛凌、意法半導體、聯發(fa)科、長(chang)(chang)江存儲等國內(nei)外細分(fen)領(ling)(ling)域頭部廠商建立了長(chang)(chang)期穩(wen)定的(de)(de)合(he)作關系。而(er)作為深度綁定AMD的(de)(de)封測(ce)廠商，通富微(wei)(wei)電的(de)(de)業績，也伴隨AMD崛起快速(su)增長(chang)(chang)。

根(gen)據(ju)與通富微電(dian)相(xiang)關(guan)人士的交流(liu)，奇偶派得(de)知(zhi)AMDGPU80%都是由通富微電(dian)來(lai)進行封測(ce)，AMD全系(xi)列產品占到了(le)公司(si)收入的五成之上。

通富微電于(yu)2016年成功收購了AMD蘇州及AMD馬來西亞檳城(cheng)各85%股權，與AMD形成了“合(he)(he)資+合(he)(he)作”的強強聯合(he)(he)模(mo)式，在(zai)深(shen)度鎖(suo)定了AMD供(gong)應鏈并(bing)占據AMD封測訂單大部分份額的同(tong)時，積極承接國(guo)內外客戶高端產品的封測業務(wu)，進一步增強了公司業績確(que)定性。

通(tong)富微電營(ying)收圖

資(zi)料來(lai)源：choice，東方財(cai)富證*研究所

而在(zai)Chiplet技術(shu)方面，通富微電提(ti)前(qian)進(jin)行了2.5D/3D等先進(jin)封(feng)裝技術(shu)布局(ju)，公司目(mu)前(qian)已建成國內頂級超大尺寸FCBGA研發平臺與2.5D/3D封(feng)裝平臺，各項技術(shu)布局(ju)進(jin)展順利。

目前，已(yi)經開(kai)始大規模生產(chan)Chiplet產(chan)品(pin)，工藝節點(dian)方面，7nm產(chan)品(pin)成(cheng)功實現量產(chan)，5nm產(chan)品(pin)也完成(cheng)了研發，進入量產(chan)前夕，隨著AMD采用(yong)Chiplet技術(shu)的新產(chan)品(pin)陸續(xu)發布，公司有望充分受(shou)益(yi)。

而在(zai)封測(ce)之外，上游的半導體IP在(zai)IC設(she)計中，也起著不(bu)可或缺的作用(yong)。

半導體IP是(shi)指(zhi)集(ji)成電路設計(ji)中(zhong)預先(xian)設計(ji)、驗證(zheng)好的(de)功(gong)(gong)能(neng)模(mo)塊，位于IC設計(ji)上(shang)游(you)，提供SoC所需的(de)核心功(gong)(gong)能(neng)模(mo)塊，該環節擁有技術密(mi)集(ji)度高(gao)、知識(shi)產(chan)權集(ji)中(zhong)、商業(ye)(ye)價(jia)值(zhi)昂(ang)貴等特征，是(shi)集(ji)成電路設計(ji)產(chan)業(ye)(ye)的(de)核心產(chan)業(ye)(ye)要(yao)素(su)和競爭力體現。

Chiplet則開(kai)啟了(le)新型(xing)IP復(fu)(fu)用模式，將硅(gui)片(pian)級(ji)別(bie)的IP進行復(fu)(fu)用，大大降低了(le)開(kai)發時間(jian)、提高了(le)產品良(liang)率與重復(fu)(fu)使用率，同時也給予了(le)芯(xin)片(pian)IP公司(si)新的發展機遇。

而(er)在國內(nei)，芯原股份作為業內(nei)的佼佼者(zhe)，或(huo)將(jiang)借Chiplet技(ji)術(shu)快速發展。

芯原股份(fen)是國(guo)內(nei)領先的一站(zhan)式芯片定(ding)制服(fu)務和(he)半導體IP授權(quan)服(fu)務企業(ye)，在(zai)全球(qiu)(qiu)半導體IP授權(quan)供(gong)應(ying)商中(zhong)(zhong)排名(ming)第七，而IP種類與成(cheng)長率在(zai)全球(qiu)(qiu)前(qian)七中(zhong)(zhong)排名(ming)均(jun)為前(qian)二。

芯原有(you)六大核心(xin)處理(li)(li)器(qi)IP，分別為(wei)圖形處理(li)(li)器(qi)IP、神(shen)經(jing)網絡處理(li)(li)器(qi)IP、視頻(pin)處理(li)(li)器(qi)IP、數字信號(hao)處理(li)(li)器(qi)IP、圖像(xiang)信號(hao)處理(li)(li)器(qi)IP和(he)顯示處理(li)(li)器(qi)IP，此外還有(you)1400多個數模混合IP和(he)射頻(pin)IP。

而(er)在(zai)Chiplet領域(yu)的(de)探(tan)索上(shang)，芯(xin)原股份在(zai)極早期便前(qian)瞻(zhan)性布局IP芯(xin)片(pian)化(hua)，目(mu)前(qian)公司已(yi)經推出了(le)基(ji)于Chiplet架構(gou)所設(she)計的(de)高端(duan)應用處理器平臺，該平臺12nmSoC版(ban)本已(yi)完(wan)成流片(pian)和驗證，并正在(zai)進行(xing)Chiplet版(ban)本的(de)迭代。

此外，芯原(yuan)還是(shi)中國大陸首個(ge)加入UCIe產業聯盟的(de)企(qi)業，也意味著受(shou)到了國際Chiplet“聯盟”的(de)認可。未來，利用Chiplet技(ji)術進行IP芯片(pian)化(hua)有望讓公司充分受(shou)益于尖端技(ji)術發展，帶來全新(xin)商業模式。

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寫在最后

進入后摩(mo)爾時代后，當先進制程難以推動(dong)硬件設備快速發(fa)展(zhan)之時，Chiplet技術已經成為半導體行業(ye)的重(zhong)要發(fa)展(zhan)趨勢之一。據(ju)研究機構Omdia數據(ju)顯示(shi)，全球Chiplet處理器芯片市(shi)場規模預計到(dao)2024年(nian)(nian)達(da)58億美元，而到(dao)2035年(nian)(nian)將突(tu)破570億美元。

而對于國(guo)內來說，在先進制程發展(zhan)被封鎖，難(nan)以(yi)快速推(tui)進的情況(kuang)下，Chiplet也為(wei)國(guo)產(chan)替代開辟了新思(si)路(lu)(lu)，有(you)望提升中(zhong)國(guo)集(ji)成電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)綜合競爭力，成為(wei)我國(guo)集(ji)成電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)逆境中(zhong)的突(tu)破口之(zhi)一。

而在這個產業(ye)發展(zhan)疊(die)加封鎖突破(po)的大背景下，國(guo)內相關產業(ye)鏈(lian)也(ye)將迎來價(jia)值重塑，產業(ye)鏈(lian)中(zhong)的相關公司本就實力充足，也(ye)必會(hui)在本次更換賽道的發展(zhan)中(zhong)躋身國(guo)際龍頭(tou)，尋找到(dao)新的業(ye)績增長(chang)空間。