2018高清国产一区二区三区-国产黄色视频免费在线观看-欧美激情欧美精品一区二区-免费国产一级片内射老妇

缺芯(xin)，曾一度是(shi)汽(qi)車行(xing)業(ye)發(fa)展面臨的“最痛點”。根(gen)據(ju)(ju)(ju)汽(qi)車行(xing)業(ye)數(shu)(shu)據(ju)(ju)(ju)預(yu)測公司(si)AutoForecast Solutions數(shu)(shu)據(ju)(ju)(ju)，2021年(nian)和2022年(nian)，全球汽(qi)車市場累計因此減產約1494萬輛汽(qi)車。直(zhi)至今日，芯(xin)片短缺問題仍未根(gen)本解決。

與此同時，伴隨(sui)著芯片短缺問題的(de)出現，全(quan)球主要的(de)國家和(he)地區(qu)紛紛在(zai)加強自(zi)身的(de)本土產業鏈建設，這就沖擊了全(quan)球半導(dao)體專(zhuan)業化(hua)分工的(de)格局，區(qu)域化(hua)的(de)產業集群正在(zai)逐漸成為趨勢(shi)。

一方面，歐美日(ri)韓等主要國(guo)家和地(di)區紛(fen)紛(fen)出(chu)臺了產(chan)業政策，通過大額的(de)(de)補貼來推(tui)動芯片(pian)制造的(de)(de)本土(tu)化，以(yi)構建對本國(guo)的(de)(de)安全有韌性的(de)(de)供應鏈(lian)：另(ling)一方面，我國(guo)半導(dao)體市場(chang)是(shi)全球需求最(zui)高(gao)的(de)(de)市場(chang)，但是(shi)我們國(guo)家的(de)(de)自主化水平(ping)還是(shi)不夠的(de)(de)，對外的(de)(de)依賴度比較高(gao)。

“汽車芯(xin)(xin)片(pian)國產化率從(cong)過去不到5%，現在上(shang)升到10%，但與歐美日等汽車芯(xin)(xin)片(pian)大國強國相(xiang)比，短板(ban)依然(ran)非(fei)常明顯”。11月1日，2023全(quan)球新(xin)能源與智能汽車供應鏈(lian)創新(xin)大會上(shang)，中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼表示，在這種逆全(quan)球化趨勢下(xia)，如何能夠加快構建國內的芯(xin)(xin)片(pian)供應體系，是(shi)急需(xu)解決的問(wen)題。

畢竟，汽車(che)電動化(hua)智能化(hua)正在(zai)有效(xiao)地拉(la)動汽車(che)芯片的(de)數量(liang)以及價值量(liang)的(de)增(zeng)長(chang)(chang)。根據(ju)IC Insights預測，2030年全(quan)球(qiu)半導(dao)(dao)體(ti)市場規模將在(zai)2022年的(de)5741億(yi)美(mei)元的(de)基礎上增(zeng)長(chang)(chang)至(zhi)超1萬(wan)億(yi)美(mei)元，其中(zhong)汽車(che)芯片占半導(dao)(dao)體(ti)總體(ti)規模將從10%增(zeng)長(chang)(chang)至(zhi)15%。

巨(ju)大利益之下，國(guo)(guo)內(nei)車企、芯(xin)(xin)片(pian)公司紛紛出擊、加(jia)速布(bu)局(ju)，以期(qi)保證我國(guo)(guo)芯(xin)(xin)片(pian)安全，并試圖搶奪(duo)更大市場空間。

01

汽車芯片產業鏈起勢，但“優勢不在我”

汽車對于芯(xin)片(pian)的(de)需求越(yue)來越(yue)大(da)，這一點是毋容(rong)置疑的(de)，甚至超預期。汽車電(dian)動化(hua)(hua)智能化(hua)(hua)正在有效地拉動汽車芯(xin)片(pian)的(de)數量(liang)以及價值量(liang)的(de)增長。

