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從2018年(nian)貿(mao)易戰的(de)(de)中興(xing)通訊開始(shi)，到(dao)2023年(nian)英偉(wei)達向我國斷(duan)供先(xian)進的(de)(de)算力芯(xin)(xin)片，芯(xin)(xin)片以及整個(ge)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)成為了產業(ye)競(jing)爭的(de)(de)最前沿地(di)帶(dai)。而半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備則是(shi)整個(ge)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)的(de)(de)最重(zhong)要支(zhi)撐，近年(nian)來，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)的(de)(de)快速(su)發(fa)展不斷(duan)推動著半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備市場(chang)規模的(de)(de)擴大(da)。

2022年(nian)全球(qiu)半(ban)導體(ti)制造設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)銷售額(e)(e)(e)創(chuang)歷史記錄為1076億美元，2023年(nian)雖然(ran)(ran)有所下降(jiang)，但仍然(ran)(ran)有1063億美元。這其(qi)中，中國內地(di)、韓國和中國臺灣是全球(qiu)芯(xin)片設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)支(zhi)出(chu)的(de)(de)前三名(ming)地(di)區，共占(zhan)全球(qiu)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)市場的(de)(de)72%。這其(qi)中晶圓加工(gong)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)全球(qiu)銷售額(e)(e)(e)增(zeng)長(chang)了(le)1%，而其(qi)他前端領域的(de)(de)銷售額(e)(e)(e)增(zeng)長(chang)了(le)10%。然(ran)(ran)而，封裝設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)銷售額(e)(e)(e)下降(jiang)了(le)30%，測試設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)銷售額(e)(e)(e)降(jiang)低了(le)17%。這其(qi)中值得注意的(de)(de)是，我(wo)國半(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)廠商的(de)(de)在(zai)(zai)2023年(nian)營業(ye)收入獲得了(le)20%的(de)(de)增(zeng)長(chang)速度，尤其(qi)是作為龍頭的(de)(de)北方華創(chuang)，更是獲得了(le)超過50%的(de)(de)營業(ye)收入增(zeng)長(chang)，達(da)到220億元，在(zai)(zai)整個全球(qiu)半(ban)導體(ti)產業(ye)鏈當中，儼然(ran)(ran)成為不容小覷的(de)(de)力(li)量(liang)。

那么，在全(quan)球半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備市場向東亞國家轉移的(de)(de)大(da)背景下，各半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備廠商(shang)(shang)(shang)尤其是我國的(de)(de)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)廠商(shang)(shang)(shang)能否(fou)抓住(zhu)這次(ci)浪潮(chao)？扛(kang)起國產半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備廠商(shang)(shang)(shang)的(de)(de)大(da)旗？誰又能成(cheng)長為(wei)中國半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備領(ling)域的(de)(de)“應用材(cai)料”？

01

業績創新高

縱觀我國半(ban)導體(ti)生產(chan)廠商(shang)(shang)，雖然我國大(da)(da)多數(shu)半(ban)導體(ti)廠商(shang)(shang)的發展歷史并(bing)(bing)不長(chang)，但成長(chang)速度卻很快。北(bei)(bei)方華創(chuang)成立于2001年9月(yue)，是由七星電子(zi)和原北(bei)(bei)方微(wei)電子(zi)戰略合并(bing)(bing)組(zu)成。重組(zu)完成后，北(bei)(bei)方華創(chuang)擁(yong)有了(le)半(ban)導體(ti)裝備(bei)(bei)(bei)、真空(kong)裝備(bei)(bei)(bei)、新(xin)能源(yuan)鋰電裝備(bei)(bei)(bei)及(ji)精密電子(zi)元器件四個(ge)事(shi)業(ye)群，是國內(nei)高(gao)端半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)的龍頭(tou)企業(ye)。根據北(bei)(bei)方華創(chuang)4月(yue)30日發布(bu)的公告，2024年第(di)一季度營業(ye)收入達到近59億元，同比增(zeng)長(chang)51%，凈(jing)利(li)潤(run)更(geng)是大(da)(da)漲90%至11億元。

