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近年來，芯(xin)片(pian)定(ding)制(zhi)漸(jian)成(cheng)風潮，不(bu)僅位于(yu)下游、自身有(you)巨大芯(xin)片(pian)需(xu)求的(de)科技巨頭如谷歌(ge)、OpenAI等紛紛轉向定(ding)制(zhi)，而(er)且產業中游主打標準(zhun)化芯(xin)片(pian)的(de)主流(liu)芯(xin)片(pian)設(she)計公司如博通(tong)、英偉達(da)等，也(ye)相繼開辟或加碼定(ding)制(zhi)業務(wu)。

風潮背后，一方面是終端(duan)應用場景日益(yi)豐富所帶來的需求加速碎片化，另一方面是系統廠商普遍開始追求降低成本(ben)、打造差異(yi)化產品。

而(er)順應這一潮(chao)流的芯片設(she)計服務企(qi)業，也(ye)走上了(le)資(zi)本舞臺(tai)，如(ru)此前燦芯股份不(bu)僅(jin)順利通關IPO，而(er)且被(bei)二(er)級市場寄予厚(hou)望(wang)，上市首日股價漲幅一度超過180%。

不(bu)可忽視的是，芯(xin)片(pian)定制領域的競爭日(ri)趨激烈，在此形勢(shi)下，燦芯(xin)股份能否(fou)真正撐起市(shi)場的期待(dai)？

芯片設計服務有何價值？

從業(ye)績表現來看，近年來燦芯股(gu)份(fen)始終(zhong)保(bao)持增(zeng)長勢頭，且盈利(li)表現亮(liang)眼(yan)。招股(gu)書顯示(shi)，2020-2023年，燦芯股(gu)份(fen)分別錄(lu)得營業(ye)收入5.06億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、9.55億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、13.03億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、13.41億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)；凈利(li)潤0.18億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.44億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.95億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、1.72億(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)。

這(zhe)樣的(de)業(ye)績表(biao)現(xian)，與(yu)其業(ye)務模式(shi)密(mi)不可分。具體而(er)言，芯(xin)片產業(ye)主要包含設(she)計、制(zhi)造、封裝測試(shi)三(san)大環節，行業(ye)誕生之初(chu)，芯(xin)片公(gong)司(si)集三(san)大環節于一體，后(hou)來(lai)逐漸(jian)分化(hua)出各(ge)司(si)其職的(de)芯(xin)片設(she)計公(gong)司(si)、圓晶代工公(gong)司(si)、封裝測試(shi)公(gong)司(si)，而(er)伴隨技(ji)術(shu)進(jin)步、市(shi)場需(xu)求持續(xu)提升等(deng)，產業(ye)鏈上又演化(hua)出燦芯(xin)股份這(zhe)類芯(xin)片設(she)計服務公(gong)司(si)。

就業務(wu)而言，芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)服務(wu)公司(si)與芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)，均具(ju)備從芯(xin)(xin)片(pian)定(ding)義到(dao)流(liu)(liu)片(pian)方案設(she)計(ji)(ji)到(dao)驗(yan)證的(de)完整能力，差別在于芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)旨在打造(zao)并銷售(shou)自有品(pin)牌的(de)標(biao)準化芯(xin)(xin)片(pian)，而芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)服務(wu)公司(si)本質上是(shi)“為他人(ren)做嫁衣(yi)”，要么(me)(me)參與芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)的(de)部(bu)分(fen)芯(xin)(xin)片(pian)開發環節，要么(me)(me)則直接(jie)面向系(xi)統廠商，全流(liu)(liu)程(cheng)助力其打造(zao)定(ding)制化芯(xin)(xin)片(pian)。

從(cong)相關數(shu)(shu)據來(lai)看，燦芯(xin)股份所(suo)處細分賽道無疑具備一定(ding)前(qian)景(jing)。上(shang)海市(shi)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)行業協(xie)會(hui)數(shu)(shu)據顯(xian)示(shi)，2021年全球集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)設計(ji)服務(wu)市(shi)場規模約為193億元，自2016年以來(lai)的(de)年均(jun)復合增長率(lv)約為10.6%。其中，中國市(shi)場的(de)增長較為強勁(jing)，同期市(shi)場規模從(cong)19億元增長至61億元，年均(jun)復合增長率(lv)高(gao)達26.8%，預計(ji)2026年將達到130億元。

強勁增長主要(yao)由終(zhong)端(duan)市場(chang)蓬(peng)勃的(de)(de)(de)定制化(hua)需(xu)求推動。當前，芯(xin)(xin)片終(zhong)端(duan)應用(yong)場(chang)景豐(feng)富多樣，涉及物聯網(wang)、消費電子(zi)、網(wang)絡通(tong)信、智慧城市、人工智能等，而(er)特定場(chang)景需(xu)求的(de)(de)(de)個性化(hua)和差異(yi)化(hua)，也(ye)對(dui)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)功能針對(dui)性提出較高要(yao)求，只有芯(xin)(xin)片足夠適配，才能實現(xian)軟硬件(jian)的(de)(de)(de)緊(jin)密(mi)融(rong)合，繼而(er)最(zui)大程度(du)上發揮終(zhong)端(duan)產品性能。相比定制芯(xin)(xin)片而(er)言，通(tong)用(yong)芯(xin)(xin)片顯然(ran)無法滿足不同場(chang)景下的(de)(de)(de)差異(yi)化(hua)需(xu)求。