數量上(shang)看，燃油車(che)單(dan)車(che)使用300至(zhi)500個芯(xin)片(pian)(pian)，新能(neng)源和(he)具備輔助駕駛功能(neng)的汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)用量超1000個，到(dao)L4級自(zi)動(dong)駕駛汽(qi)車(che)單(dan)車(che)會使用超3000顆(ke)芯(xin)片(pian)(pian);價(jia)值(zhi)鏈上(shang)看，隨著L3、L4、L5級大算力的智能(neng)芯(xin)片(pian)(pian)、傳感器芯(xin)片(pian)(pian)、控(kong)制(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)的需求增加(jia)，單(dan)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)價(jia)值(zhi)量將額外增加(jia)630美元(yuan)至(zhi)1000美元(yuan)。

徐爾曼(man)預計，到(dao)2030年，我(wo)國汽(qi)車芯片市場規(gui)模將達到(dao)290億美(mei)元，年需求(qiu)量將超過450億顆(ke);全球的市場增量更大，至(zhi)1150億美(mei)元。

如此機遇，誰都想(xiang)要抓住，但目前對于中(zhong)國來說(shuo)，優勢并不在我。

2022年(nian)，我(wo)國集成電路產業銷售額達到1.2萬億元，同(tong)比增(zeng)長(chang)14.8%，創歷史新高(gao)，其中設(she)(she)計、制造和封測環(huan)節占(zhan)比分別為43.2%、30.4%和26.4%，同(tong)比分別增(zeng)長(chang)19.6%、24.1%和10.1%。可以看出，我(wo)國半(ban)導體產業正在向上游(you)技(ji)術門檻高(gao)、附加值(zhi)高(gao)的設(she)(she)計、制造環(huan)節擴(kuo)展(zhan)。

但是我(wo)(wo)國半(ban)導體產業整體依然(ran)基礎(chu)較弱，在高端(duan)半(ban)導體產品(pin)方面依然(ran)依賴進口(kou)。根據(ju)中國海關總(zong)署統(tong)計，2022年我(wo)(wo)國集(ji)成電路進口(kou)量(liang)為5384億(yi)(yi)個(ge)，出(chu)(chu)口(kou)數量(liang)總(zong)額為2734億(yi)(yi)個(ge)，貿(mao)易逆差達到2650億(yi)(yi)個(ge)。從(cong)金額看，2022年我(wo)(wo)國集(ji)成電路進口(kou)總(zong)額為4155.79億(yi)(yi)美元(yuan)，出(chu)(chu)口(kou)總(zong)額為1539.2億(yi)(yi)美元(yuan)，貿(mao)易逆差2616.6億(yi)(yi)美元(yuan)，仍超越原油(you)持續為我(wo)(wo)國第(di)一大進口(kou)商品(pin)。

具體到汽車芯片行業(ye)，更是起步較晚，基礎(chu)薄弱。

徐爾曼(man)指出，國(guo)產(chan)汽車芯(xin)片(pian)應用圍(wei)繞智能(neng)駕(jia)駛和智能(neng)座艙的計算芯(xin)片(pian)和增量傳(chuan)感器(qi)芯(xin)片(pian)、電(dian)源芯(xin)片(pian)等(deng)領域實現(xian)了較大的突破(po)，整體(ti)的國(guo)產(chan)化率從(cong)過去(qu)不到(dao)5%，現(xian)在上升到(dao)10%，但與歐美日等(deng)汽車芯(xin)片(pian)大國(guo)強國(guo)相比，短板依然(ran)非常明顯。

從(cong)類別來看，邏輯類芯片在制造工藝和能力上不(bu)足，模擬類芯片產品(pin)覆蓋(gai)和制造端均存(cun)在短板(ban)，還有很多領(ling)域(yu)存(cun)在著卡脖(bo)子的現象;從(cong)全產業鏈角(jiao)度看，關鍵環節依(yi)然面臨著卡脖(bo)子問題，EDA工具(ju)、IP核、半導體設備等領(ling)域(yu)對外(wai)依(yi)賴(lai)度非常(chang)高。

“尤其是最核心的(de)光刻機(ji)，國(guo)內與國(guo)際(ji)先(xian)進水平相(xiang)比(bi)有(you)相(xiang)當(dang)大(da)的(de)差距(ju)，車規(gui)級晶圓產(chan)能也存在著較大(da)的(de)短板。”在徐爾曼看(kan)來，盡管汽(qi)車芯片(pian)整體對制造水平要(yao)求(qiu)(qiu)低于(yu)手機(ji)、電腦等消(xiao)費電子類產(chan)品，但是車規(gui)級芯片(pian)的(de)產(chan)線技術要(yao)求(qiu)(qiu)高(gao)，投(tou)資回報周(zhou)期長，短期內產(chan)能很難(nan)大(da)幅(fu)度(du)提(ti)升，這導致(zhi)了產(chan)能的(de)供需不匹配。