在國產替代(dai)以及需求擴張的催(cui)化(hua)下，半導體行(xing)業(ye)炙手可熱。

根據北方華創(chuang)(chuang)公布(bu)2023年(nian)年(nian)報(bao)。2023年(nian)實現營業(ye)收入220億(yi)元，歸母凈(jing)(jing)利潤39億(yi)元，凈(jing)(jing)利潤同比大幅增長近66%。這(zhe)種業(ye)績的(de)爆發主(zhu)要(yao)得益于北方華創(chuang)(chuang)大而全(quan)的(de)業(ye)務領域，提供的(de)產品能(neng)覆蓋除光刻機(ji)外(wai)半導體設備全(quan)流程產品以及(ji)部(bu)分(fen)鋰電(dian)(dian)裝備和電(dian)(dian)子元器(qi)件。

從公司的營業收(shou)入構成(cheng)來看，營收(shou)主(zhu)要來源于半導體設備領(ling)域(yu)，占(zhan)公司總營收(shou)的80%以上。

這(zhe)其中(zhong)半導體裝備(bei)(bei)涉及刻(ke)蝕機(ji)、薄膜沉積(ji)(PVD、CVD)、清(qing)洗機(ji)、爐管四大(da)類別，這(zhe)其中(zhong)又以刻(ke)蝕機(ji)和清(qing)洗劑的銷售規模最大(da)，在刻(ke)蝕技術方面，實現12英寸硅、金屬、介質(zhi)刻(ke)蝕機(ji)全覆(fu)蓋，形成(cheng)了(le)(le)更加完整的刻(ke)蝕解(jie)決方案(an)，實現了(le)(le)介質(zhi)刻(ke)蝕設備(bei)(bei)領域關鍵突破，發布了(le)(le)滿足客戶(hu)不同工藝需求(qiu)的全系列等(deng)離子去(qu)膠產品。2023年(nian)刻(ke)蝕設備(bei)(bei)收入(ru)近60億(yi)元。

薄膜沉(chen)(chen)積設(she)(she)備是半(ban)導體制造工藝(yi)中(zhong)的關鍵環節。薄膜沉(chen)(chen)積設(she)(she)備主要用于(yu)在基底(di)材(cai)料上(shang)生長(chang)、沉(chen)(chen)積或涂布(bu)極薄的膜層，這些膜層在芯片中(zhong)扮演重要的角(jiao)色。2023 年公(gong)司(si)薄膜沉(chen)(chen)積設(she)(she)備收入(ru)(ru)超 60億(yi)元。刻蝕(shi)機和薄膜沉(chen)(chen)積設(she)(she)備占據公(gong)司(si)營業收入(ru)(ru)60%以上(shang)，對北方華創營業收入(ru)(ru)的增長(chang)貢(gong)獻巨大(da)。

02

差距還不小

北方(fang)華(hua)創的(de)(de)營(ying)(ying)收突破兩(liang)百億，某種程度(du)上(shang)也是在(zai)情理(li)之中(zhong)，因為(wei)半導體設備生(sheng)產(chan)周(zhou)期(qi)(qi)長，從零部件的(de)(de)生(sheng)產(chan)、裝配到調試(shi)以及和下游中(zhong)芯國際(ji)等(deng)半導體生(sheng)產(chan)商的(de)(de)調試(shi)周(zhou)期(qi)(qi)長，使得(de)北方(fang)華(hua)創的(de)(de)運營(ying)(ying)周(zhou)期(qi)(qi)長期(qi)(qi)處于500天(tian)以上(shang)的(de)(de)水(shui)平。而(er)北方(fang)華(hua)創當(dang)下的(de)(de)在(zai)手(shou)訂單和合同負債的(de)(de)增(zeng)長情況很(hen)大程度(du)上(shang)就決定了未來(lai)業(ye)績。

