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芯片產業專題
126篇文章
最近更新:2024-10-03 11:30:47
創投資訊

MEMS智(zhi)能傳感器芯片研發(fa)商奧松電子完成7億元D輪融資

重慶產業投資母基金與重科控股聯合領投,友博資本等機構跟投。
10/03
產業資訊

鉆石芯片,加速

作為一種闖入了大家視線中的新半導體材料,“鉆石”芯片究竟有何魅力?無限可能背后,進展與挑戰并存。
09/14
創投資訊

中科華矽完成數千(qian)萬元(yuan)Pre-A輪(lun)融資(zi),金(jin)鼎資(zi)本與力芯微共(gong)同設立的基金(jin)領投(tou)

中科華矽成立于2021年4月,是一家專注于高性能數模混合LED矩陣驅動芯片設計與制造的領先企業,致力于為客戶提供高性能、高可靠性的數模混合LED矩陣管理解決方案。
原創
08/21
行業解析

頗(po)爾(er)新加(jia)坡工廠投產:支持亞太地區先進芯(xin)片制造

新加坡工廠將作為頗爾亞太地區客戶的區域樞紐,滿足日益增長的亞太尤其是中國地區的快速增長,預計第三季度即可向中國客戶交付產品。
06/29
行業解析

晶圓代工,戰火蔓延

長期以來,在摩爾定律的驅動下,晶圓代工廠一直緊追芯片制程工藝一路向前。時至今日,這場決賽的最后僅剩臺積電、三星和英特爾,在先進制程節點展開肉搏。
06/24
行業解析

被(bei)“詛咒”的(de)半導體龍頭

是半導體下行周期使然,還是挑戰者在撼動它們曾經牢不可破的城墻呢?還是半導體龍頭這個位置已經被“詛咒”了?
05/29
行業解析

國產汽(qi)車芯片,撕開了一道口子

2024年,國產汽車芯片乘上了東風,本土器件上車成為了大家的熱議話題。
05/28
產業研究

前怕續航(hang),后怕市場,算(suan)力與可穿戴設備是否(fou)無(wu)緣(yuan)?

可穿戴設備算力增長了,對邊緣計算有何意義?誰又能為高算力帶來的能源和資源消耗買單?
03/27
行業解析

一門悶聲發大財的(de)芯片生意

據路透社報道,英偉達正在建立一個新的業務部門,專注于為云計算公司和其他公司設計定制芯片,其中包括先進的人工智能處理器。
03/18
行業解析

工業芯片起飛(fei)濾鏡碎(sui)了,汽車芯片也(ye)不(bu)香了?

產業前景又蒙上了新的陰霾。
02/18
創投資訊

進芯電子完成數億元D輪融(rong)資(zi),多(duo)家機構投資(zi)

進芯電子成立于2012年,總部位于湖南長沙,是專業從事數字信號處理器(DSP)芯片及嵌入式解決方案研發的集成電路設計企業。
原創
2023/12/26
資訊視野

以存算(suan)一(yi)體芯片加速(su)汽(qi)車智能化進程,后摩(mo)智能帶來更優解?

押注存算一體芯片,后摩智能有何謀慮?
2023/12/22
產業資訊

車(che)企,紛紛押注功率半導(dao)體

對車企而言,斥巨資布局車芯產業鏈,已是家常便飯。特別是近幾年經歷“缺芯”折磨,車企的布局力度更加不遺余力。其中,汽車功率半導體成為了加碼重心。
2023/12/19
創投資訊

銀牛(niu)微電子完成(cheng)超5億元(yuan)A輪(lun)融資,合(he)肥產投(tou)和精確資本(ben)聯(lian)合(he)領投(tou)

銀牛微電子是一家專注視覺處理及多傳感器融合+人工智能芯片及產品設計的高科技企業。
原創
2023/11/28
創投資訊

晶(jing)飛半(ban)導體(ti)完(wan)成(cheng)數千(qian)萬元(yuan)天(tian)使輪融資,無限基金(jin)See Fund領(ling)投

晶飛半導體成立于2023年7月,專注于激光垂直剝離技術研究,旨在實現對第三代半導體材料的精準剝離,以有效降低碳化硅襯底的生產成本。
原(yuan)創(chuang)
2023/11/20
行業解析

“鉆石”芯片(pian),真的要來了?

在不遠的將來,“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。
2023/11/11
產業研究

數據(ju)存儲新難題:“面粉”又漲價(jia),“面包(bao)”怎么賣?

不跟隨漲價的“面包”,怎么烹飪?
2023/10/31
行業解析

老錢香(xiang)港,重走芯江湖

又一個黃金時代。
2023/10/27
行業解析

誰“殺死(si)”了香(xiang)港半導體(ti)?

中國香港,細想一下,與新加坡曾經齊名的它,如今卻沒幾個叫得出名字的半導體企業,半導體巨頭們也沒選在這里蓋晶圓廠,一切就好似從來沒有和半導體產生過交集。
2023/10/25
創投資訊

安牧泉完成(cheng)超4億元C輪融資,湘江國(guo)投(tou)、華金資本領投(tou)

長沙安牧泉智能科技有限公司成立于2017年11月,由國家重點人才計劃專家、“973”計劃唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創建。
原創(chuang)
2023/10/24
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