更糟糕的是，短(duan)板問題(ti)不(bu)僅短(duan)期難以解(jie)決，長期亦(yi)有很(hen)大(da)風險。

“特別是(shi)去年(nian)7月以來，美國出臺《芯片和科學法(fa)案》，將高端芯片的設(she)計和生(sheng)產作為遏(e)制中國經濟(ji)和發(fa)展的重要抓手(shou)。”清(qing)華大學計算機科學與技術系教(jiao)授李(li)兆麟表示，從產能(neng)及(ji)未來智(zhi)能(neng)化發(fa)展角(jiao)度看，汽(qi)車芯片將成為未來供(gong)應鏈發(fa)展巨大的潛在風險環節。

他把汽車(che)芯片(pian)(pian)分為兩類，一種是使能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)，指讓汽車(che)能(neng)(neng)夠正常工作(zuo)的芯片(pian)(pian)，包括計算、控制(zhi)、存儲等控制(zhi)芯片(pian)(pian);另一類是賦(fu)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)，像智(zhi)能(neng)(neng)駕駛、智(zhi)能(neng)(neng)座艙類似芯片(pian)(pian)屬于后者(zhe)。

“截(jie)止去年(nian)底(di)，歐美日企業長期(qi)占(zhan)據使能芯(xin)片(pian)的(de)技術制高點，占(zhan)據全世界90%以(yi)上產業;賦能芯(xin)片(pian)被英偉達、Mobileye以(yi)及高通公司(si)壟(long)斷，在我國市場(chang)占(zhan)比(bi)幾(ji)乎達100%。”李兆(zhao)麟(lin)認為，盡(jin)管短期(qi)內，汽(qi)車芯(xin)片(pian)不會作為中美貿(mao)易(yi)博(bo)弈焦點，但(dan)是長期(qi)來說(shuo)，特別是隨著智能汽(qi)車發展，高端制程(cheng)所依賴(lai)的(de)智能芯(xin)片(pian)將(jiang)成為未來中美貿(mao)易(yi)抓手。

對(dui)此(ci)，中國電(dian)動(dong)汽車(che)百人會副理事長(chang)兼秘書長(chang)張永偉持有相(xiang)同觀點。

在(zai)(zai)他看來，芯片的(de)需求(qiu)會越(yue)(yue)來越(yue)(yue)大，也(ye)是(shi)汽車行業下一(yi)步競(jing)爭(zheng)的(de)焦點。單(dan)車芯片的(de)數量和價(jia)值量在(zai)(zai)不斷翻倍，且每個鏈條環節高度集中，美(mei)國主(zhu)要是(shi)在(zai)(zai)上游，汽車芯片的(de)設(she)計，另(ling)外還有制造;日本和歐洲是(shi)關鍵設(she)備(bei)和一(yi)些(xie)關鍵半導體(ti)材料，我(wo)國主(zhu)要做一(yi)些(xie)小芯片，并在(zai)(zai)加快(kuai)芯片的(de)全產(chan)業鏈布局。此外，我(wo)國臺灣地區主(zhu)要是(shi)先進的(de)制程(cheng)。

“高(gao)(gao)度分工，高(gao)(gao)度集中的特(te)點，讓(rang)汽(qi)車芯(xin)片市場(chang)這(zhe)個(ge)鏈(lian)條面臨著‘三高(gao)(gao)’特(te)征，即高(gao)(gao)風險、高(gao)(gao)不確定性，以及高(gao)(gao)脆弱性”。張永(yong)偉稱，這(zhe)意味著，一旦需(xu)求發生了變(bian)化，每個(ge)國家都在(zai)構筑(zhu)自己的芯(xin)片戰略，很(hen)容易出(chu)現脫鏈(lian)、斷(duan)鏈(lian)，這(zhe)是(shi)高(gao)(gao)風險性。