于是，定制化芯片漸成風潮，可(ke)以看到，近年來谷歌、亞馬(ma)遜、Meta等(deng)科技巨頭紛紛走上定制化道路。

但像科技(ji)巨頭(tou)那樣具備自行開發芯片能力(li)的企業畢竟是少數(shu)，受限于研發經驗(yan)、資(zi)金實力(li)等，絕大(da)多數(shu)有(you)定制化需求(qiu)的終端系統廠商(shang)，還是需要借(jie)力(li)于芯片設計企業。

而(er)專(zhuan)業的(de)芯片設(she)計公司，為(wei)了保證自身芯片產品線的(de)延續(xu)性，其核心技術與設(she)計經(jing)驗往(wang)(wang)往(wang)(wang)集中在少數幾個(ge)(ge)工藝節點和(he)工藝類型(xing)上，能力雖然精深但泛化不(bu)夠。相(xiang)比之(zhi)下，芯片設(she)計服務(wu)公司往(wang)(wang)往(wang)(wang)橫跨多個(ge)(ge)具(ju)體行業應(ying)用場景，其業務(wu)模式及技術經(jing)驗積累，均指向更大限度地滿足不(bu)同行業的(de)定制化需求。

以燦芯(xin)股份為例(li)，其(qi)(qi)核心(xin)技術包括自主開發(fa)的一(yi)系(xi)列可(ke)(ke)復用、可(ke)(ke)配置的SoC行業應(ying)用解決(jue)方案，以及在各種應(ying)用場景中(zhong)具備高復用率(lv)的半導(dao)體IP。截至目前，燦芯(xin)股份這套(tao)綜合定(ding)制(zhi)化解決(jue)方案，已(yi)經(jing)覆(fu)蓋了物聯網(wang)、人(ren)工智能、消費(fei)電(dian)子、工業控制(zhi)、汽車電(dian)子、數據(ju)中(zhong)心(xin)、高速存儲等多個(ge)領(ling)域。這些(xie)相(xiang)對廣泛(fan)的技術能力和經(jing)驗積累，不僅保證(zheng)了其(qi)(qi)能夠為系(xi)統廠商提供定(ding)制(zhi)化芯(xin)片(pian)(pian)，同時也讓其(qi)(qi)能夠打進芯(xin)片(pian)(pian)設計公司的供應(ying)鏈，提供技術支(zhi)持。

此外，芯片(pian)設(she)計(ji)服(fu)(fu)務公司(si)往往與下(xia)游(you)的晶圓(yuan)代(dai)工企業聯系(xi)緊(jin)密，這也是形成強大芯片(pian)設(she)計(ji)服(fu)(fu)務能力的一(yi)大因素。具體到燦芯股份，在其(qi)崛起的過(guo)程(cheng)中(zhong)，中(zhong)芯國際給予的支持不可忽(hu)視。

招股(gu)書顯示，中芯(xin)(xin)國際(ji)在燦(can)芯(xin)(xin)股(gu)份發展初期曾以超40%持股(gu)比例位列第一大股(gu)東，盡(jin)管后來股(gu)份稀釋，但目前(qian)仍是其(qi)第二大股(gu)東；此外，在業務層面(mian)，中芯(xin)(xin)國際(ji)是燦(can)芯(xin)(xin)股(gu)份現階段(duan)最大供應商(shang)。

據悉，中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際是(shi)中(zhong)國(guo)(guo)大陸技術(shu)最(zui)先進、規模最(zui)大的(de)專業(ye)晶圓代工企(qi)業(ye)，在國(guo)(guo)產替代的(de)大背(bei)景下，扮(ban)演著“扛旗者”的(de)角色。可(ke)以說，與中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際的(de)深度合作(zuo)，一定程度上促進了燦芯(xin)股份快速發(fa)展。

根(gen)據招股(gu)書(shu)，2020-2023年6月(yue)，燦(can)芯股(gu)份成(cheng)功(gong)流(liu)片超(chao)過(guo)530次(ci)，覆蓋主流(liu)邏輯工藝節點與多種特色工藝節點，一次(ci)流(liu)片成(cheng)功(gong)率(lv)超(chao)過(guo)99%。

由此來看，燦芯股份依托(tuo)技術優(you)勢已形成發展護(hu)城河，但在競爭激烈的背(bei)景下(xia)，其要想實現市場地位的不斷提(ti)升，還(huan)需要持續增強內生(sheng)增長力。

