49394 以存算一體芯片加速汽車智能化進程,后摩智能帶來更優解?

2018高清国产一区二区三区-国产黄色视频免费在线观看-欧美激情欧美精品一区二区-免费国产一级片内射老妇

服務熱線:400-858-9000 咨詢/投訴熱線:
國內專業的一站式創業服務平臺
以存算一體芯片加速汽車智能化進程,后摩智能帶來更優解?
松果財經 ·

好藍不靈

2023/12/22
押注存算一體芯片,后摩智能有何謀慮?
本文來自于微信公眾號“松果財經”(ID:songguocaijing1),作者:好藍不靈,投融界經授權發布。

汽車產業(ye)的長期價值(zhi)錨(mao)點(dian)已悄然變化,催生出新的商(shang)業(ye)機遇。

過去,在燃油車市場(chang),燃油經濟性和品牌(pai)認知度等是重要的消費決策因素和資本(ben)價(jia)值(zhi)衡(heng)量標準,但在新能源時(shi)代(dai),產業(ye)價(jia)值(zhi)聚焦(jiao)在兩方面,一是電動化,二是智(zhi)能化。

電動化催生出(chu)(chu)寧德(de)時代(dai)、比(bi)亞迪等憑借出(chu)(chu)眾的電池技(ji)術(shu)屹立(li)世界的中(zhong)國(guo)企業(ye)。而在智能(neng)化趨勢下,國(guo)內也培育出(chu)(chu)后摩智能(neng)、愛芯元智等以(yi)技(ji)術(shu)來壘筑(zhu)競爭力(li)的“專精特新”企業(ye)。

在11月底舉(ju)辦的(de)36氪WISE2023 商業之王大會上,后摩(mo)智(zhi)能聯合創始(shi)人項之初發(fa)表主題為《存算一(yi)(yi)體(ti),面(mian)向未(wei)來(lai)十年的(de)算力引擎》的(de)演講,指出存算一(yi)(yi)體(ti)技(ji)術未(wei)來(lai)將(jiang)在自動駕駛、AI處理、物(wu)聯網等云邊端場景廣(guang)泛應用,在提升運算效率、降低系統功耗及設備(bei)成本(ben)等方(fang)面(mian)帶來(lai)廣(guang)闊的(de)收益。

據悉(xi),2020年(nian)底成(cheng)立(li)的后摩智能,是國內(nei)存算(suan)一(yi)體行(xing)業(ye)早期的踐行(xing)者之(zhi)一(yi),目前已經在存算(suan)一(yi)體芯片架(jia)構的研發和推(tui)廣上,跑(pao)出了領先速度(du)。

值得一提的(de)是(shi)(shi),當前國產(chan)芯片(pian)與外資芯片(pian)的(de)差距(ju)主要在CPU領域,而(er)存(cun)算(suan)一體是(shi)(shi)CPU、GPU之后的(de)算(suan)力架(jia)構(gou)(gou)“第(di)三極”,能夠(gou)克(ke)服傳(chuan)統馮(feng)·諾(nuo)依(yi)曼架(jia)構(gou)(gou)中“存(cun)儲墻(qiang)”和“功(gong)耗墻(qiang)”的(de)問題(ti)。

這(zhe)會是(shi)國產智(zhi)駕芯片(pian)的(de)更優解嗎(ma)?作為存算一體芯片(pian)領域(yu)代表性企業(ye),后摩智(zhi)能又將如何驗證技(ji)術路(lu)徑的(de)可行性?

01

押注存算一體芯片

后摩智能有何謀慮?