02

從設計、制造，再到封裝，芯片廠全方位蓄力

我國(guo)如(ru)何(he)改(gai)變上(shang)述困(kun)境?盡管道阻且長，但國(guo)內芯(xin)片(pian)企業(ye)已經在行動。

半(ban)導(dao)(dao)體產業鏈按過程可大(da)致分為(wei)設計、晶(jing)圓制造、封(feng)裝測試等三大(da)環節(jie)，以及半(ban)導(dao)(dao)體設備(bei)、半(ban)導(dao)(dao)體材料兩大(da)輔(fu)助環節(jie)。

目前(qian)來看(kan)，設(she)計(ji)環節國內發展較快。杰(jie)發科技首席技術官李文雄介紹稱(cheng)，根據(ju)其梳理(li)來看(kan)，國內432家科創板上市公司(si)中有84家芯片/半導體(ti)相關公司(si)，占比19%，EDA業、材(cai)料(liao)、設(she)計(ji)、設(she)備企業都(dou)有。其中，以設(she)計(ji)公司(si)最多，有40多家。

“無論是(shi)自動駕(jia)駛芯片(pian)(pian)，還(huan)是(shi)智能座艙芯片(pian)(pian)，以及(ji)中(zhong)高端MCU芯片(pian)(pian)，我們(men)正慢慢縮(suo)短(duan)與(yu)傳統國際(ji)大(da)廠的差距。”李文雄舉例表示，最早大(da)部分智駕(jia)芯片(pian)(pian)都(dou)(dou)用(yong)英(ying)偉(wei)達、高通芯片(pian)(pian)，基本壟斷95%以上的市場，但是(shi)目前國內(nei)華為MDC芯片(pian)(pian)、地平線(xian)J3和(he)J5芯片(pian)(pian)、黑芝麻A1000芯片(pian)(pian)都(dou)(dou)慢慢開始(shi)走向市場，且融(rong)入全球OEM和(he)Tier1供(gong)應商(shang)體系(xi)，不只是(shi)簡(jian)單在國內(nei)低端車廠或者低端車型應用(yong)。

制(zhi)造環節目(mu)前還是我(wo)國很大(da)短板。目(mu)前車規晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造主要被國際(ji)大(da)廠壟(long)斷代工市場，主要包括：臺積電(dian)(dian)、三星(xing)、聯電(dian)(dian)、格羅方(fang)德(de)，中芯(xin)國際(ji)是國內的代工企業(ye)。

為(wei)什么會是這種格(ge)局(ju)?

“晶圓(yuan)代工來看，雖然對車(che)廠(chang)或者對于(yu)(yu)汽車(che)芯(xin)片從(cong)業者來說，是很大(da)、很好的(de)行業，但目前在整個(ge)芯(xin)片行業來說，車(che)規(gui)芯(xin)片是很小的(de)一部分。”李文雄(xiong)以臺(tai)積電解(jie)釋(shi)道(dao)，去年(nian)之前其車(che)規(gui)芯(xin)片總(zong)營收占(zhan)比持(chi)續低(di)于(yu)(yu)5%，去年(nian)勉強爬(pa)升到6%，今年(nian)可能(neng)再好一點，但也不(bu)到7%。這(zhe)意味著，芯(xin)片制造企業們做車(che)規(gui)芯(xin)片動力不(bu)強。

與此同時，車規芯片還有(you)“五高(gao)”特性，高(gao)性能、高(gao)可靠、高(gao)安全、高(gao)穩定、高(gao)一致。需求少，品質要(yao)求高(gao)，顯然，投入(ru)(ru)風險相對(dui)較大，投入(ru)(ru)產(chan)出比可能不(bu)夠(gou)劃算，這也造(zao)成晶圓廠缺乏(fa)投入(ru)(ru)車規產(chan)線的動(dong)力(li)。

無(wu)論是國(guo)外還是國(guo)內(nei)都遇到(dao)了這個問題(ti)。此前中芯國(guo)際、華(hua)虹車(che)規(gui)產品線(xian)占比較少。