北方(fang)華創2023年新簽訂(ding)單(dan)總額突破300億(yi)元，截至2024年一季度末(mo)，公司(si)(si)合同負債(zhai)達(da)到92.5億(yi)元，同比增(zeng)長近20%。合同負債(zhai)的(de)增(zeng)加反(fan)映出公司(si)(si)訂(ding)單(dan)的(de)穩步增(zeng)長。在與(yu)投資者(zhe)的(de)互動中，公司(si)(si)表示，存(cun)貨的(de)增(zeng)加與(yu)訂(ding)單(dan)增(zeng)長相匹配，當前在手訂(ding)單(dan)充足，存(cun)貨周轉順暢，滯銷風險較低。

雖(sui)然(ran)北方(fang)華(hua)(hua)創的進步(bu)不小(xiao)，但是(shi)想(xiang)(xiang)要想(xiang)(xiang)要達到(dao)全球半導(dao)體(ti)(ti)設備龍頭美(mei)(mei)國應(ying)用(yong)材(cai)料(liao)(liao)公司那樣(yang)還有(you)一定距離。根據應(ying)用(yong)材(cai)料(liao)(liao)年(nian)報顯(xian)示，2023年(nian)應(ying)用(yong)材(cai)料(liao)(liao)營業收入為(wei)265億美(mei)(mei)元(yuan)，占據全球半導(dao)體(ti)(ti)設備總市場的25%。北方(fang)華(hua)(hua)創還僅(jin)僅(jin)只(zhi)有(you)應(ying)用(yong)材(cai)料(liao)(liao)體(ti)(ti)量的八分(fen)之(zhi)一左右。

不僅(jin)如此(ci)，應用(yong)材料(liao)的(de)(de)(de)毛(mao)利率還高(gao)達46.7%，其中(zhong)2023年來自(zi)中(zhong)國的(de)(de)(de)營業收入占應用(yong)材料(liao)的(de)(de)(de)超過(guo)50%。不僅(jin)應用(yong)材料(liao)，在刻蝕機世界性龍頭拉姆研(yan)究的(de)(de)(de)地區營收中(zhong)，2023年前三季度，來自(zi)中(zhong)國的(de)(de)(de)營收分別也(ye)超過(guo)30%。所以雖然北方華創的(de)(de)(de)營收增(zeng)長迅速，但是前方的(de)(de)(de)差距仍然不小。

但(dan)當下全球半導(dao)體產業(ye)鏈已(yi)經向我國(guo)進(jin)行轉(zhuan)移(yi)，雖然當下不管是(shi)(shi)(shi)北(bei)方華創還是(shi)(shi)(shi)中芯國(guo)際，和(he)國(guo)際先進(jin)半導(dao)體制造(zao)水平還有(you)一定差距(ju)。但(dan)是(shi)(shi)(shi)在芯片使用(yong)(yong)領域，不管是(shi)(shi)(shi)人工智能在產業(ye)領域的應用(yong)(yong)、消費電子(zi)和(he)汽車電子(zi)對(dui)芯片的需求，下游的市場(chang)刺激必將對(dui)上游形(xing)成重新洗(xi)牌，那北(bei)方華創又能否(fou)接住這(zhe)一任務呢?

03

任重道遠

當下全球半導體產業(ye)設備和(he)耗材市場高達1800億美元(yuan)，我國在(zai)設備和(he)耗材國產化既有明顯的短(duan)板，也(ye)意(yi)味著極大的成(cheng)長空間。

國產替代，也成(cheng)了北(bei)方華創的“使命”。但要完成(cheng)這種“使命”還需要北(bei)方華創不斷加(jia)強(qiang)研發和擴大生產規模(mo)和質量(liang)。

從研發投入(ru)來看(kan)，2020-2023年(nian)，北(bei)方華創研發費用分(fen)別約為16.08億元(yuan)(yuan)、28.92億元(yuan)(yuan)、35.66億元(yuan)(yuan)、44億元(yuan)(yuan)，占營業收入(ru)比重將近20%。