新能(neng)源汽車行業當(dang)前處于智能(neng)化滲透率快速提(ti)升、市場(chang)空(kong)間不斷擴大的階段。據高工智能(neng)汽車研究(jiu)院監測數(shu)據,我國智能(neng)電(dian)動市場(chang)滲透率在2018年(nian)時(shi)僅有0.32%,2022年(nian)這一數(shu)據來到了驚人的41.84%,2023年(nian)1-10月繼(ji)續攀(pan)升至46.93%,全年(nian)有望(wang)突破(po)50%。

不難看出,未來的(de)汽車就像一臺安裝輪子、電機(ji)(ji)、引擎的(de)手機(ji)(ji)和PC,機(ji)(ji)械屬(shu)性(xing)逐漸減弱(ruo),數(shu)碼屬(shu)性(xing)不斷增(zeng)強。對于數(shu)碼產品而言,強大的(de)芯(xin)片(pian)技(ji)術與供(gong)應鏈支撐是(shi)根本動力,而智駕芯(xin)片(pian)作為汽車智能化(hua)核心部件,其(qi)價(jia)值(zhi)更是(shi)不言而喻。

目(mu)前(qian),在國內智能駕駛芯片領域,英偉達和地平線同臺競技(ji),高工智能汽車(che)發布(bu)的《2023年(nian)(nian)H1高階智駕數據分析簡報》顯示,2023年(nian)(nian)上(shang)半年(nian)(nian),二者在標(biao)配NOA車(che)型領域合計市場份額(e)已經超(chao)過(guo)80%。

以存算一體芯片加速汽車智能化進程,后摩智能帶來更優解?

但市場(chang)容量的迅速擴大、終端車企(qi)需求(qiu)多樣化等,仍為其他芯片企(qi)業創造(zao)了差(cha)異(yi)化競爭的機會。

可以看(kan)到,后摩智(zhi)能(neng)(neng)、紫光芯(xin)能(neng)(neng)、旗芯(xin)微等國產(chan)新晉玩(wan)家相(xiang)繼布局智(zhi)能(neng)(neng)駕駛芯(xin)片領域,市場競(jing)爭也隨(sui)之加劇。這種形(xing)勢下,新興企業想要突圍,既不(bu)能(neng)(neng)跟在(zai)大(da)廠后面,做(zuo)已經(jing)被市場驗(yan)證的產(chan)品(pin),也不(bu)能(neng)(neng)劍走偏鋒(feng),脫(tuo)離市場需求和行業技(ji)術實際,另外,鑒于自身(shen)發(fa)展體量,還(huan)需兼(jian)顧試(shi)錯成本,把控風(feng)險。

對此(ci),后摩智(zhi)能(neng)選擇以“存算一體(ti)智(zhi)駕芯(xin)片先行者”的身份(fen)入局,有何深謀遠慮?具(ju)體(ti)而言(yan),后摩智(zhi)能(neng)抓住了市(shi)場需求持續擴(kuo)大(da)、技術取得重大(da)突破的契機。

一方面,在AI浪潮席卷下(xia),芯(xin)片企(qi)業迎來(lai)算(suan)力“大考”,存算(suan)一體芯(xin)片的剛需性日益凸顯。

今年以來,隨著(zhu)AI技術的(de)跨越(yue)發展,下(xia)(xia)游對芯片算力(li)、容量(liang)的(de)需求(qiu)出現量(liang)級增長(chang)。這種情況下(xia)(xia),存(cun)算一體(ti)芯片產品的(de)優勢順勢受(shou)到更大關注。

據悉,存算(suan)一體芯(xin)片即(ji)存儲器中疊加計算(suan)能(neng)力,以(yi)新的高效運算(suan)架構進行二維(wei)和三維(wei)矩陣(zhen)計算(suan),具備能(neng)用更(geng)低成(cheng)本提供更(geng)大算(suan)力(1000TOPS以(yi)上)、更(geng)高能(neng)效(超過10-100TOPS/W)等優勢。而(er)市(shi)場(chang)需求驅動下,一片藍海市(shi)場(chang)也呈現眼前。根據量子位智庫預(yu)計,2030年存算(suan)一體芯(xin)片市(shi)場(chang)規模將達1136億元(yuan)。