不(bu)過，近年來(lai)，國(guo)內芯片代工(gong)企(qi)業也開始重視車載工(gong)藝(yi)(yi)(yi)的開發(fa)。李(li)文雄稱，中(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)正在(zai)積極開發(fa)40nm車規工(gong)藝(yi)(yi)(yi)，華(hua)虹110nm車規工(gong)藝(yi)(yi)(yi)基本(ben)成(cheng)熟(shu)(shu)，晶合集(ji)成(cheng)110nm的車規工(gong)藝(yi)(yi)(yi)也已(yi)經(jing)成(cheng)熟(shu)(shu)。“這些都(dou)是(shi)(shi)指CMOS工(gong)藝(yi)(yi)(yi)、數字芯片;模擬(ni)芯片用(yong)CMOS、BCD，中(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)180A工(gong)藝(yi)(yi)(yi)基本(ben)成(cheng)熟(shu)(shu)，華(hua)虹90nm BCD車規工(gong)藝(yi)(yi)(yi)也在(zai)開發(fa)過程中(zhong)(zhong)，離(li)成(cheng)熟(shu)(shu)不(bu)是(shi)(shi)太遠，發(fa)展還是(shi)(shi)很快的”。

至于封裝測試環節，國內(nei)相對來(lai)說發展比較早，水平較高，華天(tian)、長電、通富(fu)微(wei)電等車規封測能(neng)力在(zai)全球處(chu)于領先位置，國內(nei)芯(xin)片封測能(neng)力已(yi)經形成了。

03

買、投，還是造？車企們各自尋找最優解

芯片企(qi)業努力的同(tong)時，車企(qi)們積極(ji)參與其中。

實際上，此前(qian)由于“芯(xin)片(pian)荒”、更(geng)高性能需求，以及一些不確定(ding)性因素(su)，車企們早(zao)已經更(geng)深入參與芯(xin)片(pian)產業鏈(lian)各個環(huan)節。

這(zhe)其(qi)中，很大的原因在(zai)于，芯片在(zai)汽車產業(ye)鏈條中位置(zhi)的變化。

最早期(qi)，芯片行業相(xiang)當(dang)于(yu)傳統(tong)產業鏈，Tier2芯片企業提(ti)供(gong)給Tier1芯片，Tier1做完PCB板模組交給車(che)廠OEM，這是傳統(tong)模式。但是，隨著車(che)企開(kai)啟與(yu)芯片公(gong)司直接對話，兩(liang)者的(de)緊密度也在(zai)不(bu)斷加強。

車企布局芯(xin)片產業主(zhu)要有三種方(fang)式。

一是(shi)聯合開(kai)發，車企與芯片(pian)供應商合資建廠(chang)或建立(li)戰略合作關系(xi)，這其(qi)中典型代表是(shi)大(da)眾集團(tuan)旗下軟件公司CARIAD與芯片(pian)制(zhi)造商地平線成(cheng)立(li)合資公司，共同(tong)研發高級(ji)別自(zi)動駕駛技術。

二是(shi)自研芯片，這其中最(zui)典(dian)型的代(dai)(dai)表是(shi)特斯拉。而在(zai)國內，最(zui)典(dian)型車企代(dai)(dai)表為“蔚小理”，三者(zhe)都有自己的智駕芯片研發(fa)部門。特別是(shi)蔚來，就在(zai)不久(jiu)前，剛(gang)剛(gang)發(fa)布(bu)了(le)第一款激光雷(lei)達(da)處理芯片。

車企自研(yan)芯片(pian)固然可以更好掌握芯片(pian)技術(shu)主(zhu)(zhu)導權(quan)及供應(ying)主(zhu)(zhu)導權(quan)，但同(tong)時(shi)也存在較大挑戰，主(zhu)(zhu)要是設(she)計研(yan)發難度大、資本投入金額高。

因(yin)此，更(geng)多企(qi)業(ye)選擇對現有芯片(pian)企(qi)業(ye)進行投(tou)資，長城汽車芯片(pian)產業(ye)戰略部部長貢璽(xi)顯(xian)然更(geng)看好(hao)這(zhe)種(zhong)方式。