而公司的(de)(de)研發效果(guo)同樣增(zeng)長迅速，以(yi)最新(xin)披露的(de)(de)年度(du)數據(ju)(ju)并結合以(yi)往的(de)(de)數據(ju)(ju)來看(kan)，北方華(hua)創2023年申請專利1100余件，獲得授(shou)權專利800余件，相較2022年有(you)近(jin)30%的(de)(de)增(zeng)長幅度(du)，在(zai)超過10000人員(yuan)工中，研發人員(yuan)占比(bi)接近(jin)30%，在(zai)一(yi)眾半導體公司中處于優勢地位。如(ru)果(guo)僅從員(yuan)工情況(kuang)來看(kan)，北方華(hua)創已經有(you)應用材料三(san)分之(zhi)一(yi)的(de)(de)水平。

但(dan)(dan)是研發投入(ru)大的(de)(de)(de)(de)北方華創(chuang)的(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)技術水平(ping)還有待持續(xu)提高，繼續(xu)追趕上世界先(xian)進水平(ping)。以刻(ke)蝕(shi)機為例，公司(si)生(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)(de)主力產(chan)品(pin)NMC 612D 14nm FinFET刻(ke)蝕(shi)機能夠滿足28/14納米，多種硅(gui)刻(ke)蝕(shi)工藝制(zhi)程要求，同時還具備(bei)10/7納米工藝延(yan)伸能力，但(dan)(dan)是和同類型的(de)(de)(de)(de)應用材料和拉姆研究已經能滿足3nm甚至更高的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片制(zhi)程技術，即使(shi)和國內的(de)(de)(de)(de)刻(ke)蝕(shi)機生(sheng)產(chan)廠家中微公司(si)相比，北方華創(chuang)的(de)(de)(de)(de)技術水平(ping)也有待提高。

除了科研和技術(shu)支撐外，產(chan)(chan)能也(ye)很重要。北方(fang)華創目(mu)前在(zai)建的半導體裝備產(chan)(chan)業(ye)化基(ji)(ji)地擴產(chan)(chan)項目(mu)是一個重要的半導體設備產(chan)(chan)業(ye)化項目(mu)，總(zong)投(tou)資超過38億元，總(zong)建筑面積(ji)約24萬平方(fang)米(mi)。該項目(mu)于2023年4月正式動(dong)工，并(bing)在(zai)同(tong)年10月完成了地下(xia)結構的全面封頂。從一季(ji)度報告來看(kan)，當(dang)前公司21.63億元的在(zai)建工程基(ji)(ji)本上是該生產(chan)(chan)基(ji)(ji)地項目(mu)。

根據(ju)項目(mu)計劃，預計建成(cheng)后，將(jiang)成(cheng)為北方(fang)華創最大的(de)裝(zhuang)備(bei)生產(chan)制造基(ji)地，進一步提高其在(zai)半導(dao)體設備(bei)領域的(de)生產(chan)規模(mo)和產(chan)品產(chan)能(neng)(neng)(neng)。具體將(jiang)形成(cheng)年產(chan)集成(cheng)電路設備(bei)500臺(tai)、半導(dao)體設備(bei)500臺(tai)、LED設備(bei)300臺(tai)、光伏設備(bei)700臺(tai)的(de)生產(chan)能(neng)(neng)(neng)力。這(zhe)都將(jiang)大幅度突破北方(fang)華創的(de)產(chan)能(neng)(neng)(neng)瓶(ping)頸(jing)。

從當前來看，北(bei)方華創想在短(duan)時(shi)間內成長(chang)為中(zhong)國(guo)的“應用材料”還為時(shi)尚(shang)早，但在傳(chuan)統光刻機(ji)越來越接近物理極限下，芯片生產將逐漸將重點放在14nm-5nm的成熟(shu)制(zhi)程技術，所以，對于國(guo)產半(ban)導體(ti)生產廠商(shang)來說，或(huo)許是迎頭趕上的好(hao)時(shi)機(ji)。