這一市場(chang)規模的(de)預估(gu)也(ye)基于智(zhi)駕(jia)行業的(de)發展規律。雖(sui)然目前在(zai)L2級別(bie)自動駕(jia)駛階(jie)段,新能(neng)(neng)源汽(qi)車行業對芯片算(suan)力、能(neng)(neng)耗(hao)等方面的(de)要(yao)求不算(suan)很(hen)高(gao)(gao),但在(zai)進(jin)入“智(zhi)駕(jia)時代(dai)”的(de)確定(ding)性趨勢下(xia),大算(suan)力、低功耗(hao)的(de)芯片價值正在(zai)提前兌現(xian)。正如(ru)后摩(mo)智(zhi)能(neng)(neng)聯合創(chuang)始(shi)人、研發副總裁吳仲謀所(suo)言:“汽(qi)車對能(neng)(neng)效比相當敏感,若把時間(jian)維度拉長,在(zai)大模型(xing)的(de)驅(qu)動下(xia),汽(qi)車對于算(suan)力的(de)需求也(ye)將持續提升(sheng),上限頗高(gao)(gao)。”

另(ling)一方面,存算一體芯片的相關技(ji)術(shu)已取(qu)得重大(da)突(tu)破,產業化(hua)拐(guai)點已至。

今年10月,清華大學(xue)研(yan)(yan)(yan)制出全球首款(kuan)全系統集成(cheng)、支持高(gao)效片上學(xue)習(機(ji)器(qi)學(xue)習能(neng)在硬件端直接完(wan)成(cheng))的(de)憶阻器(qi)存算(suan)一(yi)體芯片。而聚焦企業層(ceng)面(mian)來(lai)看,后摩智(zhi)能(neng)近年來(lai)在存算(suan)一(yi)體芯片的(de)研(yan)(yan)(yan)發方(fang)面(mian)積累了(le)不少經(jing)驗(yan),如完(wan)成(cheng)了(le)國內首款(kuan)存算(suan)一(yi)體智(zhi)駕芯片的(de)設計與(yu)流片,與(yu)新(xin)石器(qi)無(wu)人(ren)車、環(huan)宇智(zhi)行達成(cheng)戰(zhan)略合作(zuo),首款(kuan)驗(yan)證芯片點(dian)亮并跑通(tong)自(zi)動駕駛Demo等。基于當前的(de)研(yan)(yan)(yan)發成(cheng)果,未(wei)來(lai)有望更(geng)好地滿(man)足高(gao)級別智(zhi)能(neng)駕駛時代的(de)需求。

以存算一體芯片加速汽車智能化進程,后摩智能帶來更優解?

總體(ti)而言(yan),后摩(mo)智能的路線選擇具有一(yi)定競爭(zheng)力,但(dan)車(che)規級芯(xin)片廠商都(dou)難以避免一(yi)道必(bi)考(kao)題——量產。對此,后摩(mo)智能又(you)將如何(he)作答?

02

產品量產落地在即

后摩智能如何走穩市場驗證之路?

最近幾年,我國芯片(pian)產業開始進入國產替代周期。據(ju)統計,目前國內汽車芯片(pian)國產化率在10%左右。為了推進產業發(fa)展,工信部此前提出要求(qiu):在2025年實現汽車芯片(pian)國產化率到(dao)20%。

不過,在國產替代道(dao)路(lu)上(shang),商業(ye)量產應用仍是必(bi)須(xu)跨越的關卡。

當前,芯片(pian)(pian)量(liang)產(chan)(chan)對(dui)研(yan)(yan)發(fa)投(tou)入(ru)等要求(qiu)較高。據統計,2023年(nian)上(shang)半年(nian),A股208家芯片(pian)(pian)上(shang)市公司合計研(yan)(yan)發(fa)投(tou)入(ru)費(fei)用(yong)為390.67億(yi)元(yuan),平均每家公司研(yan)(yan)發(fa)投(tou)入(ru)費(fei)用(yong)為1.88億(yi)元(yuan),而存算一體芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)化(hua)尚處于早期,相(xiang)比(bi)普通芯片(pian)(pian)研(yan)(yan)發(fa)生產(chan)(chan),面(mian)臨更(geng)大的(de)投(tou)入(ru)壓(ya)力和實(shi)操難度。