在他看來(lai)，從價值鏈的(de)爭奪邏輯(ji)來(lai)講，主機(ji)廠(chang)(chang)造芯(xin)片是說得(de)通的(de)。“‘缺(que)芯(xin)’問題出現之前，很多(duo)主機(ji)廠(chang)(chang)的(de)采(cai)購并不(bu)清楚使用的(de)芯(xin)片是什么方案，基本是由Tier 1進(jin)行相(xiang)應迭(die)代。‘缺(que)芯(xin)’后(hou)，主機(ji)廠(chang)(chang)開始有意打破(po)壁壘，與芯(xin)片公(gong)司直(zhi)接對(dui)話(hua)。Tier1蛋糕被壓縮之后(hou)，利(li)益是往兩頭走的(de)：一部(bu)分(fen)來(lai)到(dao)(dao)芯(xin)片廠(chang)(chang)，一部(bu)分(fen)去到(dao)(dao)主機(ji)廠(chang)(chang)。”

但是，缺芯(xin)到底缺在哪(na)里?

貢璽(xi)認(ren)為(wei)，不缺(que)(que)(que)在(zai)設計(ji)上，而是缺(que)(que)(que)在(zai)Fab端。全國大部分主機廠背(bei)景孵(fu)化出來的芯片公(gong)司幾乎都(dou)是Fabless公(gong)司，不太涉(she)及到芯片制造(zao)環節，本質(zhi)來講，如果不涉(she)及制造(zao)，缺(que)(que)(que)芯的本質(zhi)原因(yin)并沒有(you)被解決，該缺(que)(que)(que)的時(shi)候還會缺(que)(que)(que)。

“主(zhu)機(ji)廠從財務上來講(jiang)是一(yi)(yi)個非(fei)常重資產(chan)(chan)的(de)(de)(de)生(sheng)意，其財報顯示大(da)部分的(de)(de)(de)利(li)潤全部被折舊攤銷拿走(zou)，如果(guo)要涉及到芯片(pian)制造環節(jie)，那又是重資產(chan)(chan)”。貢璽(xi)進一(yi)(yi)步解釋說(shuo)，有(you)人(ren)統計(ji)，華虹、中芯國(guo)際(ji)、晶(jing)合集成，投(tou)資晶(jing)圓代工企業的(de)(de)(de)投(tou)資人(ren)最多賺(zhuan)了(le)一(yi)(yi)倍(bei)(bei)左右(you)，但是一(yi)(yi)級市場(chang)賺(zhuan)1倍(bei)(bei)、10倍(bei)(bei)、20倍(bei)(bei)更多。企業大(da)部分利(li)潤被折舊攤銷拿走(zou)，對現金流的(de)(de)(de)壓力(li)是非(fei)常大(da)的(de)(de)(de)。

此外，大芯片(pian)、小芯片(pian)的(de)玩(wan)法有不同(tong)。大芯片(pian)無論是(shi)智(zhi)艙、智(zhi)駕(jia)會明顯(xian)有“馬太(tai)效應(ying)”，市場第一(yi)名拿走(zou)80%份額(e);小芯片(pian)往往偏(pian)定(ding)制化(hua)，是(shi)節點性的(de)東西，要求(qiu)主機廠對于使用場景理(li)解、對車規(gui)的(de)理(li)解比較(jiao)高。

“汽(qi)車(che)電子本來(lai)是舶來(lai)品，很(hen)多(duo)邏輯(ji)芯片(pian)(pian)、車(che)規驗證、know-how并不(bu)源于(yu)中國，我們還是一個(ge)學(xue)習的狀(zhuang)態(tai)。這種(zhong)狀(zhuang)態(tai)之(zhi)下，主機(ji)廠(chang)造車(che)規芯片(pian)(pian)往往遇到一個(ge)問題，對(dui)車(che)規的理解不(bu)是很(hen)深”。因此，貢璽(xi)認為(wei)，主機(ji)廠(chang)更多(duo)需(xu)要的不(bu)是自研芯片(pian)(pian)能力(li)，而是對(dui)于(yu)汽(qi)車(che)芯片(pian)(pian)可靠性檢測評判能力(li)。

盡(jin)管各家應對方(fang)式(shi)不同，但相同的是(shi)，無論是(shi)車企，還(huan)是(shi)芯片(pian)廠都(dou)在(zai)積(ji)極尋求(qiu)“芯片(pian)問題”解決之道，以(yi)保證在(zai)我國芯片(pian)產業鏈的完(wan)整、完(wan)善、完(wan)美(mei)，更好、更多地搶占未來巨量芯片(pian)市場。