燦芯股份還需苦修內功？

從行業格局來(lai)看，目(mu)前芯(xin)(xin)片設計(ji)服務市(shi)(shi)場已經呈現(xian)出較高(gao)的集(ji)中度(du)。根據上海市(shi)(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路行業協會的研究報告(gao)，芯(xin)(xin)片設計(ji)服務前五大廠(chang)商占據了全球超過(guo)50%的市(shi)(shi)場份額，其中燦芯(xin)(xin)股(gu)份以4.9%的市(shi)(shi)占率排(pai)名第五，前四大廠(chang)商分別是創意電(dian)(dian)子(zi)(zi)、世芯(xin)(xin)電(dian)(dian)子(zi)(zi)、芯(xin)(xin)原(yuan)(yuan)股(gu)份、智原(yuan)(yuan)科技。

實力對比從(cong)各(ge)家(jia)企業的毛(mao)利率也可見一斑。公開數據顯示，2020-2023年上(shang)半年，行業平均(jun)毛(mao)利率分別為35.32%、37.86%、39.33%、35.88%，同(tong)期燦(can)芯股份的綜(zong)合毛(mao)利率則分別為17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。

而存在(zai)(zai)這樣的差距，主要在(zai)(zai)于相比燦芯(xin)股份，這些頭部(bu)企業在(zai)(zai)業務發(fa)展時間、業務成熟度、客戶資(zi)源積累等方面均具備較為明(ming)顯的優勢(shi)。

以全球市占率達到18%、排名第一的創意(yi)電子為例，根據天眼查，其(qi)成立(li)于1988年(nian)，早于燦芯股份(fen)近20年(nian)，而(er)且其(qi)所(suo)在的中國臺灣地區，更(geng)早參與了芯片產業(ye)的國際化分工(gong)，其(qi)中部分產業(ye)如晶圓代工(gong)更(geng)是涌現出了臺積電這樣的霸主(zhu)。先發(fa)優勢(shi)疊加區位優勢(shi)，造就了創意(yi)電子相對穩固的行業(ye)地位。

此外，頭部選手能形成更強發展優勢，持續占(zhan)領(ling)行業(ye)高地，與其偏重半導體(ti)IP開(kai)發的業(ye)務模(mo)式也關(guan)系(xi)密切。

據了(le)解，當(dang)前，國(guo)際上(shang)(shang)絕(jue)大(da)部分(fen)SoC都(dou)是基于多種不同IP組合進行設計(ji)(ji)，IP在集(ji)成(cheng)電路設計(ji)(ji)與(yu)開(kai)發工作中已是不可或缺的(de)(de)要(yao)素，可以看到，在半導(dao)體IP開(kai)發上(shang)(shang)，近幾年全球排名前十(shi)的(de)(de)芯片設計(ji)(ji)公司的(de)(de)研發費(fei)用率大(da)多維持在20%-30%。

相比(bi)之下(xia)，燦(can)芯(xin)股(gu)份的芯(xin)片定制業務(wu)則(ze)是基于已有IP進行(xing)組(zu)合，以滿足不同具(ju)體場景下(xia)的個(ge)性化應(ying)用需求，這種業務(wu)模式反映在具(ju)體的財務(wu)指標上，就是低研(yan)發投入。招股(gu)書(shu)顯示(shi)，2020年至(zhi)2023年上半年，燦(can)芯(xin)半導體研(yan)發費用分別為3915.47萬元(yuan)、6598.62萬元(yuan)、8522.81萬元(yuan)、4650.03萬元(yuan)，占營收比(bi)重分別為7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。

值得一(yi)提的是(shi)，當前下游市場(chang)已(yi)經(jing)愈(yu)發追(zhui)求終(zhong)端產品(pin)的性(xing)能，也相應要(yao)求芯片制(zhi)程(cheng)的先(xian)進性(xing)，這(zhe)種(zhong)情況下，對于(yu)上游的芯片設(she)計服務企業而言，持(chi)續加碼研發、掌握(wo)先(xian)進工(gong)藝(yi)愈(yu)發成(cheng)為增強競爭實力的一(yi)環。

根(gen)據(ju)公開信息，創意電(dian)子、世(shi)芯(xin)(xin)電(dian)子收入主要(yao)集中于16nm/14nm及以下先進工藝。而根(gen)據(ju)招股(gu)書，燦芯(xin)(xin)股(gu)份芯(xin)(xin)片定制項目則主要(yao)集中在65nm及以下工藝節點，一定程(cheng)度(du)上也反映了企業未來的(de)技(ji)術優化方向。

總體(ti)而言(yan)，芯片定(ding)制正迎來黃金時(shi)代(dai)，而要(yao)真正抓住機遇，燦(can)芯股份還需(xu)苦修內(nei)功(gong)，順利(li)登陸資本市(shi)場僅(jin)僅(jin)只是一個新的起點。