也正因為難,所以一(yi)旦有企業實(shi)現重(zhong)大量(liang)產突破,將率先(xian)占領高地,取得市場先(xian)機。

從當(dang)前(qian)產品進度來(lai)看,后摩智(zhi)能(neng)(neng)其實(shi)已占據(ju)一(yi)定(ding)先(xian)發(fa)優勢,其今(jin)年(nian)(nian)(nian)上半年(nian)(nian)(nian)發(fa)布(bu)的鴻途H30,是業(ye)內(nei)首(shou)款存(cun)算(suan)(suan)一(yi)體智(zhi)駕芯片(pian)。據(ju)悉,在這款芯片(pian)研(yan)發(fa)過(guo)程(cheng)中(zhong),后摩智(zhi)能(neng)(neng)采用了更(geng)成熟的12nm工(gong)藝,在Int8數據(ju)精(jing)度下實(shi)現高(gao)達(da)256TOPS的物理算(suan)(suan)力(li),所需(xu)功耗不超過(guo)35W,整個SoC能(neng)(neng)效比達(da)到了7.3TOPS/W,具有高(gao)計算(suan)(suan)效率、低計算(suan)(suan)延時以及低工(gong)藝依(yi)賴等特(te)點。與此同(tong)時,H30已開始給(gei)Alpha客(ke)戶送測,第二代H50也已在研(yan)發(fa)中(zhong),將于2024年(nian)(nian)(nian)推出,支持2025年(nian)(nian)(nian)的量產車型。

而能(neng)夠(gou)達到這樣的(de)成效(xiao),顯(xian)然需(xu)要企業在(zai)技術研發方面多下功夫。

據了解,相比普通(tong)芯(xin)片,存(cun)(cun)算(suan)一體芯(xin)片依托的存(cun)(cun)儲(chu)(chu)(chu)類型非(fei)常豐富,有以Flash為(wei)代表(biao)的非(fei)易失(shi)性存(cun)(cun)儲(chu)(chu)(chu)器、以MRAM和(he)RRAM為(wei)代表(biao)的新型非(fei)易失(shi)性存(cun)(cun)儲(chu)(chu)(chu)器和(he)以SRAM、DRAM為(wei)代表(biao)的易失(shi)性存(cun)(cun)儲(chu)(chu)(chu)器,存(cun)(cun)內計(ji)算(suan)也有數字計(ji)算(suan)和(he)模擬計(ji)算(suan)兩種(zhong)。

這種情況下(xia),對于(yu)企業而(er)(er)言(yan),工(gong)藝(yi)的選擇也是商(shang)業路線(xian)的選擇。綜合市(shi)場需(xu)求和(he)技(ji)術可(ke)行(xing)性(xing),后(hou)摩(mo)智能選擇了SRAM+數(shu)字存(cun)算,其中,SRAM的讀寫速度快(kuai)、功(gong)耗低,而(er)(er)數(shu)字存(cun)算靈活性(xing)較(jiao)好、可(ke)靠性(xing)較(jiao)高(gao),更能滿(man)足(zu)智能駕(jia)駛(shi)等(deng)多樣場景的需(xu)求。

不過(guo),在推進產(chan)品(pin)量產(chan)落地過(guo)程中,僅考慮產(chan)品(pin)是否具備應用價值(zhi)并不足夠,客戶(hu)選擇芯片產(chan)品(pin)的(de)積極性也與(yu)產(chan)品(pin)的(de)易用性、學習成本等密(mi)切(qie)相關(guan),這就涉及到軟件(jian)生態和智能芯片之間的(de)關(guan)系(xi)。

具體而言,二(er)者類(lei)似電(dian)腦(nao)的(de)操(cao)作系統和處(chu)理(li)器,其中軟件(jian)(jian)生態主(zhu)要包(bao)括算法開(kai)發平臺、芯片驅動程序、配套(tao)軟件(jian)(jian)工具、人機交互界面等,對(dui)客(ke)戶使用芯片產品產生關鍵影(ying)響,但這一方面仍存在不足之(zhi)處(chu)。

中科(ke)院半(ban)導體所類腦(nao)計算研究中心副(fu)主任龔(gong)國(guo)良(liang)曾指出,很多(duo)人工智(zhi)能(neng)(neng)芯片(pian)上市后,客戶不買賬(zhang),軟件環節做得不夠好可(ke)能(neng)(neng)是原因之一(yi)(yi)。因此(ci),若是能(neng)(neng)有一(yi)(yi)套(tao)方便、可(ke)用的工具鏈(lian)和軟件系統,讓(rang)芯片(pian)采購方能(neng)(neng)夠迅速上手,則有助于芯片(pian)的大規模落(luo)地。

通過對遷徙成(cheng)本、算法開發(fa)等核(he)(he)心需求的(de)把握,后摩(mo)智能(neng)在開發(fa)芯片(pian)產(chan)(chan)品(pin)之(zhi)時(shi),也將軟件作為重要產(chan)(chan)品(pin)線同(tong)步(bu)推(tui)進(jin)。比(bi)如,為保(bao)證H30的(de)核(he)(he)心競(jing)爭力,降低客戶遷移(yi)門檻(jian),后摩(mo)智能(neng)推(tui)出了(le)智能(neng)駕駛硬件平(ping)臺力馭、軟件開發(fa)工具(ju)鏈后摩(mo)大道(dao)兩款產(chan)(chan)品(pin)。

其中,力馭平臺是一款(kuan)域(yu)控制器,可應(ying)用(yong)于(yu)末(mo)端物流無人小車(che)(che)(che)、乘(cheng)用(yong)車(che)(che)(che)智能駕駛、車(che)(che)(che)路協同(tong)等場景,功耗僅85W。后摩(mo)大道支(zhi)持(chi)Pytorch、TensorFlow、ONNX等主(zhu)流開源框(kuang)架,在指令編程方面(mian)兼容CUDA前端語(yu)法,并(bing)支(zhi)持(chi)SIMD和SIMT兩種編程模型,無侵入(ru)式(shi)的底層架構創新(xin)設計使得H30更為高效、易(yi)用(yong)。

以存算一體芯片加速汽車智能化進程,后摩智能帶來更優解?

值得(de)一(yi)提的(de)(de)(de),后摩智能當前的(de)(de)(de)產品思維也不僅(jin)限于駕(jia)駛場景,從終(zhong)端的(de)(de)(de)無人機(ji),到規模更大的(de)(de)(de)邊緣服務器、自動駕(jia)駛,都(dou)是存算一(yi)體芯片(pian)的(de)(de)(de)“舞臺”。對于后摩智能等深耕存算一(yi)體芯片(pian)領域的(de)(de)(de)企業而言,未來還有更大的(de)(de)(de)市場有待開拓。

從行業視(shi)角(jiao)來看(kan),后摩智能(neng)現階(jie)段的(de)產品突破,也(ye)預示著存算一(yi)(yi)體芯片行業正處在(zai)商(shang)業化爆(bao)發前夜,此后相關企業的(de)每(mei)一(yi)(yi)步技術創新、每(mei)一(yi)(yi)環(huan)生(sheng)態布局(ju),都是產業新紀元(yuan)開啟的(de)新信號。

芯(xin)片 新能源汽(qi)車 智能駕駛
評論
還可輸入300個字
專欄介紹
松果財經
35篇文章
解讀財經熱點事件,以獨特的視角帶你挖掘新經濟時代的商業機會。
+關注
400-858-9000
免費服務熱線
郵箱
09:00--20:00
服務時間
投訴電話
投融界App下載
官方微信公眾號
官方微信小程序
Copyright ? 2024 浙江投融界科技有限公司(xxccv.cn) 版權所有 | ICP經營許可證:浙B2-20190547 | | 浙公網安備330號
地址:浙江省杭州市西湖區留下街道西溪路740號7號樓301室
浙江投融界科技有限公司xxccv.cn版權所有 | 用戶協議 | 隱私條款 | 用戶權限
應用版本:V2.7.8 | 更新日期:2022-01-21
 
在線客服
微信訂閱